半導(dǎo)體器件對(duì)雜質(zhì)和灰塵很敏感。所以在繁復(fù)的生產(chǎn)工藝中，精確控制雜質(zhì)和灰塵的等級(jí)是非常必要的。最終產(chǎn)品的質(zhì)量很大程度上依靠生產(chǎn)中的各個(gè)相對(duì)獨(dú)立而又相互影響的生產(chǎn)階段，例如金屬化，芯片材料(chip material)， 封裝等。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造商(包括內(nèi)存和邏輯組件制造商)在6月份生產(chǎn)了308億顆芯片，也就是說，我們每天生產(chǎn)的芯片數(shù)量超過10億顆。然而即便是如此，仍無法滿足國(guó)內(nèi)的需求，在6月份進(jìn)口了519億個(gè)半導(dǎo)體，也就是說，目前大部分半導(dǎo)體還要依賴進(jìn)口。

這也意味著，我們距離完全的自給自足還有一段距離，需要再加把勁才行。 6月份的308億顆產(chǎn)量比2020年同期增長(zhǎng)了43.9%，同時(shí)，2021年前6個(gè)月，我們一共生產(chǎn)了1712億個(gè)芯片，同比增長(zhǎng)48.1%。

根據(jù)IC Insights 發(fā)布了的2021-2025全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告中的數(shù)據(jù)顯示，在全球晶圓產(chǎn)能方面我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)名列第一位，隨后是韓國(guó)和日本，大陸地區(qū)位列第四位，但是跟日本的差距微乎其微，美國(guó)則位列第五。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率的不斷提升，大陸地區(qū)未來的半導(dǎo)體產(chǎn)能還將繼續(xù)攀升，按照我們以往的慣例，超越臺(tái)灣省和日韓肯定是指日可待的。

半導(dǎo)體參數(shù)與可靠性系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商——思達(dá)科技，宣布冥王星Pluto系列per-pin SMU測(cè)試系統(tǒng)，獲得頂尖半導(dǎo)體制造商選用，并已在2021年第一季度開始出貨，用來提高生產(chǎn)效率與工程測(cè)試精度，進(jìn)行接單制造出貨。證明了這款新型可靠性測(cè)試系統(tǒng)的獨(dú)特功能，在半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)中受到關(guān)注。

冥王星Pluto系列是次世代一體化可靠性測(cè)試系統(tǒng)，功能涵蓋所有晶圓和封裝級(jí)的可靠性要求，包括HCI、BTI、OTF、TDDB、EM等等，關(guān)鍵的測(cè)試能力超越了市場(chǎng)其他競(jìng)爭(zhēng)廠商的可靠性測(cè)試系統(tǒng)。

思達(dá)科技執(zhí)行長(zhǎng)劉俊良博士表示，“很高興 Accel-RF 能加入思達(dá)科技的團(tuán)隊(duì)。此次并購(gòu)案，讓我們?cè)谏漕l和微波產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的布局更進(jìn)一步。思達(dá)科技在直流可靠性測(cè)試系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，結(jié)合 Accel-RF 的高功率與微波射頻的技術(shù)，將創(chuàng)建一個(gè)強(qiáng)大的可靠性測(cè)試平臺(tái)來因應(yīng)未來蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)，如 5G、光通訊、自動(dòng)車?yán)走_(dá)與先進(jìn)雷達(dá)系統(tǒng)等應(yīng)用的快速成長(zhǎng)。”

Accel-RF 成立于 2003 年，在微波電路設(shè)計(jì)和射頻器件可靠性測(cè)試并綜合可靠性測(cè)試先進(jìn)技術(shù)，已成為將化合物半導(dǎo)體晶體管和單片微波集成電路進(jìn)入航太、軍事、商業(yè)無線市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)推動(dòng)者。 Accel-RF 擁有美歐亞全球頂級(jí)半導(dǎo)體和航太國(guó)防領(lǐng)域的可靠性測(cè)試系統(tǒng)客戶。Accel-RF 的可靠性測(cè)試設(shè)備是集成式及可擴(kuò)充至量產(chǎn)需求，它也是唯一具備主動(dòng)式恒溫、多通道射頻源及平行運(yùn)作軟件功能的轉(zhuǎn)鑰系統(tǒng)。

于技術(shù)飛速進(jìn)步，新材料和新工藝不斷被用于新研發(fā)的器件中，設(shè)計(jì)時(shí)間表根據(jù)非循環(huán)工程常數(shù)(non-recurring engineering)限定，再加上市場(chǎng)對(duì)設(shè)計(jì)時(shí)間不斷提出苛刻要求，所以可靠性設(shè)計(jì)基本不可能按照已有的產(chǎn)品進(jìn)行。為達(dá)到一定的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，半導(dǎo)體產(chǎn)品總是大批量生產(chǎn)的;并且修理半導(dǎo)體產(chǎn)成品也是不實(shí)際的。所以半導(dǎo)體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段加入可靠性的概念和在生產(chǎn)階段減少變量就成為十分必要的要求。

半導(dǎo)體器件可靠性取決于裝配，使用，環(huán)境狀況。影響因素包括氣體，灰塵，沾污，電壓，電流密度，溫度，濕度，應(yīng)力，往復(fù)振動(dòng)，劇烈震蕩，壓強(qiáng)和電磁場(chǎng)的強(qiáng)度。設(shè)計(jì)方面影響半導(dǎo)體器件可靠性的因素包括：電壓衰退，功率衰退，電流衰退，穩(wěn)定性，邏輯時(shí)間變差(logic simulation)，時(shí)效分析(timing analysis),溫度衰退和工藝控制。

半導(dǎo)體器件可靠性依靠以下方法保證其處于高水準(zhǔn) ：

在潔凈車間內(nèi)生產(chǎn)，以控制雜質(zhì)。

嚴(yán)格的工藝控制，減少變量。

老化(短時(shí)間，極端條件下運(yùn)轉(zhuǎn))并測(cè)試以減少不合格品漏過。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試，指在封裝前，用連接測(cè)試設(shè)備的探針，在顯微設(shè)備下接觸芯片并進(jìn)行測(cè)試，去除不合格品。

用整套參數(shù)測(cè)試封裝后的半導(dǎo)體器件，確保產(chǎn)品能正常運(yùn)作。