在2021年伊始，21ic專門采訪了Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售及營(yíng)銷總監(jiān)Bob Brandal，邀請(qǐng)他和我們一起回顧2020與展望2021。

Nordic Semiconductor亞太區(qū)銷售及營(yíng)銷總監(jiān)Bob Brandal

1. 受新冠疫情和國際形勢(shì)雙生影響，2020年對(duì)整個(gè)世界來說都是不平凡的一年，同時(shí)也是機(jī)遇與考驗(yàn)并存的一年。對(duì)此，您如何看待整個(gè)?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)?貴公司?是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的?

盡管整個(gè)2020年充滿了艱巨的挑戰(zhàn)，Nordic Semiconductor仍然能夠應(yīng)對(duì)由于Covid-19新冠疫情和貿(mào)易挑戰(zhàn)帶來的不利的運(yùn)營(yíng)影響。此外，我們看到在大多數(shù)市場(chǎng)中技術(shù)的加速采用推動(dòng)了公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，諸如在家工作趨勢(shì)推動(dòng)了對(duì)無線鼠標(biāo)和鍵盤的需求，以及由于Covid-19疫情的原因，使得醫(yī)療健康方面的數(shù)字化發(fā)展更加迅速。盡管這種增長(zhǎng)不會(huì)永遠(yuǎn)持續(xù)下去，但我們確實(shí)相信，當(dāng)人們回到較正常的情況時(shí)，這些發(fā)展趨勢(shì)的影響也會(huì)持續(xù)存在。長(zhǎng)期以來，人們一直期待著醫(yī)療健康領(lǐng)域的數(shù)字化，而Covid-19疫情成為了促使這一轉(zhuǎn)變更快發(fā)生的必要催化劑。

Nordic Semiconductor是低功耗無線技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，并且以產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性 (這是大多數(shù)應(yīng)用中的兩個(gè)關(guān)鍵因素) 而聞名。從供應(yīng)商的角度來看，我們預(yù)計(jì)這種技術(shù)的采用將不斷增加，使其成為一個(gè)更具吸引力的市場(chǎng)。盡管競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，Nordic Semiconductor仍將能夠保持甚至增長(zhǎng)我們的市場(chǎng)份額，目前我們?cè)诘凸乃{(lán)牙 (Bluetooth LE) 方面的市場(chǎng)份額接近50%。

2. 2020年，半導(dǎo)體行業(yè)并購仍在繼續(xù)進(jìn)行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購大案，例如英偉達(dá)收購ARM，AMD收購賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響?

在成本敏感的市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)日益嚴(yán)峻，并購是不可避免的，以期確保運(yùn)營(yíng)協(xié)同效應(yīng)，更高的融合度和集成度，從而最終實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，并能夠以吸引人的低成本為制造商提供更完整的解決方案。

在2020年，我們收購了Imagination Technologies的Wi-Fi資產(chǎn)，以確保Nordic成為能夠提供世界上三種最受歡迎的無線IoT技術(shù)的極少數(shù)企業(yè)之一，這三種技術(shù)是藍(lán)牙、Wi-Fi和蜂窩IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。

通過結(jié)合低功耗無線技術(shù)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)與Wi-Fi的最新低功耗演進(jìn)，Nordic Semiconductor能夠在全球范圍內(nèi)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，提供同時(shí)支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他協(xié)議的世界級(jí)多協(xié)議通信芯片產(chǎn)品，例如備受期待的IP互聯(lián)家庭計(jì)劃 (Connected Home Over IP, CHIP)，Nordic也是主要參與者。

3. 針對(duì)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，貴公司如何看待這些應(yīng)用在2021年的發(fā)展前景?貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于此?

