果然不出所料，除了名字響亮，驍龍888一系列性能參數(shù)的披露，坐實了這款芯片的強大。作為驍龍旗艦移動平臺“大家庭”中的新成員，驍龍888不僅繼承了驍龍8系在性能、功耗、連接、影像、AI、游戲、發(fā)熱控制等方面一如既往的優(yōu)勢，而且均實現(xiàn)顯著的提升。驍龍888新平臺的突破性技術和性能，讓我們對明年的5G旗艦手機市場充滿期待。

首先，是5G時代消費者最為關注的5G連接，驍龍888有何優(yōu)秀的表現(xiàn)呢？之前就有一些5G基帶是集成還是外掛而引發(fā)的關于芯片發(fā)熱和功耗方面的討論和顧慮。這次，驍龍888平臺將驍龍X60基帶封裝進了SoC 之中，完全內(nèi)置式封裝設計，徹底打消了消費者對于5G基帶功耗和發(fā)熱的顧慮。

降低了功耗和發(fā)熱的同時，驍龍888移動平臺的5G連接性能也達到了行業(yè)之最。驍龍888集成的驍龍X60，是全球最先進的5G modem-RF解決方案，能夠實現(xiàn)高達7.5Gbps下行和3Gbps上行速率，是全球最快的商用5G網(wǎng)絡速度。且驍龍X60具備全球兼容性，支持毫米波和 Sub-6GHz 頻段，以及全球多 SIM 卡、獨立組網(wǎng)、非獨立組網(wǎng)、FDD、TDD 和動態(tài)頻譜共享等。

AI方面，驍龍888的AI引擎升級至第六代，算力高達26 TOPS。并且，高通對六代AI引擎的核心——Hexagon780進行了全新設計，將內(nèi)部的標量、張量和向量加速器的物理空間幾乎全部消除，功耗和發(fā)熱再降低，能效比再提升。值得一提的是，高通還在這三個不同加速器之間添加了很大的共享內(nèi)存，從而讓他們更快、更高效地共享和移動數(shù)據(jù)。專用共享內(nèi)存的加入讓 Hexagon 780 在單一應用中的性能提升16倍，在某些應用中，數(shù)據(jù)交互時效最多可提高上千倍。

還有備受關注的CPU性能。驍龍 888 采用了Kryo 685 CPU，和以往一樣還是「1+3+4」八核心設計，包含一枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1超級大核，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78核心和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55 核心。我們可以發(fā)現(xiàn)和驍龍865相比，驍龍888 CPU頻率沒有明顯的變化，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發(fā)了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，超級核心性能強悍，可將 CPU 整體性能提高 25%，同時整個 CPU 叢集的整體功效也提高了25%?？梢姡珻PU性能的提升不是只有“升頻”這一種方式，大規(guī)模核心對應低主頻仍然能夠實現(xiàn)高性能，而且發(fā)熱和功耗更低。

至于GPU方面，驍龍888采用了新一代的Adreno 660，相比865的Adreno 650，圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%，發(fā)熱進一步得到控制，能耗相比于上一代則降低了20%，實現(xiàn)了迄今為止最顯著的性能提升。并且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術，延續(xù)了驍龍移動平臺在游戲方面的優(yōu)異性能和良好的發(fā)熱控制和功耗表現(xiàn)。強悍的Adreno 660 GPU和第三代高通Snapdragon Elite Gaming帶來的一系列端游級特性、超流暢游戲體驗，讓手游玩家能夠享受最具沉浸感的游戲體驗。

可以說高通的每一款芯片，在追求極致性能的同時，會兼顧功耗與效能，良好應對發(fā)熱問題。以確保在性能提升的同時，發(fā)熱和功耗的控制也都有出色表現(xiàn)。驍龍888無論是性能輸出，還是能效處理，都達到了業(yè)內(nèi)最高水準。目前小米公司，已石錘首發(fā)驍龍888，預計過不了多久搭載驍龍888的小米11旗艦5G手機將會與大家見面，消費者可以實際體驗驍龍888的諸多性能提升。