2021年3月10日，上?！蜃畲蟮陌雽w產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2021將于3月17—19日在上海新國際博覽中心舉行。大會將繼續(xù)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，為國內(nèi)外的行業(yè)參展企業(yè)和觀眾搭建一個探討前沿技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢的交流平臺。

作為全球領先的半導體和顯示設備供應商，應用材料公司長期支持SEMICON China并積極參與其中。2020年，全球經(jīng)歷了不尋常的一年。在新興技術(shù)的驅(qū)動下，半導體行業(yè)先抑后揚，市場表現(xiàn)令人欣喜?！翱萍荚谌藗?nèi)粘Ｉ钪邪缪莸慕巧纫酝魏螘r候都要重要，而這擴大了市場對半導體和晶圓廠設備的強勁需求?！睉貌牧瞎炯瘓F副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示，“作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公司領先的技術(shù)和產(chǎn)品組合能夠幫助客戶加速推進‘新戰(zhàn)略’，提高芯片的功率(Power)、性能(Performance)，降低面積成本(Area-Cost)和上市時間(Time-to-market)，即：業(yè)內(nèi)經(jīng)常會提到的PPACt，以釋放物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能的潛力。”

今年，應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森將在SEMICON China 2021開幕主題演講上以遠程視頻的方式寄語大會。此外，應用材料公司還將參與多個技術(shù)論壇，并帶來精彩的內(nèi)容分享，與業(yè)界人士交流行業(yè)新興的技術(shù)和趨勢。活動亮點包括：

· 3月14日，中國國際半導體技術(shù)大會(CSTIC)——應用材料公司特殊產(chǎn)品和技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理原錚博士將以“在物聯(lián)網(wǎng)時代下賦能特殊應用”為題發(fā)表主題演講。

· 3月17日，SEMICON China 2021開幕主題演講——應用材料公司副總裁、半導體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將擔任主持人。

· 3月18日，先進封裝論壇——應用材料公司先進封裝業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Nirmalya Maity博士將帶來題為“異構(gòu)集成驅(qū)動新封裝技術(shù)”的主題演講。

· 3月18日，智能制造論壇——應用材料公司自動化產(chǎn)品部工程主管邱曉偉將發(fā)表題為“通過先進過程控制中的預測功能集成實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)”的主題演講。

· 3月19日，SEMI中國英才計劃領袖峰會——應用材料公司副總裁、半導體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將參與圓桌論壇，聚焦5G時代下行業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略。

隨著人工智能時代的深入推進，半導體行業(yè)將在未來十年進入一個新的增長時代。展望未來，應用材料公司將攜手客戶持續(xù)推進“PPACt新戰(zhàn)略”，實現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的愿景。