ATP 推出銅箔、鰭型散熱/導熱片，用于 NVMe M.2/U.2 SSD，存儲容量高達 3.84/8 TB
可定制熱管理解決方案為多樣化高溫場景提供持續(xù)性能改進
臺北，臺灣, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP電子，全球領先的專業(yè)存儲和內(nèi)存解決方案，宣布推出新的NVMe閃存及可定制的熱管理解決方案。熱管理解決方案同時使用硬件和固件組件，可防止過熱，同時確保最佳的持續(xù)性能，尤其是對于 NVMe 固態(tài)硬盤 （SSD） 和模塊，這些模塊在安裝在氣流很少或根本沒有氣流的緊湊型系統(tǒng)中時，以飛快的速度運行。
帶有熱管理方案的NVME SSD產(chǎn)品
可定制的 ATP 熱管理解決方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模塊的銅箔型和鰭型散熱片選項，其容量高達 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器熱墊，容量可達 8 TB。建議用于在高溫下需要穩(wěn)定、持續(xù)讀寫性能的應用。
兩者都配備了突然掉電保護 （PLP）、低密度奇偶校驗 （LDPC） ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端數(shù)據(jù)路徑保護(end-to-end data path protection)。
ATP 熱管理 VS 傳統(tǒng)解決方案
大多數(shù) SSD 都配備了熱節(jié)流機制，當達到一定溫度時，通過降低時鐘速度來冷卻設備。然而，這種機制通常會導致性能急劇下降，從而難以維持穩(wěn)定的性能。
ATP 熱管理解決方案結合了固件技術和硬件選項，以滿足客戶對不同使用案例和場景的獨特熱要求，同時確保即使在極端溫度變化時，可達到最佳持續(xù)性能。
與客戶的密切合作是此方案成功實施的關鍵亮點。首先，對系統(tǒng)/結構和性能標準進行評估，仔細考慮用戶的應用和規(guī)格，如溫度、氣流、機械設計、工作負載要求和其他相關因素。
由于氣流可能因風扇和SSD位置而異，因此使用專有的 ATP 制造的迷你實驗盒進行模擬測試，以根據(jù)客戶的狀況盡可能準確地重現(xiàn)熱環(huán)境。然后進行必要的調(diào)整，以確保最優(yōu)的解決方案，來滿足要求。
熱管理解決方案根據(jù)大量密集的評估和模擬進行定制。解決方案由以下組件組成：
- 自適應熱控制 通過 ATP 熱節(jié)流機制進行，在性能和溫度之間提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。
- 硬件散熱片解決方案。 各種硬件散熱片選項（材料、尺寸、類型）可與每個系統(tǒng)設計的機械限制相匹配。
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垃圾回收 固件調(diào)試。 SSD內(nèi)的定期后臺刷新技術抵消了長期垃圾回收過程導致的顯著性能下降。
通過將硬件和固件解決方案相結合，ATP NVMe SSD 與可定制的熱管理解決方案相結合，與標準熱節(jié)流相比（可能導致性能大幅下降的方案），可提供更高的持續(xù)書寫性能。
完整的產(chǎn)品規(guī)格
| Product | U.2 NVMe | M.2 NVMe | |
| Product Line | Superior | Superior | |
| Naming | N600Si | N600Si / N600Sc | |
| Flash Type | TLC | TLC | |
| Density | 960 GB to 8 TB | 120 GB to 3.84 TB | |
|
Performance |
Sequential Read up to (MB/s) | 3,100 | 3,420 |
| Sequential Write up to (MB/s) | 1,400 | 3,050 | |
| Interface | PCIe G3x4, NVMe | PCIe G3x4, NVMe | |
| Operating Temperature (Tcase)* | -40°C to 85°C | -40°C to 85°C / 0°C to 70°C | |
| Reliability TBW** (max.) | 21,000 TB | 10,600 TB | |
| Reliability MTBF @ 25°C | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | |
| Dimensions: L x W x H (mm) | 100 x 69.85 x 7 | 80.0 x 22.0 x 3.6 | |
*案例溫度，由 SMART 溫度屬性指示的復合溫度。
**在最高的順序?qū)懭胫迪??？赡芤蛎芏?、配置和應用而異?
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