“芯片荒”的影響下，和對中國半導(dǎo)體崛起的“恐慌”下，美國決定拉上日本，結(jié)盟應(yīng)對這波“危機”。

日前，日經(jīng)亞洲評論報道顯示，美國、日本開始強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，將建立新的體制，實現(xiàn)分布式供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，以確保關(guān)鍵電子零組件的生產(chǎn)不依賴特定地區(qū)，諸如與美國國沖突日益增加的中國大陸、政治風(fēng)險較高的中國臺灣地區(qū)。

另外，雙方將成立工作小組，以實現(xiàn)相關(guān)任務(wù)的劃分，日本首相菅義偉出訪美國華府時，將與美國總統(tǒng)***簽署相關(guān)協(xié)議。值得一提的是，美國國家安全委員會和商務(wù)部將與日本國家安全局和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的官員也會一同參加該工作小組。

報道中提到，美國和日本正在面對“芯片荒”。美國方面，***政府已要求國會提供500億美元補貼，來促進美國半導(dǎo)體的生產(chǎn)，并且美國擁有英特爾、格羅方德等芯片制造大廠，也有應(yīng)用材料、泛林等芯片設(shè)備巨頭；日本方面，則在半導(dǎo)體設(shè)備和材料方面具有優(yōu)勢，雙方或?qū)⒖紤]在日本建立新的聯(lián)合研發(fā)基地。

全球“芯片荒”愈演愈烈，美國最大芯片代工企業(yè)格芯首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德發(fā)出警告稱，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，預(yù)計這波缺芯潮將持續(xù)到2022年甚至更晚。

波士頓咨詢機構(gòu)調(diào)查指出，美國半導(dǎo)體生產(chǎn)比重已從1990年的37%，大幅滑落至2020年的12%，美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)份額近來一直在直線下降。中國，預(yù)計到2030年，生產(chǎn)份額將上升至24%，成為世界上最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。

實際上，美國在晶圓代工生產(chǎn)上的投資持續(xù)加大。報道顯示，全球第三大代工廠格芯決定今年投資14億美元擴建其旗下的晶圓廠產(chǎn)能，格芯CEO Tom Caulfield對媒體表示，2022年晶圓廠的投資還會再增加一倍，并且正在考慮2022年上半年或更早進行IPO；英特爾也宣布將在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，計劃成為歐美地區(qū)芯片代工業(yè)務(wù)的主要供應(yīng)商。

不過，業(yè)界指出，一家半導(dǎo)體代工廠前期投入資金高達100億~120億美元，且至少三年才能正式量產(chǎn)。因此，很難在短期內(nèi)緩解缺貨的重壓。

在這波浪潮中，歐、日也將開始沖刺2nm制程。歐盟委員會在一項名為《2030數(shù)字指南針》計劃中，提出生產(chǎn)能力沖刺2nm的目標(biāo)。日本政府于近日表示將出資420億日元，聯(lián)合日本三大半導(dǎo)體廠商——佳能、東京電子以及Screen Semiconductor Solutions共同開發(fā)2nm工藝。