“發(fā)哥”此前曾一舉超過高通，摘得季度市場桂冠。行業(yè)人士也親切地為聯發(fā)科喊出MediaTek Yes的口號，最近的一則新聞揭露了聯發(fā)科沖刺升級的決心。

日前，中國臺灣經濟日報最新消息顯示，聯發(fā)科其最新一代5G旗艦新品由外界原本預期的5nm制程升級到了4nm，與此同時開發(fā)出3nm產品，成為了臺積電4nm和3nm的首家用戶。

4nm制程必然擁有比5nm制程更好的性能，除此之外，這會導致聯發(fā)科新的旗艦5G芯片單價拉高80美元以上（約合522人民幣），遠高于現在的30~35美元（約合195~228人民幣）。

聯發(fā)科對該消息回應表示，無法置評相關產品路線圖和制程的使用情況，并強調臺積電一直是聯發(fā)科最重要的合作伙伴。

此前，據Counterpoint的數據顯示，2020上半年手機芯片市場中，海思占據16%的份額，排名第三。同為IC設計巨頭的聯發(fā)科，營收同比大增53.2%，營收更是達到了33億美元，排名全球第四。有媒體分析，華為芯片的停滯成為聯發(fā)科超越高通的最大助攻，一舉成為目前產量最大的手機芯片廠商。