在這篇文章中，小編將對恩杰NZXT H1機箱進行散熱能力測評。如果你對恩杰NZXT H1機箱或者對恩杰NZXT H1機箱的實際性能具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、恩杰NZXT H1機箱基本介紹

恩杰NZXT H1機箱相信大家都有所耳聞，初見恩杰NZXT H1機箱足夠讓人亮眼。Intel現(xiàn)有的ATX構架中實在是有太多的限制，主板、顯卡、散熱和電源都被安排的明明白白。在嚴格的規(guī)則內(nèi)，如何在價格、顏值、性能的三環(huán)內(nèi)取舍，就非?？简灆C箱設計師的功力了。幸虧，恩杰NZXT H1機箱來的很快。

恩杰NZXT H1機箱是一款Mini-ITX機箱，型號為H1，三圍大小為387x187.6x187(高長x寬)，內(nèi)部容積約為13.6升，恩杰NZXT H1機箱整體外形與Xbox Series X主機非常相似。

二、酷冷至尊T610P ARGB風冷散熱器散熱能力測評

我們測試樣機配置為如下：

測試的目標，第一，四面的側(cè)板(一面密封玻璃+三面網(wǎng)孔金屬側(cè)板)對于散熱的影響有多大?第二，在檢驗側(cè)板正常閉合的情況下，恩杰NZXT H1機箱所包含的140水冷，對于解鎖功耗后185W功耗的Intel i7 10700K能否正常的進行散熱，同時在恩杰NZXT H1機箱這個封閉且不具備主動散熱的機箱內(nèi)，300W功耗的AMD RX 6800 XT會有怎樣的溫度表現(xiàn)。

從測試結(jié)果可以看出，當所有側(cè)板正常閉合狀態(tài)下，CPU內(nèi)核最高平均溫度為80℃，顯卡為77℃，當然這是理論上的最大壓力滿載測試，實際使用對于硬件的壓力強度只會更低，并且CPU是在解鎖功耗限制后185W狀態(tài)進行的測試，我們可以認為恩杰NZXT H1機箱對于常規(guī)家用的CPU與顯卡均能提供很好的散熱支持，并沒有出現(xiàn)預想的極高溫情況。

從恩杰NZXT H1機箱的結(jié)構上分析，雖然恩杰NZXT H1機箱沒有配備主動散熱的風扇，但是恩杰NZXT H1機箱兩側(cè)的水冷與顯卡風扇均為進風設計且緊貼側(cè)板網(wǎng)孔，事實上構成了僅依靠水冷風扇與顯卡風扇實現(xiàn)的機箱內(nèi)氣流循環(huán)，最終的熱風全部排向了黑色的后部網(wǎng)孔側(cè)板。恩杰NZXT H1機箱兩側(cè)進風，后部出風的對流風道由此形成，恩杰NZXT H1機箱并非燜罐一個。如果將側(cè)板全部取下，CPU能夠降低4℃，GPU同樣能夠下降6℃。說明閉合側(cè)板狀態(tài)下，致密的大面積防塵仍然會阻擋進風量導致升溫，不過屬于正常的溫度變化范圍。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關恩杰NZXT H1機箱的內(nèi)容，如果你對本文內(nèi)容感到滿意，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站喲。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!