近日，美團(tuán)旗下及關(guān)聯(lián)公司雙雙入股半導(dǎo)體公司。

7月8日，上海智砹芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“智砹芯半導(dǎo)體”）進(jìn)行了B輪融資，美團(tuán)關(guān)聯(lián)公司酷訊科技、美團(tuán)產(chǎn)業(yè)基金美團(tuán)龍珠均在投資方上出現(xiàn)，公司注冊資本由約1．75億人民幣增至約2．05億人民幣，增幅為16．8％。

根據(jù)企查查的信息顯示，智砹芯半導(dǎo)體成立于2020年4月20日，法定代表人為劉建偉，公司經(jīng)營范圍包括人工智能芯片相關(guān)軟件硬件、電子產(chǎn)品軟硬件、計算機(jī)系統(tǒng)集成、通訊設(shè)備軟硬件、電子商務(wù)平臺的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。

芯片行業(yè)發(fā)展7月迎來喜人融資潮

眾所周知，美團(tuán)是一家主打本地生活領(lǐng)域吃喝玩樂的服務(wù)平臺，2015年與點評合并為升級為美團(tuán)點評集團(tuán)；2017年2月美團(tuán)發(fā)起設(shè)立美團(tuán)點評產(chǎn)業(yè)基金，將專注于投資大消費領(lǐng)域的早期項目投資。美團(tuán)旗下及關(guān)聯(lián)公司此次出手投資芯片企業(yè)，不難發(fā)現(xiàn)資本市場對國產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展的看好。

一直以來，我國芯片發(fā)展主要存在這樣幾大問題：核心技術(shù)不足、專業(yè)人才短缺以及資本青睞不高。自從美國對華為芯片供應(yīng)鏈的切斷以來，我國芯片發(fā)展卡脖子現(xiàn)象的進(jìn)一步加劇，芯片國產(chǎn)化趨勢開始不斷出現(xiàn)，芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程迎來加快。在此背景下，曾經(jīng)飽受詬病的資本青睞不高問題迎來轉(zhuǎn)變，今年下半年，我國芯片發(fā)展迎來喜人融資潮！

神州龍芯獲中國電科戰(zhàn)略投資

7月9日，以“中國芯”著稱的神州龍芯智能科技有限公司雙喜臨門，與中國電科核研基金、南通創(chuàng)新區(qū)在國際會議中心舉行簽約儀式。中國電科核研基金與神州龍芯簽署投資協(xié)議，標(biāo)志著中國電科正式戰(zhàn)略入股神州龍芯，合力打造國家級自主可控工業(yè)芯片龍頭企業(yè)，在工業(yè)芯片、信息安全、人工智能等方面開展深入合作，加大自主可控核心技術(shù)研發(fā)力度，打造具有市場競爭力的產(chǎn)品，滿足國內(nèi)外市場需求，使神州龍芯全面邁進(jìn)高速發(fā)展新時期。

大禹智芯完成Pre－A輪融資

7月8日，致力于云計算第三引擎DPU產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)與服務(wù)的高科技公司大禹智芯宣布完成數(shù)千萬元Pre－A輪融資，由華義創(chuàng)投和奇績創(chuàng)壇投資，本次融資金將用于DPU產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)投入以及高端人才的引入。DPU是繼CPU、GPU之后，數(shù)據(jù)中心場景中的第三引擎，為高帶寬、低延遲、數(shù)據(jù)密集的計算場景提供計算引擎。

騰芯微電子完成A輪數(shù)千萬元融資

7月6日消息，騰芯微電子宣布完成A輪數(shù)千萬元融資，投資方為深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“深創(chuàng)投”）。本輪融資將用于繼續(xù)擴(kuò)充高質(zhì)量研發(fā)團(tuán)隊，提升現(xiàn)有IP產(chǎn)品開發(fā)產(chǎn)能，探索更多IP開發(fā)的可能性，增加IP可量產(chǎn)化數(shù)量。成立于2018年6月的騰芯微電子，是一家致力于半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)IP國產(chǎn)化的公司，也是目前國內(nèi)本土＊的提供高品質(zhì)先進(jìn)工藝存儲器IP、先進(jìn)工藝節(jié)點基礎(chǔ)IP國產(chǎn)化的供應(yīng)商，主要開發(fā)國產(chǎn)自主可控的基礎(chǔ)IP，包括Memory Compiler、SRAM、Standard cell、I/O、Memory Compiler以及相關(guān)的EDA Tool。

智匯芯聯(lián)完成超5000萬元Pre－A輪融資

7月5日，集成電路芯片設(shè)計商智匯芯聯(lián)完成超5000萬元Pre－A輪融資，由國興創(chuàng)投基金領(lǐng)投，青源投資、華犇創(chuàng)投、冠達(dá)控股跟投，本輪融資將用于超高頻RFID芯片的量產(chǎn)。據(jù)悉，智匯芯聯(lián)成立于2018年，專注于低功耗、高可靠性物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，已推出了多款國產(chǎn)化超高頻無源RFID電子標(biāo)簽芯片。據(jù)悉，其產(chǎn)品性能與國外同類產(chǎn)品相當(dāng)，并已在客戶端得到充分驗證。

粵芯半導(dǎo)體完成20億人民幣戰(zhàn)略融資

7月2日，芯片生產(chǎn)商粵芯半導(dǎo)體完成20億人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為國投創(chuàng)新、蘭璞創(chuàng)投、華登國際、吉富創(chuàng)投、廣汽集團(tuán)、惠友資本、農(nóng)銀投資、廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。作為一家芯片生產(chǎn)商，粵芯半導(dǎo)體以虛擬IDM為營運策略，為用戶提供微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等產(chǎn)品，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。公司日前獲得數(shù)十億元戰(zhàn)略投資，估值100億元。