泛林集團旗下GAMMA®系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品，將該系列GxT®系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場的產(chǎn)品，GAMMA GxT系統(tǒng)在相關(guān)應(yīng)用中體現(xiàn)出了極高的可靠性、生產(chǎn)率和靈活性。

光刻膠剝離過去一直被認為是技術(shù)含量較低的工藝。然而，隨著3D架構(gòu)、雙重圖形化技術(shù)、多層罩式掩膜和高劑量植入剝離(HDIS)等新技術(shù)的出現(xiàn)，光刻膠剝離工藝的復(fù)雜度也在不斷提升。目前來看，在300mm晶圓領(lǐng)域的高級存儲和邏輯節(jié)點上，很多需求已經(jīng)或正在得到解決。然而，針對特種技術(shù)200mm晶圓的工藝挑戰(zhàn)，包括射頻濾波器、電源、讀出磁頭和數(shù)字打印等，很多領(lǐng)先的設(shè)備代工廠和制造商并沒有有效的解決方案。300mm和200mm晶圓工藝的技術(shù)難點有所區(qū)別，相對而言后者更注重低溫處理、薄厚抗蝕層、剝離替代材料和多種襯底材料的處理。

剝離技術(shù)的應(yīng)用貫穿整個工藝流程，而不同工藝階段的應(yīng)用需求不同，這種情況下就需要有一套能處理多種應(yīng)用的系統(tǒng)。

泛林集團GAMMA GxT是行業(yè)領(lǐng)先的多工位和多工藝解決方案，適用于高級去膠應(yīng)用，具備較高的可靠性和生產(chǎn)率。在同一平臺執(zhí)行多個工藝步驟有助于最大限度地提升靈活性和生產(chǎn)率。為實現(xiàn)這一點，該系統(tǒng)采用多工位順序加工(MSSP)架構(gòu)，可獨立控制溫度、射頻功率和各種化學(xué)成分。得益于更強的源技術(shù)和更快的晶圓加熱速度，該系統(tǒng)在塊體和離子植入光阻剝離應(yīng)用中都能實現(xiàn)零殘留、高產(chǎn)能和低缺陷率。

配備靈活的氣體控制盤，可選配多種化學(xué)物質(zhì)：

? 傳統(tǒng)氧氣/氮氣，適用于薄DUV光刻膠層（i-line光刻用超過10μm厚、無定形碳灰）塊體的剝離

? CF4高劑量植入剝離和聚合物去除

? 氫氣或合成氣(FG)，適用于HDIS以及低硅或殘留物清理

由于可在最低110°C的低溫環(huán)境下去除殘膠，且標(biāo)準(zhǔn)加工支持的溫度范圍廣，該系統(tǒng)可用于半導(dǎo)體和高級硬盤應(yīng)用領(lǐng)域的各種特種技術(shù)工藝。得益于業(yè)界領(lǐng)先的高產(chǎn)能（最高350wph）和低占地面積，該系統(tǒng)的生產(chǎn)率表現(xiàn)也非常優(yōu)異。

泛林集團GAMMA GxT系統(tǒng)專為200mm特種技術(shù)市場設(shè)計，可解決該領(lǐng)域面臨的諸多痛點，并提供極高的可靠性、生產(chǎn)率和靈活性。