在生活中，你可能接觸過各種各樣的電子產品，那么你可能并不知道它的一些組成部分，比如它可能含有的陶瓷晶振，那么接下來讓小編帶領大家一起學習陶瓷晶振。

陶瓷晶振是屬于壓電材料頻率元件，目前常規(guī)分為兩種壓電材料，1：壓電陶瓷材料，2：壓電石英材料。陶瓷晶振別名又叫陶振;在中國晶振廠家經常這樣叫法。陶瓷晶振是根據他內部的芯片采用的“壓電陶瓷芯片材料”而得名，封裝一般采取塑封外形尺寸為7.5*9*3.5(單位：毫米)，代表產品：455KHZ系列;還有一種是采取環(huán)氧樹脂和酚醛混合物作為包封材料，經過高溫固化形成為硬質陶瓷材料的外殼，一般為棕色和藍色，代表產品：ZTT4.0MHZ。

陶瓷晶振怎么判斷好壞

使用DT890數(shù)字萬用表的電容塊檢測晶振的容量，可以快速準確的判斷晶振的好壞。

先將DT890數(shù)字萬用表調到2000pF的電容，然后用兩根表筆接觸晶振的兩個引腳。萬用表將顯示被測晶振的容量。當晶振實測容量在200"-300pF之間(個別可達500pF)時，可判斷為良好;當容量遠小于200pF時，陶瓷芯片破裂，多為碰撞所致;當容量遠大于500pF 測晶振漏水多為受潮;測晶振無容量時為極間開路，多為質量問題。晶振的靜態(tài)電容，如果萬用表顯示的值不穩(wěn)定且變化大于20pF，說明晶振老化損壞。

上述方法適合對諧振頻率為432kHz、455kHz、480kHz、500kHz、503kHz的晶振進行檢測，以判斷其好壞。

陶瓷晶振與金屬晶振區(qū)別

首先是材質的不同。一種陶瓷就是我們通常所說的陶瓷晶體。另一種是金屬，也就是我們通常所說的石英晶體。當然，有些石英晶體也用陶瓷材料，但里面的芯片是石英做的。我們仍然稱它們?yōu)槭⒕w。在很多情況下，石英晶體可以代替陶瓷晶體。

陶瓷晶振與金屬晶振封裝區(qū)別

晶振分為陶瓷和金屬表面封裝。封裝用陶瓷或金屬外殼是指用于封裝電子元器件的陶瓷和金屬外殼，起到保護內部電子元器件的作用。陶瓷由于其優(yōu)異的綜合特性，被廣泛應用于高可靠性微電子封裝中。陶瓷封裝由于其優(yōu)異的性能，被廣泛應用于航空航天、軍事和許多大型計算機。

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠性、大功率的電子設備中得到了廣泛的應用。芯片需要封裝外殼來保證機械保護和可靠密封，與外界有良好的關系。具有導電性和導熱性。這就要求陶瓷能夠與不同的金屬很好地密封，而金屬化工藝是關鍵工藝。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬，使陶瓷和金屬能高質量地密封在一起。金屬化的質量直接影響包裝的氣密性和強度。由于陶瓷封裝行業(yè)的研發(fā)和生產技術壁壘較高，實用產品的價格相對較高。在產品的消費群體中，適合高收入群體。在沿海發(fā)達地區(qū)，消費群體人均收入較高。

我國金屬陶瓷包裝行業(yè)發(fā)生了巨大變化。集成電路的快速封裝市場逐漸形成，這與我國集成電路設計開發(fā)的增加和新的晶圓工藝線的增加有關。由于國內的技術、市場、人才、成本相對于國外具有顯著優(yōu)勢，直接引向國外企業(yè)。金屬外殼生產線開始向國內轉移。汽車電子領域使用的陶瓷封裝顯著增加，進步更加明顯。在我國汽車正處于恢復發(fā)展階段的同時，陶瓷包裝的使用量將有更大幅度的增長。金屬陶瓷封裝產業(yè)鏈也在不斷完善，產業(yè)規(guī)模逐步擴大。其中，技術實力較強的企業(yè)增長明顯，但沒有出現(xiàn)行業(yè)龍頭，也沒有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢。原本小金屬外殼的價格優(yōu)勢逐漸被薄型化、小型化、輕量化的要求沖淡，這在一定程度上抑制了金屬外殼的發(fā)展和生產。

相信通過閱讀上面的內容，大家對陶瓷晶振有了初步的了解，同時也希望大家在學習過程中，做好總結，這樣才能不斷提升自己的設計水平。