根據(jù)媒體的報(bào)道，中芯國際目前在14nm工藝的良品率已經(jīng)達(dá)到了95%，這個(gè)良品率可以說是直接與臺積電的良品率持平，也預(yù)示著中芯國際14nm工藝已經(jīng)達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。14nm良品率持平臺積電，7nm技術(shù)研發(fā)完成。這也標(biāo)志著國產(chǎn)芯片制造商正在進(jìn)一步提升芯片制造能力，雖然年相比臺積電等大廠還有不小的差距，但是這個(gè)差距已經(jīng)是在不斷縮小了，這就是很大的好消息了。

不過由于在高端光刻機(jī)關(guān)鍵性設(shè)備上的缺失，7nm工藝的落地就必須換一種方式也就是中芯國際自研的N+2技術(shù)，如果進(jìn)展順利的話，中芯國際有望在下半年進(jìn)行流片試產(chǎn)。

就在前幾天，中芯國際宣布從荷蘭光刻機(jī)制造商ASML(阿斯麥)手中購買了金額高達(dá)12億美金的光刻機(jī)，被認(rèn)為其在全球缺芯的背景下，抓緊擴(kuò)充產(chǎn)能、收割訂單。消息一出，中芯股價(jià)逆勢大漲，整個(gè)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)都為之震蕩。

中芯的突然被解禁，一方面也是因?yàn)槿蛐酒汲霈F(xiàn)了短缺，中芯的芯片制造能力得到提升，就能展現(xiàn)出其制造能力來。再這樣的背景之下，中芯能否借助此次機(jī)會而崛起呢?

據(jù)介紹，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)，配套最完善，規(guī)模最大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米制造。

中芯國際在上海建有一座300mm晶圓廠，一座200mm晶圓廠和一座實(shí)際控股的300mm先進(jìn)設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm合資廠。

進(jìn)入到2021年后，芯片短缺的情況進(jìn)一步加劇，就連全球最大的芯片代工廠臺積電也出現(xiàn)了產(chǎn)能不足的狀況，高通和華為這些企業(yè)的訂單也開始慢慢的流入到中芯國際。在梁孟松的帶領(lǐng)之下，這短短三年之內(nèi)，中芯國際就將從28納米走到了7納米，而如今其7納米開發(fā)任務(wù)已經(jīng)完成，將會在4月份進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，作為少數(shù)掌握14納米芯片制造技術(shù)的企業(yè)。

如果中芯國際此次成功試產(chǎn)其7納米制程芯片，那么就會成為全球第三家掌握視這種芯片技術(shù)的企業(yè)，并且中芯國際還將會成為第二個(gè)利用DUV光刻機(jī)經(jīng)過多次量產(chǎn)7納米芯片的企業(yè)。

盡管中芯國際受到美國實(shí)體名單的壓制，但就技術(shù)或規(guī)模而言，國內(nèi)芯片制造商的領(lǐng)導(dǎo)者不過是中興國際，在克服困難之后，中芯國際目前在技術(shù)上也可以說已經(jīng)一路追趕， 14nm芯片的生產(chǎn)合格率可以說是世界上第一家芯片制造商臺積電的水平，它是在7nm制造工藝中開發(fā)的，并且也取得了良好的效果，相信會很快可以大量生產(chǎn)。

中芯國際的技術(shù)得到了很好的發(fā)展，其中，28nm，14nm，12nm，N + 1等技術(shù)已開始批量生產(chǎn)，在工藝上，中芯國際不少于外國制造商，據(jù)供應(yīng)商提供的信息顯示：中芯國際在14nm芯片產(chǎn)量指標(biāo)中已達(dá)到臺積電的90%至95%的水平，幾乎與臺積電處于同一水平。

但與臺積電和三星相比，中芯國際在技術(shù)和規(guī)模上仍存在較大差距，一直以來，三星都想要超越臺積電，這個(gè)夢想也不再是什么秘密，全世界的人都知道三星想要超越臺積電。為了超越臺積電，三星不斷的在努力。去年三星方面正式宣布投資千億美元去發(fā)展新的技術(shù)，說起來也是奇怪，三星一直想要超越臺積電，可是每次都比臺積電晚一步，其實(shí)雙方在工藝上的差距并不是很大，可不知道為什么。三星總是難以超越臺積電。

現(xiàn)在三星和臺積電都可以生產(chǎn)5nm芯片，兩家制造商也都在朝著3nm技術(shù)發(fā)展，預(yù)計(jì)明年將批量生產(chǎn)3nm芯片，對于SMIC，仍在開發(fā)5nm和3nm技術(shù)，但是必須逐步完成，成功只是時(shí)間問題。

事實(shí)上，中國芯片業(yè)也在“大擴(kuò)張”，加速推進(jìn)芯片國產(chǎn)化。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至目前，中國芯片相關(guān)企業(yè)共有66500家，2020年全年新注冊企業(yè)22800家，同比大漲195%;

邁入新的一年，這股增長勢頭更是迅猛，

2021年前2月注冊量已達(dá)到4350家，同比增長378%。

甚至中芯國際、華為海思等90家企業(yè)聯(lián)合組隊(duì)，打算成立一個(gè)全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會，讓各大芯片企業(yè)互相配合，在統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)下快速生產(chǎn)芯片。

眼看大家都在芯片賽道上“飆車”，美國自然也不愿掉隊(duì)。

近日美國正在推動一項(xiàng)振興美國半導(dǎo)體制造的法案，擬在5年內(nèi)提供1000億美元(約合6490億元人民幣)，用以投資半導(dǎo)體領(lǐng)域。