3月23日晚間，智云股份發(fā)布公告宣布擬投資4.2億元，建設(shè)泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研究生產(chǎn)基地。

智云股份主要從事平板顯示產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)加工設(shè)備的研發(fā)與制造。2020年12月，公司首次公開(kāi)發(fā)行股票計(jì)劃募資6.89億元，投向自動(dòng)化設(shè)備制造工業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目、研究中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)在武漢，將圍繞OLED模組設(shè)備、MiniLED設(shè)備和Micro LED設(shè)備等進(jìn)行開(kāi)發(fā)，并對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備的研究提供技術(shù)支持。

為了推進(jìn)武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施，智云股份擬與武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議》及《<智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議>之補(bǔ)充協(xié)議》。

經(jīng)雙方約定，智云股份擬投資4.2億元在武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“東湖高新區(qū)”）內(nèi)投資建設(shè)智云股份泛半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關(guān)的邦定機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼合機(jī)等精密組裝核心自動(dòng)化設(shè)備。

項(xiàng)目的實(shí)施主體是智云股份全資子公司在東湖高新區(qū)投資設(shè)立的項(xiàng)目公司，即武漢市鑫三力自動(dòng)化設(shè)備有限公司。

智云股份表示，本次投資項(xiàng)目的建設(shè)有助于推進(jìn)和實(shí)施武漢研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，既公司發(fā)展戰(zhàn)略，也順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)項(xiàng)目的建設(shè)，智云股份將能夠把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場(chǎng)機(jī)遇。

值得注意的是，智云股份去年獲得了小米的戰(zhàn)略投資，公司主要配合小米進(jìn)行前瞻性的設(shè)備研發(fā)及工藝設(shè)計(jì)，驗(yàn)證新興產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的可實(shí)現(xiàn)性，確定能否量產(chǎn)，是否具備經(jīng)濟(jì)性等戰(zhàn)略性的合作。

目前，智云股份已經(jīng)完成MiniLED相關(guān)設(shè)備的研發(fā)突破，首批設(shè)備包括邦定、點(diǎn)膠、貼附設(shè)備等，相關(guān)設(shè)備已經(jīng)獲得訂單并完成出貨，主要客戶包括臺(tái)廠。

Micro LED相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)完成研發(fā)落地，并于2020年實(shí)現(xiàn)批量供貨，未來(lái)將逐步拓展相關(guān)市場(chǎng)份額。

此外，智云股份LCD業(yè)務(wù)板塊客戶已覆蓋了國(guó)內(nèi)主要模組和面板廠商，OLED生產(chǎn)設(shè)備也已進(jìn)入包括京東方、TCL華星在內(nèi)的國(guó)內(nèi)所有頭部面板廠，訂單情況良好。

未來(lái)，隨著產(chǎn)能和研發(fā)能力的提升，智云股份在新型顯示、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的市占率以及整體盈利能力都有望提升。

來(lái)源：LEDinside

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