Google自家的Pixel系列也是有風(fēng)光那么一段時(shí)間，但去年的Pixel 5和Pixel 4A 5G卻顯得無(wú)人問(wèn)津，當(dāng)中很大的一個(gè)原因，自然就是這兩部手機(jī)作為相對(duì)高端的機(jī)型，卻只搭載了高通驍龍765G這塊中端芯片，多少讓人直呼坑爹，不過(guò)Google這么做，除了他們自信自己的軟硬件優(yōu)化能力外，很可能也是為今年的新一代Pixel提前布局的，最近有傳聞表示，Google將會(huì)在這次新的Pixel手機(jī)用上自研的SoC。

去年12月，有媒體爆料，Whitechapel已經(jīng)流片，三星5nm LPE工藝，8核ARM架構(gòu)，主要單元包括CPU、GPU和NPU等。如果真是這樣的話，那么意味著除了蘋(píng)果去年開(kāi)始自研芯片之外，谷歌這個(gè)巨頭也要踏入這個(gè)領(lǐng)域了。

研芯片的戰(zhàn)場(chǎng)，新巨頭加入。據(jù)報(bào)道，新一代“親兒子”手機(jī)Pixel 6，將是首批搭載谷歌自研SoC的設(shè)備之一。

高通是手機(jī)處理器的巨無(wú)霸，在手機(jī)領(lǐng)域就好比電腦的英特爾。但是高通多年的合作伙伴們現(xiàn)在要拋棄他們了。。新一代“親兒子”手機(jī)Pixel 6，將是首批搭載谷歌自研SoC的設(shè)備之一。

該自研芯片研發(fā)代號(hào)Whitechapel，部件號(hào)GS101。泄露文檔似乎也確認(rèn)了2020年早些時(shí)候的傳言，即Whitechapel系谷歌和三星Exynos團(tuán)隊(duì)合作打造。文檔中基于Whitechapel的Slider平臺(tái)，將綁定兩款設(shè)備，代號(hào)分別是Raven和Oriole。種種跡象顯示，兩款設(shè)備預(yù)計(jì)秋季同時(shí)發(fā)布，分別對(duì)應(yīng)Pixel 6和Pixel 5a 5G。

其實(shí)這可以反映出來(lái)，開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的公司多多少少都對(duì)硬件廠商有更高的期待或者不滿。否則他們也不會(huì)花大價(jià)錢(qián)去自己研發(fā)芯片，要知道研發(fā)芯片可是一個(gè)非常燒錢(qián)的活，而且還不知道成不成功。

如今很流行的做法，主要還是看到了蘋(píng)果通過(guò)自研SoC來(lái)獲得極高的性能和控制力，而做軟件為強(qiáng)項(xiàng)的Google，有自家的硬件自然能在軟硬優(yōu)化上能做得更極致，不僅更能配合原生Android系統(tǒng)的特性，而在Pixel本引以為傲的拍照上或許也能迎來(lái)更大加強(qiáng)。

大約一年前，許多傳聞稱 Pixel 5 將采用高通驍龍 765G 中端芯片組、而非旗艦級(jí)的 SoC 。事實(shí)證明該機(jī)確實(shí)無(wú)法與 iPhone 11 相提并論，更何況采用了 A14 Bionic 芯片的 iPhone 12 。慶幸的是，有新消息稱，谷歌新一代 Pixel 智能機(jī)或不會(huì)再犯下同樣的錯(cuò)誤。

另外除了給Pixel系列使用外，Google的Chromebook也很可能會(huì)搭載自研SoC，目前后者主要采用x86架構(gòu)的Intel處理器，隨著最近ChromeOS的一些改變，以及蘋(píng)果Mac從x86轉(zhuǎn)移到Arm的前車(chē)之鑒，可能Google不僅要拋棄高通，也會(huì)與Intel割席了。

綜上所述，今年秋天的Google制造的手機(jī)將不會(huì)使用高通制造的芯片，而是在三星的幫助下在Google自己的Whitechapel硬件平臺(tái)上構(gòu)建。

當(dāng)媒體尋求確認(rèn)時(shí)，Google拒絕對(duì)此報(bào)告發(fā)表評(píng)論。 考慮到該公司使用代號(hào)的歷史以及圍繞Whitechapel的持續(xù)傳言，該報(bào)告確實(shí)具有一定的重要性。 三星 ，蘋(píng)果，華為和小米 等手機(jī)制造商 已經(jīng)制造出或似乎正在轉(zhuǎn)向自己的芯片組，因此，谷歌也可以這樣做也就不足為奇了。

比如 2015 年的時(shí)候，谷歌首次向客戶推出了張量處理單元(TPU)，并為自家實(shí)時(shí)語(yǔ)音搜索、照片對(duì)象識(shí)別、以及交互式語(yǔ)言翻譯等服務(wù)提供了技術(shù)支撐。2018 年的時(shí)候，谷歌推出了視頻處理單元(VPU)，以使視頻能夠按照各種格式和客戶要求進(jìn)行分發(fā)，進(jìn)而擴(kuò)展且有效地滿足了對(duì)實(shí)時(shí)視頻通信的快速需求。2019 年的時(shí)候，谷歌推出了開(kāi)源的 OpenTitan 芯片安全項(xiàng)目，以及定制的硬件解決方案，涵蓋了 SSD 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) / 接口卡、并且經(jīng)常與外部合作伙伴開(kāi)展深度合作。

值得一提的是，除了宣布 Uri Frank 將帶領(lǐng)服務(wù)器芯片的研發(fā)，谷歌還借此機(jī)會(huì)強(qiáng)調(diào)了對(duì)于未來(lái)計(jì)算的愿景，尤其是旨在取代傳統(tǒng)上基于主板整合的片上系統(tǒng)(SoC)：

與主板上容納的各個(gè) ASIC 單元相比，不同組件的延遲和帶寬表現(xiàn)可再提升幾個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)極大地降低功耗與成本。功能上，SoC 依然可以囊括 CPU、TPU、視頻轉(zhuǎn)碼、加密、壓縮、遠(yuǎn)程通信、安全數(shù)據(jù)匯總等不同來(lái)源的工作。不過(guò)谷歌谷歌仍會(huì)充分考量是否采購(gòu)現(xiàn)成的組件，以及在必要的地方自行構(gòu)建，同時(shí)致力于構(gòu)建出一套讓整個(gè)行業(yè)都可受益的生態(tài)系統(tǒng)。

不管怎么說(shuō)，很顯然，谷歌正在努力追隨去年發(fā)布M1芯片的蘋(píng)果，并有望在未來(lái)幾年內(nèi)改善其芯片制造。

Google 所做這種層面的硬件改進(jìn)，我認(rèn)為是非常了不起的。它比軟件防護(hù)更難取得突破，難度高得多了。只不過(guò)，雖然芯片實(shí)力不俗，但 Pixel 的銷(xiāo)量表現(xiàn)，并未與其芯片實(shí)力成正比。

更為重要的是，作為 Android 操作系統(tǒng)的主導(dǎo)者，Google 不僅理所當(dāng)然地為 Pixel 系列提供了最新版本的 Android 支持，還讓 Pixel 具備不同于原生 Android 的圖標(biāo)和 Google 服務(wù)加持，例如 Live Caption。

無(wú)疑，Pixel 是 Android 陣營(yíng)內(nèi)最有利的硬件承載者。你期待谷歌自研芯片搭載的手機(jī)嗎?