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[導(dǎo)讀]真的要考慮單片機(jī)型號(hào)的國(guó)產(chǎn)化了!



前言


上次(2020.10.28)的時(shí)候,我登陸立創(chuàng)商城,搜索stm32f103c8t6,單價(jià)15左右,100片的話,價(jià)格不到13。
2021.1. 13 ,再次登陸,搜索stm32f103c8t6,價(jià)格瘋長(zhǎng)到了34+


瘋了??!

真的要考慮單片機(jī)型號(hào)的國(guó)產(chǎn)化了!
說(shuō)起MCU,ST(意法半導(dǎo)體)的STM32單片機(jī)十幾年來(lái)已經(jīng)銷(xiāo)售了幾十億顆,在國(guó)內(nèi)幾乎占有50%的市場(chǎng),會(huì)使用STM32單片機(jī)也基本成為電子工程師的標(biāo)配職業(yè)技能,然而2018年下半年的供貨緊張,以及中興事件,給我們硬件工程師敲了敲警鐘,假如有一天我們必須替換下STM32單片機(jī),國(guó)產(chǎn)芯有哪些是可以替代的呢?


北京兆易創(chuàng)新-GD32系列
GD32作為中國(guó)32位通用MCU領(lǐng)域的主流之選,以累計(jì)超過(guò)2億顆的出貨數(shù)量、超過(guò)1萬(wàn)的用戶(hù)數(shù)量、20個(gè)系列300余款產(chǎn)品型號(hào)選擇的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場(chǎng)前列。GD32使用的是Cortex-M3內(nèi)核,型號(hào)做到了與STM32相同型號(hào)的全兼容,方便替換,主頻頻率更高。


GD32F103是GD早期的產(chǎn)品,GD32E103和GD32F303是對(duì)GD32F103的升級(jí)和優(yōu)化,所以4者是兼容的,雖然內(nèi)核不同,但是通用外設(shè)幾乎很少涉及到內(nèi)核部分,在時(shí)間急迫的情況下可以使用ST的庫(kù)開(kāi)發(fā)。




上海靈動(dòng)微電子-MM32系列
MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核,產(chǎn)品包括:針對(duì)通用高性能市場(chǎng)的MM32F系列,針對(duì)超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列,具有多種無(wú)線連接功能的MM32W系列,電機(jī)驅(qū)動(dòng)及控制專(zhuān)用的MM32SPIN系列,以及OTP型的MM32P系列等,同樣的管腳、型號(hào)等與ST全兼容,替換成本非常低。


華大半導(dǎo)體-HC32系列
有國(guó)企背景的HC32系列基于ARM Cortex-M0+及Cortex-M4內(nèi)核,產(chǎn)品包括超低功耗應(yīng)用的HC32L系列和針對(duì)電機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的HC32M系列,針對(duì)通用市場(chǎng)的高性?xún)r(jià)比HC32F系列,與ST同型號(hào)產(chǎn)品管腳兼容,可以直接替換。


中科芯(CETC)

  


 中科芯的32位MCU產(chǎn)品可批量替換STM32的F103、F030、F031和F051等系列?;贏RM架構(gòu)覆蓋Cortex-M0、M3、M4內(nèi)核八大系列產(chǎn)品,硬件引腳與STM32 P2P兼容,軟件采用寄存器級(jí)兼容設(shè)計(jì),對(duì)于已經(jīng)使用ST系列MCU開(kāi)發(fā)完成的程序,HEX文件可直接燒錄到中科芯對(duì)應(yīng)型號(hào)的MCU中即可運(yùn)行,無(wú)需過(guò)多改動(dòng)。

雅特力(Artery)


 
  


 
雅特力的AT32F403A/F407/ F413/ F415/F421系列,可批量替換STM32的F030、F303、F103、F107、F072、F401和F411等系列,其產(chǎn)品硬件引腳與STM32 P2P兼容,軟件高度兼容,由于內(nèi)核、SRAM、外設(shè)等性能相比STM32大幅度提升,AT32可一顆取代多顆STM32,另外還獨(dú)有安全性&二次開(kāi)發(fā)功能: security Lib,更寬的工作溫度:-40~105度。

中微股份(CMSemicon)


  


 中微股份的高性能低功耗高集成全領(lǐng)域的MCU,可批量替換STM32F030/031系列、STM32G030/031系列和STM32L031/051系列。

航順(Hangshun)

 


 航順已量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括:通用高性能市場(chǎng)的HK32F103家族,HK32F030/031/03X家族,存儲(chǔ)器EEPROM家族。2019年即將推出的超低功耗7nA及安全應(yīng)用的HK32L家族以及具有多種無(wú)線連接功能的HK32W/B家族,以滿足客戶(hù)多元化需求。

國(guó)產(chǎn)芯任重道遠(yuǎn)

國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)的占有率在2%左右,市場(chǎng)非常低,還有很大的進(jìn)步空間。以GD32為代表的國(guó)內(nèi)芯片廠商的崛起勢(shì)必沖擊ST,但是我們也必須看到與ST之間的差距,產(chǎn)品線不完整,產(chǎn)品性能以及穩(wěn)定性還不能完全與其匹敵,未來(lái)5年能搶下多少份額,我們拭目以待。


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