一直以來，高通在芯片領(lǐng)域都是地位超然。原因很簡單，因?yàn)楦咄ㄔ?G到4G時(shí)代掌握了不少通信領(lǐng)域的核心技術(shù)，并且蘋果的A系列芯片只給自家iPhone使用，故而國內(nèi)很多友商的機(jī)型都配置的高通的驍龍芯片。再加上高通一直主打的高端芯片市場，某些時(shí)候網(wǎng)友們甚至?xí)X得如果友商的旗艦機(jī)沒有搭載驍龍最新的芯片都好像少了點(diǎn)什么。

然而從美方開始限制華為開始，高通在大家心中的地位也發(fā)生了變化。首先在網(wǎng)友看來，高通就是一家美企，美方限制華為，那么我們不限制高通都算不錯(cuò)了，自然不會(huì)給它什么“好臉色”。而友商們同樣擔(dān)心如果對驍龍芯片過于依賴，那么萬一美方又“作妖”要求高通斷供芯片，那么友商們就會(huì)出于非常被動(dòng)的局面。故而大家都非常有默契地采取多元化的方式，紛紛在新機(jī)上搭載了聯(lián)發(fā)科的芯片。

聯(lián)發(fā)科也是看準(zhǔn)了這一次的商機(jī)，從之前的中低端芯片正式向高端芯片市場進(jìn)軍，推出了天璣1100以及天璣1200。此前天璣1000就比驍龍865更早面世，并且還內(nèi)置了5G通訊基帶。另外聯(lián)發(fā)科的天璣700、800系列也在性能上強(qiáng)于高通的驍龍7系列芯片，不僅如此其價(jià)格還比同級(jí)別的高通芯片更便宜，故而國內(nèi)友商也是鼎力支持。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5月的營收超413億新臺(tái)幣!要知道目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度超越了高通成為全球第一大芯片廠商了。

5G時(shí)代來臨，手機(jī)市場紅利進(jìn)一步釋放，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)營收大幅提升，中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科就是代表之一。6月11日，彭博社報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5月營收413.26億新臺(tái)幣，約合人民幣95.46億元，同比增長高達(dá)89.76%，創(chuàng)下歷史新高。

聯(lián)發(fā)科營收如此出色，主要是因?yàn)槿蛉毙境背掷m(xù)發(fā)酵，使得各行各業(yè)對于芯片的需求增加，不少企業(yè)開始向聯(lián)發(fā)科追加訂單量。在此大背景下，聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨量表現(xiàn)得極為亮眼。

413億!這次高通與聯(lián)發(fā)科之間的“戰(zhàn)爭”，聯(lián)發(fā)科贏得漂亮!2018年開始，全球開始逐步邁進(jìn)了5G時(shí)代，而在這個(gè)時(shí)候，華為作為了5G時(shí)代的領(lǐng)頭羊率先作出了自己的表率，也讓世界知道了華為的實(shí)力。

前段時(shí)間，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了2021年第一季度全球智能手機(jī)芯片市場份額的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場一哥。并且，聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步拉開了與高通的距離。高通僅拿下了29%的出貨量份額，份額差從上季度5%上升到了6%。

正是因?yàn)槿绱?，華為的高調(diào)受到了美方的針對，開始對華為進(jìn)行針對，通過進(jìn)出口規(guī)則的修改，來實(shí)現(xiàn)對于華為的打壓，到了2019年，更是以技術(shù)優(yōu)勢，強(qiáng)烈要求臺(tái)積電方面來斷供華為的芯片供應(yīng)，這也讓華為手機(jī)遭受了重大的挫折。甚至于不得不通過賣車來彌補(bǔ)手機(jī)市場利潤的空缺。同時(shí)也因?yàn)槿A為的5G技術(shù)高通開始落下神壇，此前，在移動(dòng)芯片領(lǐng)域當(dāng)中，高通是當(dāng)之無愧的高端芯片，華為、三星、蘋果都是采用了高通的芯片。

這是因?yàn)楦咄ó?dāng)初掌握了大部分的3G/4G專利，以此奠定的技術(shù)優(yōu)勢，因此所有廠商在4G時(shí)代想要跳過高通是基本不可能的。就是因?yàn)檫@個(gè)原因，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科此的移動(dòng)芯片一直在虧損的邊緣，但是進(jìn)入了5G時(shí)代，這個(gè)情況開始發(fā)生了變化，在5G雙模芯片方面，華為第一，三星、聯(lián)發(fā)科其次，而高通則是最后一名。聯(lián)發(fā)科要比高通先推出5G雙模移動(dòng)芯片，更是將5G雙模集成到了處理器中，成功的打造出了聯(lián)發(fā)科的高端5G芯片，因此聯(lián)發(fā)科開始大受歡迎，此前被高通方面打壓的情況開始發(fā)生了反轉(zhuǎn)。

國內(nèi)小米、OV等廠商開始使用聯(lián)發(fā)科芯片，導(dǎo)致高通7系列芯片市場迅速萎縮，加上美方修改了出口規(guī)則，導(dǎo)致高通也不能隨心所欲的出貨，所以國內(nèi)廠商更是開始大批量的購買聯(lián)發(fā)科芯片，讓高通的市場份額進(jìn)一步下降，這一舉動(dòng)直接使高通方面損失了80億美元。

海思的份額下滑幅度和速度驚人。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布最新報(bào)告《2021年Q1智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額追蹤》。2021年Q1全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模同比增長21%，達(dá)到68億美元。業(yè)內(nèi)芯片企業(yè)都業(yè)績不錯(cuò)，唯有海思一季度同比市場份額下跌88%，只有4%了。

其次，華為海思倒霉了，倒是高通和聯(lián)發(fā)科撿漏了。Strategy Analytics指出，高通和聯(lián)發(fā)科從海思份額的大幅下降中最為受益，這兩家公司都在 2021年第一季度實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量增長。另外，中國手機(jī)芯片被卡脖子的情況將重新恢復(fù)。目前，在手機(jī)芯片市場份額種，高通以40%的收入份額排名第一;

為何這么多年以來，聯(lián)發(fā)科都沒有辦法成為大廠的中高端選擇，其實(shí)并不是聯(lián)發(fā)科芯片的性能不夠強(qiáng)大，而是芯片本身的穩(wěn)定性不夠，類似于當(dāng)年AMD發(fā)展的方向一樣，甚至幾乎都要到了倒閉的邊緣。

聯(lián)發(fā)科芯片的性能一直都可以成為超越高通的存在，但是由于玩游戲的幀率波動(dòng)嚴(yán)重，并且功耗都沒有能做到很好的控制，所以沒有辦法作為旗艦水桶機(jī)的穩(wěn)定選擇，廠商更愿意選擇長期穩(wěn)定的高通芯片，所以聯(lián)發(fā)科一直得不到機(jī)會(huì)，也沒有辦法拿到更多消費(fèi)者的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，去選擇性的升級(jí)改造。

就像未來華為可能會(huì)降低制程生產(chǎn)芯片一樣，我們同樣需要理解聯(lián)發(fā)科需要時(shí)間發(fā)展，未來一定會(huì)拿出更好的產(chǎn)品。