半導(dǎo)體及集成電路制造作為國產(chǎn)信息化的重要組成部分，日前放出利好消息，國產(chǎn)芯片制造即將迎來高光時(shí)刻。行業(yè)預(yù)判 28 nm將是 100% 國產(chǎn)芯片的新起點(diǎn)，國產(chǎn)28nm芯片與14nm芯片將分別有望在今年和明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

國內(nèi)的專業(yè)研究人士也證實(shí)了這一觀點(diǎn)。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受環(huán)球網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時(shí)刻。溫曉君稱，雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望。

溫曉君認(rèn)為，國內(nèi)14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)了從無到有，批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；14nm工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動局面。

溫曉君還強(qiáng)調(diào)，14nm甚至28nm芯片國產(chǎn)化快速發(fā)展意味著中國會采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要。不一味追求高制程，更加重視設(shè)計(jì)、封裝優(yōu)化，以時(shí)間來換取半導(dǎo)體應(yīng)用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中，共有65%芯片采用14nm制程工藝，僅10%左右的芯片采用7nm，還有25%左右采用10nm和12nm?？梢钥闯觯?4nm已成為當(dāng)下應(yīng)用最廣泛、最具市場價(jià)值的制程工藝。

隨著5G和AIoT時(shí)代的到來，特別是在智慧城市、自動駕駛、安防物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域各項(xiàng)產(chǎn)品日趨豐富，芯片也逐漸專注于針對特殊場景的優(yōu)化，14nm作為專業(yè)芯片的主要制程必將發(fā)揮它應(yīng)有的作用。未來可期，國產(chǎn)14nm。