作為新一代通信技術(shù)，5G自身的技術(shù)發(fā)展也將是一個長期演進的過程，2020年7月份國際標準化組織 3GPP (3rd Generation Partnership Project)宣布 5G標準Release 16 凍結(jié)，標志著5G第一個演進版本標準完成。R16標準的凍結(jié)，賦予了5G更強的生命力和更豐富的應(yīng)用場景，將為5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)注入新動能。

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能近日正式發(fā)布新一代5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品——Sub-6GHz模組SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模組SRM825WN和SRM827W系列。該系列新模組采用高通技術(shù)公司最新推出的驍龍 X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，全面支持3GPP R16標準，可支持更高的5G傳輸速率，擁有更卓越的性能且更具成本效益。

其中， SRM815N(LGA封裝)、SRM825N (M.2封裝)、SRM835N(MiniPCIe封裝)和 SRM825WN(M.2封裝)模組基于高通驍龍X62平臺開發(fā)，與采用高通驍龍X55平臺的SRM815和SRM825(W)系列模組PIN2PIN設(shè)計，?持3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，可涵蓋全球主要地區(qū)和運營商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 載波聚合，可支持最大120MHz帶寬，有效提高5G傳輸速率。

同時SRM827和SRM827W(mmWave)模組基于高通驍龍X65平臺開發(fā)，該平臺是高通所推出的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，面向全球5G部署而設(shè)計。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 載波聚合，可支持最大300MHz帶寬，同時可支持Sub-6GHz + mmWave雙連接，最高峰值下載速率達10Gbps，具備前所未有的強大性能和技術(shù)創(chuàng)新，在網(wǎng)絡(luò)靈活性、容量及覆蓋方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，可滿足多種5G細分領(lǐng)域。

此次發(fā)布的新一代5G系列模組借助R16標準的超可靠低時延、工業(yè)IoT、高精度定位等特性，可以為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、智能制造、5G專網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)等垂直領(lǐng)域進一步賦能，助力5G千行百業(yè)快速發(fā)展。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示：

“我們很高興能夠支持美格智能發(fā)布采用驍龍X65和X62調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品，助力5G向多領(lǐng)域擴展，賦能其垂直行業(yè)和用例。驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)集成了高通技術(shù)公司眾多技術(shù)專長，擁有從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，具備行業(yè)領(lǐng)先的速率、靈活可升級的架構(gòu)并帶來強大的網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋，其先進的特性組合將幫助美格智能為全球客戶打造頂級5G終端。”

美格智能CEO杜國彬表示：

“我們早在19年就基于高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)發(fā)布了多款5G模組產(chǎn)品，并基于5G模組同步推出了針對FWA等行業(yè)的定制化解決方案。目前已經(jīng)在超高清視頻、智能網(wǎng)聯(lián)、智能安防、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新零售等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商用。我們很樂意和高通技術(shù)公司繼續(xù)合作，基于其全新發(fā)布的驍龍 X65和驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，加大模組產(chǎn)品研發(fā)力度，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)，回饋廣大合作伙伴，助力5G在千行百業(yè)的商用落地?！?