眾所周知，高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。

把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

12月的第三天，高通發(fā)布了最新的旗艦芯片組——高通驍龍888。但大家同樣期待已久的高通驍龍7系列5G芯片，卻并未看到任何信息。

高通驍龍 888 為新旗艦芯片組，之前有人預(yù)計中高端平臺也會登場，但高通并沒有分享關(guān)于驍龍 7 系列新處理器的信息。高通新推出的 7 系列芯片組有望成為集成 5G 調(diào)制解調(diào)器的 5nm Exynos 1080 。

該平臺的原型在AnTuTu上得分超過530000，雖然與驍龍765G相比，提升超過50%，但仍將比去年的旗艦驍龍865(在同一基準(zhǔn)測試平臺上輕松達(dá)到600000)落后一步。

除了新型號驍龍7xx的型號SM7350和代號Cedros以外，我們之前幾乎一無所知。該代號以墨西哥海岸附近的一個小島命名(相對靠近高通總部的圣地亞哥)。

至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。不如讓我們一起期待一下。由于該機仍在開發(fā)中，因此后續(xù)會有更多的配置信息曝光出來，21ic會持續(xù)跟進(jìn)。