物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的一個(gè)增長(zhǎng)趨勢(shì)是在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行處理本地化 (邊緣處理)。不僅因?yàn)樵浦械牟僮魈幚砩婕傲送ㄐ诺倪t滯或延遲，這給實(shí)時(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來了挑戰(zhàn)，而且還因?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸是功耗的一個(gè)主要因素;此外，通過在邊緣進(jìn)行處理，需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量大幅減少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品組合，我們的客戶能夠設(shè)計(jì)出具有強(qiáng)大處理能力的高度集成且功率優(yōu)化的終端節(jié)點(diǎn)。

尤其對(duì)于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)而言，這已成為現(xiàn)有解決方案的挑戰(zhàn)，開發(fā)人員需要以單獨(dú)的調(diào)制解調(diào)器的形式將蜂窩連接性添加到其設(shè)計(jì)中。通過提供在單芯片上結(jié)合開放的MCU架構(gòu)與省電的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的創(chuàng)新nRF9160器件，我們?yōu)殚_發(fā)人員提供了一個(gè)具有超低功耗的單芯片的完整系統(tǒng)，使得他們能夠以最少的外部電路整合邊緣處理和蜂窩通信功能，在顯著延長(zhǎng)電池壽命的同時(shí)，節(jié)省了開發(fā)時(shí)間/成本和電路板空間，最終還降低了產(chǎn)品成本。

4. 地緣政治摩擦加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，國產(chǎn)替代是2020年繞不開的話題，貴公司是否有參與其中?

我們看到來自中國的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手大量增加。然而，Nordic Semiconductor能成為這一領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，并在新低功耗藍(lán)牙設(shè)計(jì)中占有差不多50%的市場(chǎng)份額，已經(jīng)不光是半導(dǎo)體制造的問題，我們目前所有的產(chǎn)品均基于Nordic自主開發(fā)/完善的成熟IP，這涵蓋了從無線電到通信協(xié)議棧這個(gè)極為重要的固件組件。即使是我們最近倡導(dǎo)的Zephyr平臺(tái)，我們?cè)诤诵囊刂胸暙I(xiàn)了重要的IP，以確保最低功耗，最高處理效率，最大數(shù)據(jù)吞吐量以及通信穩(wěn)健性。

這是無法輕易復(fù)制的傳承和遺產(chǎn)，我們看到市場(chǎng)上許多新來者由于純粹基于獲得授權(quán)許可的第三方IP和軟件而失敗了。話雖如此，我們的確看到了中國正在建立非常強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這無疑將為中國帶來巨大的成功。不過，即使在這種非常激烈的新興競(jìng)爭(zhēng)中，我們也不會(huì)落于人后，并打算和真心期望保持甚至擴(kuò)展我們的市場(chǎng)地位。通過最近對(duì)WiFi資產(chǎn)的收購，我們不是得到現(xiàn)有的產(chǎn)品，而是獲得了IP、知識(shí)和世界一流的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，從而確保我們可以將其與低功耗傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，為競(jìng)爭(zhēng)激烈的WiFi市場(chǎng)帶來全新的突破性影響。

5. 國產(chǎn)廠商在自主研發(fā)和國產(chǎn)化產(chǎn)品路線上，主要面臨著哪些困難和挑戰(zhàn)?有何應(yīng)對(duì)之策?

如問題7所述，主要挑戰(zhàn)不是半導(dǎo)體器件本身，而是缺乏長(zhǎng)期成熟和穩(wěn)定的完整解決方案。對(duì)于比較年輕的國內(nèi)企業(yè)而言，要做到這一點(diǎn)并不容易，無論建立了多么強(qiáng)大的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

6. 在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認(rèn)為可以稱得上是對(duì)該應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻(xiàn)?請(qǐng)您分享。

Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(cellular IoT, cIoT))系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)器件通過在小封裝中引入完整的超低功耗系統(tǒng)而獲業(yè)界確認(rèn)為cIoT市場(chǎng)的顛覆者，這使得先前由于物理尺寸和功率要求而無法實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品成為可能。通過在單一芯片上結(jié)合開放的MCU架構(gòu)與省電的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，我們?yōu)殚_發(fā)人員提供了一個(gè)小型(10mm x 16mm)的單芯片超低功耗SiP器件，使得他們可以通過最少的外部電路集成高效的處理和蜂窩通信，從而大大延長(zhǎng)了電池壽命，同時(shí)節(jié)省了開發(fā)時(shí)間/成本和電路板空間，最終還降低了產(chǎn)品成本。這帶來了新型小型cIoT產(chǎn)品的出現(xiàn)，例如其尺寸和電池壽命是先前無法實(shí)現(xiàn)的資產(chǎn)跟蹤器和可穿戴設(shè)備。