相信大家都知道，自從華為手機遭受到“芯片禁令”以后，也讓廣大網(wǎng)友們再次認識到了，我們國內芯片制造產業(yè)鏈的技術短板，從半導體材料、光刻機設備等非常多硬核科技設備，都出現(xiàn)了“有錢都未必能夠買得到”的尷尬局面。

近日，紫光國微旗下紫光同芯安全芯片產品成功導入國產汽車品牌，以紫光芯為代表的國產安全芯片，首次在國產乘用車市場實現(xiàn)裝車。

據(jù)介紹，出于安全穩(wěn)定考慮，紫光“超級汽車芯”成員—T9系列，在兼容國際主流算法的基礎上，支持國產密碼算法，以豐富的安全算法體系，確保了用戶身份認證、數(shù)據(jù)安全;同時，該系列產品獲得了AEC-Q100、CC EAL6+、ISCCC EAL4+、國密二級等認證證書，在算法功耗、算法性能、安全資質和安全性能等方面極具優(yōu)勢。

紫光作為一家國產芯片廠商，之前推出的手機芯片性能一直都很低，通常被使用在非常低端的產品中，很少有人關注。不過近日有消息表示紫光展銳又一款新的中端芯片將要來襲，這顆芯片并不是像之前一樣的低端芯片，而是一顆性能接近高通驍龍768G的芯片，對比之前的紫光芯片的提升幅度是比較大的。

這樣的一顆芯片的推出，可以看作之前高通擠牙膏推出的那些高通驍龍4系列、6系列以及7系列除780G外的那些雙大核心的芯片幾乎淪為了垃圾。這側面或許可以反映出國產芯片的進步還是比較大的，而高通最近這段時間反倒是在擠牙膏，被紫光這樣的國產廠商摸到了屁股。

看到這，一些網(wǎng)友認為紫光的芯片進步可能很大，那么小米的澎湃芯片為什么見不到蹤影了呢?這么多年只是搞了一顆澎湃C1的ISP芯片，并沒有推出新的澎湃處理器。這讓不少米粉認為小米沒有能力，無法研發(fā)出新的芯片，只是一個組裝廠，使用高通的芯片來造手機。那么事情真的是這么簡單嗎?小米真的只是能力不足嗎?

小米也終于迎來了自己的折疊屏手機，其售價不到萬元，可謂是給足了用戶最好的性價比，3月底發(fā)布，最近也是正式開售了，而且該機還是小米第一款售價破萬的量產機型，首銷也是非常的成功，相比折疊屏開局1分鐘就破4億銷售額，不愧是最火的折疊屏手機。

對于小米首款折疊屏手機，小米MIX FOLD，不論是創(chuàng)新還是配置，都是頂級的，外屏為6.52英寸90赫茲柔性屏幕，展開內屏為8.0英寸，擁有2K分辨率和387ppi以及P3廣色域，還有10.7億色。

在配置上，小米MIX FOLD搭載驍龍888加LPDDR5加UFS3.1閃存，5020毫安大電池，支持67瓦無線充電，還有內置碟式散熱和首微氣囊散熱技術。另外小米MIX FOLD，首發(fā)搭載自研芯片澎湃C1，雙濾波器配置，高低頻并行處理，數(shù)字信號處理效率號稱提升百分之百。同時首發(fā)手機液態(tài)鏡頭，就像手機鏡頭里裝入了人眼晶狀體可流動的液體，通過薄膜包裹替代傳統(tǒng)光學鏡片，實現(xiàn)了焦距和焦點的變化。一顆鏡頭同時實現(xiàn)長焦和微距兩種功能，還是后置一億像素。這配置絕對是機皇。

此外在最近還有消息稱，小米正就打造自研SoC和三星溝通，目前已經(jīng)開會5次。據(jù)說，期間討論過基于ARM Cortex-X2+Mali GPU打造處理器的想法，盡管ARM如今還尚未官宣X2超大核。對于該則爆料，外界有人質疑表示小米曾經(jīng)僅僅商用過一款AP處理器，經(jīng)驗不足，即使有著三星的技術支持，但是想要一上來就用X2超大核似乎還是有些操之過急。

畢竟小米高級副總裁、手機部總裁曾學忠曾經(jīng)表示：自研芯片的難度很大，有很多坑，需要長期堅持不懈，而且要有對芯片的專業(yè)理解。據(jù)悉，澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元。曾學忠稱，澎湃芯片會一代一代堅持做下去，除了MIX FOLD之外，未來更多的小米高端旗艦也會使用該芯片。相信小米自己也是知道自研芯片的難度有多么大，畢竟有著澎湃S1的前車之鑒，不會一上來就要做旗艦SoC。