近日，有媒體報(bào)道稱臺積電取得了2nm研發(fā)的重大突破，與3nm和5nm制程采用的FinFET架構(gòu)不同，臺積電的2nm制程采用了全新的多橋通道場效晶體管，又稱為MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的物理極限問題。

臺積電正式開啟2nm工藝的研發(fā)工作，并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

至于2nm所需的技術(shù)和材料方案，臺積電并沒有公布，不過這么早開工，顯然也是為了搶占蘋果、華為這樣的大客戶。

目前，臺積電正在準(zhǔn)備5nm芯片組的測試產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將從2020年開始大規(guī)模生產(chǎn)。 這意味著這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應(yīng)商。據(jù)稱，臺積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45%，同時(shí)性能提升了約15%。

按照臺積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時(shí)Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比于3nm都小了23%。

根據(jù)相關(guān)消息表示，臺積電目前在4nm和3nm晶圓體技術(shù)上都有研究，而且目前芯片發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入加速時(shí)代，技術(shù)方面的升級基本上已經(jīng)從當(dāng)初的三年換代，變成了如今的兩年升級。不過臺積電在芯片方面的發(fā)展一直都很穩(wěn)，而且近期有消息稱2nm芯片目前正在和一個(gè)神秘客戶展開合作，后來根據(jù)消息表示這個(gè)“神秘客戶”其實(shí)就是蘋果，看來蘋果這次或許會喜出望外!

眾所周知，臺積電(TSMC)和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項(xiàng)突破。

除了3nm以外，臺積電還在研發(fā)更先進(jìn)的2nm工藝。臺積電透露，它們目前正在與一家重要的客戶進(jìn)行合作，雙方將推動2nm工藝的研發(fā)量產(chǎn)，不出意外的話，這里臺積電重要的客戶應(yīng)該就是蘋果。

蘋果近年來一直是臺積電的第一大客戶，對于臺積電先進(jìn)工藝的需求也比較大，基本上近年來旗下新機(jī)的芯片都是首發(fā)的臺積電最新工藝。

目前手機(jī)開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預(yù)計(jì)將使用更先進(jìn)的N5P節(jié)點(diǎn)工藝制造，預(yù)計(jì)蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產(chǎn)能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進(jìn)，并且進(jìn)一步到2nm工藝，這都只是時(shí)間問題。

據(jù)報(bào)道，為了更好地達(dá)成這些目標(biāo)，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個(gè)目標(biāo)而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺積電需要完成英特爾的3nm芯片訂單，很可能會繼續(xù)轉(zhuǎn)向2nm工藝制造。

臺積電也在進(jìn)行相關(guān)的配套工作，為未來生產(chǎn)2nm工藝生產(chǎn)做準(zhǔn)備，很可能在中國臺灣的新竹縣寶山鄉(xiāng)作為試驗(yàn)和開發(fā)基地。如果一切順利，將會在2023年試產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電應(yīng)該已經(jīng)收到了2nm芯片的訂單，不過沒有提及具體的客戶名字，但基本可以確定蘋果是其中一間。傳言臺積電下一階段的3nm芯片訂單勢頭強(qiáng)勁，其中蘋果已占據(jù)先機(jī)獲得了首批訂貨，新工藝會使用在iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線的芯片上，預(yù)計(jì)2022年開始量產(chǎn)。

在蘋果開發(fā)了全新自研芯片之后，蘋果和臺積電之間的合作關(guān)系便越來越緊，后者的生產(chǎn)水平與制作工藝對于蘋果而言是鋪開自研芯片市場的重要組成部分，而現(xiàn)在有消息稱，蘋果似乎加大這種合作關(guān)系，以求繼續(xù)推進(jìn)自己在自研芯片領(lǐng)域的提升。

據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果計(jì)劃在2021年推出的iPhone上使用臺積電下一代5nm+工藝的A15芯片。

報(bào)道中提到，5nm+工藝(被稱之為 N5P)是5nm工藝的“性能增強(qiáng)版本”，提供額外的功耗和性能改進(jìn)。

如果一切順利，那臺積電最終將設(shè)立一條專門用于 2nm 芯片生產(chǎn)的設(shè)施，而新竹寶山則是最有可能的研發(fā)試驗(yàn)地點(diǎn)。

若臺積電可在 2022 年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 芯片，那 2nm 的試生產(chǎn)或在 2023 年進(jìn)行。

當(dāng)然，在正式轉(zhuǎn)向用于 iPhone/ iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生產(chǎn)之前，臺積電還需通過為各個(gè)合作伙伴完成 3nm 訂單，以積累足夠豐富的先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)。

供應(yīng)鏈認(rèn)為，以臺積電2納米目前研發(fā)進(jìn)度研判，2023年下半年可望進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年正式量產(chǎn)。臺積電先前揭示2納米研發(fā)生產(chǎn)將落腳新竹寶山，規(guī)劃P1到P4四個(gè)超大型晶圓廠，占地90多公頃。

業(yè)界認(rèn)為，臺積電2納米良率及效能值得期待，推出即可望獲蘋果、英偉達(dá)、高通、超微等大客戶采用，陸續(xù)轉(zhuǎn)到2納米投片。尤其英偉達(dá)收購安謀(ARM)后，朝超級電腦、超大規(guī)模資料中心等高速運(yùn)算前進(jìn)，未來將更仰賴與臺積電合作。

半導(dǎo)體制程工藝，直接決定了電子產(chǎn)品的性能表現(xiàn)和實(shí)際功耗水平。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓大廠，臺積電一直致力于提升半導(dǎo)體工藝制程，一路狂奔，踐行著摩爾定律。而這一次，它們又實(shí)現(xiàn)了突破。根據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電在2nm制程工藝方面取得了重大突破，并將于2023年下半年進(jìn)行小規(guī)模試產(chǎn)，如無意外，2024年就可以大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺積電還表示，在2nm之后，將繼續(xù)向1nm支撐挺近。至于客戶方面，包括蘋果、高通、NVIDIA、AMD等都將首先應(yīng)用臺積電先進(jìn)的2nm制程工藝，以支撐性能不斷提升的各品類Soc芯片。對此，大家怎么看呢?