英特爾和AMD成為兩家主要的處理器公司已有50多年的歷史了。盡管兩者都使用x86 ISA來(lái)設(shè)計(jì)其芯片，但是在過(guò)去十年左右的時(shí)間里，它們的CPU采取了完全不同的途徑。

在2000年代中期，隨著B(niǎo)ulldozer芯片的推出，AMD開(kāi)始在與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中失利。低IPC和低效率的設(shè)計(jì)相結(jié)合，幾乎使公司扎根。這種情況持續(xù)了將近十年。隨著Zen微體系結(jié)構(gòu)的到來(lái)，終于在2017年開(kāi)始翻轉(zhuǎn)。

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購(gòu)ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門(mén)。

AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實(shí)驗(yàn)室發(fā)布《2018世界品牌500強(qiáng)》榜單，amd排名第485。 2020年10月27日 AMD 同意以股票交易的形式，按照 350 億美元的價(jià)值收購(gòu) Xilinx(賽靈思)，AMD 預(yù)計(jì)交易在 2021 年底完成。

AMD創(chuàng)辦于1969年，當(dāng)時(shí)公司的規(guī)模很小，甚至總部就設(shè)在一位創(chuàng)始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發(fā)展，2012年已經(jīng)成為一家年收入高達(dá)24 億美元的跨國(guó)公司。公司剛成立時(shí)，所有員工只能在創(chuàng)始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國(guó)加州圣克拉拉，租用一家地毯店鋪后面的兩個(gè)房間作為辦公地點(diǎn)。到當(dāng)年9 月份，AMD已經(jīng)籌得所需的資金，可以開(kāi)始生產(chǎn)，并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個(gè)永久性辦公地點(diǎn)。

自從2017年推出銳龍?zhí)幚砥髦?，AMD桌面、移動(dòng)及服務(wù)器三大市場(chǎng)上都已經(jīng)逆轉(zhuǎn)劣勢(shì)，7nm Zen3讓他們?nèi)骖I(lǐng)先。在AMD 50多年的歷史上，現(xiàn)在的表現(xiàn)是可以說(shuō)是史無(wú)前例的，哪怕是A飯津津樂(lè)道的K8大錘時(shí)代，AMD也從未有過(guò)如此的領(lǐng)先。

AMD終于走上Intel的老路!看到這標(biāo)題，嚇了我一跳，還以為AMD也開(kāi)始擠牙膏了，沒(méi)想到是換了封裝接口，要全部改成觸點(diǎn)式的了。其實(shí)AMD早就該換封裝接口了，把風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁到主板上多好。而且主板壞了觸點(diǎn)針，相對(duì)來(lái)說(shuō)好修。CPU斷了腳針就很麻煩了，雖然也能修。

最近，AMD Zen4接口AM5曝光，它將會(huì)有1718個(gè)觸點(diǎn)，叫做LGA1718，而AM4 僅有1331個(gè)針腳，處理器的封裝尺寸仍然是40×40毫米，因此散熱器安裝孔位不變。其實(shí)，AMD皓龍、霄龍服務(wù)器處理器，早就是觸點(diǎn)式的了。不過(guò)呢，現(xiàn)在顯卡這么貴，大容量硬盤(pán)也漲價(jià)，以后玩DIY的人肯定是越來(lái)越少了。

日前在媒體采訪中，AMD CEO蘇姿豐表示，AMD的發(fā)展之路充滿了考驗(yàn)，但AMD并不懼怕任何友商的競(jìng)爭(zhēng)。除了友商競(jìng)爭(zhēng)之外，對(duì)AMD“威脅”最大的實(shí)際上是現(xiàn)在的全球芯片大缺貨，蘇資豐對(duì)此也表達(dá)了自信，認(rèn)為2021年臺(tái)積電給AMD代工的芯片供應(yīng)情況會(huì)持續(xù)改善。

AMD 的 Zen4、Zen5 架構(gòu)都在研發(fā)中，此前官方已經(jīng)確認(rèn) Zen4 將升級(jí)到 5nm 工藝。

同時(shí)按照 AMD 全球副總裁 Rick Bergman 的說(shuō)法，Zen4 在緩存、分支預(yù)測(cè)、執(zhí)行流水線單元等方面對(duì)架構(gòu)的打磨完全不遜于 Zen3。

爆料人 mustmann 日前透露，Zen4 之于 Zen3 的提升比 Zen3 之于 Zen2 還要高。至于下下代 Zen5，那更是無(wú)情的屠殺者。

這里沒(méi)有明確的數(shù)據(jù)支撐，此前我們知道 IPC 的增幅肯定是兩位數(shù)，預(yù)測(cè)在 20% 以內(nèi)。但進(jìn)一步消息稱，這個(gè)數(shù)字保守了，Zen 4 Genoa ( 熱那亞 ) EPYC 處理器，在核心數(shù)和頻率與 Milan 保持一致的情況下，性能高出了 29%。

