人類社會的進步離不開社會上各行各業(yè)的努力，各種各樣的電子產品的更新?lián)Q代離不開我們的設計者的努力，其實很多人并不會去了解電子產品的組成，比如電源模塊。模塊電源是一種開關模式電源的高度集成封裝模塊，體積特別小，能夠直接焊接在電路板上，用于將輸入電壓轉換為想要的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關的開關穩(wěn)壓器IC相比，模塊電源還可以集成無數個無源組件。

高度集成的組件可以減小模塊電源的尺寸。開關穩(wěn)壓器本身會產生輻射EMI，在相對較高的頻率下工作時需要較高的dI / dt。在醫(yī)療設備，RF收發(fā)器以及測試和測量系統(tǒng)中，通常必須遵守EMI，這也是信號處理領域的主要設計挑戰(zhàn)。如果系統(tǒng)不能滿足EMI規(guī)范要求，或者開關穩(wěn)壓器會影響高速數字或RF信號的完整性，則必須進行調試和重新設計。這不僅會延長設計周期，而且還會重新評估。這導致成本增加。在密集的PCB布局中，DC-DC開關穩(wěn)壓器通常非?？拷鼘υ肼暶舾械慕M件和信號路徑，它們更容易產生噪聲。

更好的方法不是抑制麻煩的EMI緩解技術(例如降低開關頻率，在PCB上添加濾波器電路或安裝屏蔽)，而是抑制源噪聲(即DC-DC硅芯片本身)的噪聲。為了實現更緊湊的DC-DC解決方案，可以將所有組件(包括MOSFET，電感器，DC-DCIC和所有支持組件)集成到類似于表面安裝IC的微型過模塑料封裝中。除了實現更安靜的DC-DC轉換，滿足大多數EMI兼容標準并實現小尺寸外，還必須盡可能減少PCB上其他組件(例如輸出電容器)的數量。這很關鍵。通過采用快速瞬態(tài)對應的DC-DC穩(wěn)壓器，可以減少對輸出電容的依賴性。這意味著，通過優(yōu)化內部反饋環(huán)路補償，可以在各種工作條件下提供足夠的穩(wěn)定性裕度，從而支持各種輸出電容器，從而簡化了組設計。

并非總是可以集成所有外部組件。原因如下：某些設置(例如開關頻率或軟啟動時間)應該是可調的，并且必須向電路發(fā)出命令。這些操作可以通過數字方法完成網絡營銷，但這可能意味著在系統(tǒng)中使用微控制器和非易失性存儲，并支持響應成本。解決此問題的常用方法是使用外部無源組件來實現這些設置。

輸入和輸出電容器通常集成在模塊電源中，但有時它們必須在外部連接。通過使用外部電阻器設置所需的輸出電壓，可以減少類型的數量，并且可以為應用提供一定的天真。如果不需要軟啟動，則無需在響應引腳上連接電容器。所有這些功能結合在一起，使用最少數量的必要組件布局即可在非常小的電路板面積上實現電壓轉換。

對于小型電源，能否提供極高的轉換順從性至關重要，否則可能會遇到散熱問題。高度集成的模塊電源不僅可以簡化開關電源的設計，而且可以在很小的空間內實現高效的電壓轉換。

與以前的電源模塊損壞相比，更糟糕的情況是不僅電源斷開，而且整個電路都被燒毀。具體現象是，通電時電源模塊會燃燒煙霧，輸入端的電容器會爆炸。此類問題最嚴重，需要在以前的設計中避免。如果發(fā)生這種情況，原因是什么?電源模塊斷線的原因：輸入電壓極性相反;輸入電壓極性相反。輸入電壓遠高于標稱電壓;輸出極性電容器接反。接通電源時，輸出電路容易短路或外部短路。負載電流大。

與啟動相比，更嚴重的異常使用是電源模塊在使用過程中非常熱。此現象的根本原因是電源模塊在電壓轉換過程中損失了能量，并且產生的熱量導致模塊產生熱量并降低了電源轉換效率。這可能會影響電源模塊的正常運行，并可能影響附近其他設備的性能，需要立即進行檢查。電源模塊在什么情況下會變熱?具體原因如下：使用線性電源模塊;負載過電流負載太小;負載功率小于模塊電源輸出功率的10%，這可能會導致模塊發(fā)熱(效率太低);環(huán)境溫度過高或散熱措施不良。

本文只能帶領大家對電源模塊有了初步的了解，對大家入門會有一定的幫助，同時需要不斷總結，這樣才能提高專業(yè)技能，也歡迎大家來討論文章的一些知識點。