即便是 5nm 工藝，這樣的成績(jī)也令人刮目相看，可見(jiàn) AMD 團(tuán)隊(duì)在架構(gòu)底層方面動(dòng)了極大的手術(shù)和腦筋。

我們猜測(cè)，Zen4 CPU Die 是臺(tái)積電 5nm 工藝，同時(shí)處理器封裝的 I/O Die 恐怕也會(huì)升級(jí)到 6nm/7nm/8nm 等。

當(dāng)代AMD銳龍?zhí)幚砥魇褂玫腁M4接口具備1331個(gè)針腳。據(jù)最新的爆料顯示，AMD下一代ZEN4架構(gòu)處理器所用的AM5接口將改為L(zhǎng)GA1718，引腳從CPU轉(zhuǎn)移至主板，類(lèi)似于英特爾當(dāng)前的做法。

一晃之間AM4接口已經(jīng)陪伴我們走過(guò)4年時(shí)光，AMD盡了最大努力保持主板對(duì)多代銳龍?zhí)幚砥鞯募嫒菪?。下一代AM5接口將首次支持DDR5內(nèi)存，并為PCIe 5.0做好準(zhǔn)備，換接口勢(shì)在必行。最新的消息顯示，AM5的針腳數(shù)量將增加29.1%，達(dá)到1718個(gè)。而英特爾下一代酷睿Alder Lake將使用LGA1700接口(相比LGA1200針腳數(shù)量增加41.7%)。

最新的爆料同時(shí)還指出，首個(gè)ZEN4架構(gòu)的桌面銳龍?zhí)幚砥鲗⑹褂肞CIe 4.0規(guī)格，對(duì)PCIe 5.0的支持暫時(shí)僅限EPYC服務(wù)器CPU。這就令英特爾Alder Lake擁有了搶占先機(jī)的可能。盡管如此，現(xiàn)階段桌面級(jí)的PCIe 5.0應(yīng)用可能會(huì)非常罕見(jiàn)，無(wú)論是顯卡還是固態(tài)硬盤(pán)都缺少升級(jí)PCIe 5.0的動(dòng)力。

AMD和Intel具有(或曾經(jīng)擁有)根本不同的處理器設(shè)計(jì)理念。這是一個(gè)令人討厭的小學(xué)類(lèi)比，可以幫助您理解差異。還有哪個(gè)水果：西瓜或一公斤蘋(píng)果?一個(gè)非常大的果實(shí)。還有另一個(gè)，很多小水果。在下一節(jié)我們將對(duì)此進(jìn)行深入探討時(shí)，您需要牢記這一點(diǎn)。

英特爾采用所謂的單片方法進(jìn)行處理器設(shè)計(jì)。從本質(zhì)上講，這意味著給定處理器的所有內(nèi)核，緩存和I / O資源實(shí)際上都在同一塊單片機(jī)上。這種方法有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)。最值得注意的是減少了延遲。由于所有內(nèi)容都在同一物理襯底上，因此不同的內(nèi)核花費(fèi)更少的時(shí)間進(jìn)行通信，訪問(wèn)緩存和訪問(wèn)系統(tǒng)內(nèi)存。延遲減少了。這導(dǎo)致最佳性能。

如果其他所有條件都相同，則整體方法將始終為您帶來(lái)最佳性能。但是，這有一個(gè)很大的缺點(diǎn)。這是在成本和擴(kuò)展方面?，F(xiàn)在，我們需要快速瀏覽一下硅單產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性。束手無(wú)策：事情將會(huì)變得有些復(fù)雜。

AMD采用基于小芯片或MCM(多芯片模塊)的方法進(jìn)行處理器設(shè)計(jì)。在AMD看來(lái)，將每個(gè)Ryzen CPU看作是多個(gè)與Superglue-Infinity Fabric粘在一起的分立處理器是有道理的。

一臺(tái)Ryzen CCX具有4核/ 8核處理器以及其L3緩存。將兩個(gè)CCX(帶有Zen 3的單8核CCX)粘貼在CCD上以創(chuàng)建小芯片，這是基于Zen的Ryzen和Epyc CPU的基本構(gòu)建塊。一個(gè)MCM(多芯片模塊)上最多可以堆疊8個(gè)CCD，從而在Threadripper 3990X等消費(fèi)類(lèi)Ryzen處理器中最多可以容納64個(gè)內(nèi)核。

這種方法有兩個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)，成本或多或少隨核心數(shù)線性增長(zhǎng)。由于AMD的浪費(fèi)率與其相對(duì)于最多能夠創(chuàng)建一個(gè)功能性4核模塊(單個(gè)CCX)有關(guān)，因此他們不必丟棄大量有缺陷的CPU。第二個(gè)優(yōu)勢(shì)來(lái)自于它們能夠利用那些有缺陷的CPU本身的能力。英特爾只是將它們淘汰了，而AMD則在每個(gè)CCX的基礎(chǔ)上禁用了功能內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)不同的內(nèi)核數(shù)量。