5G如閃閃發(fā)光的金礦，吸引各行各業(yè)入場布局，但在手機芯片端，新鮮面孔不多，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科等老手最活躍。

聯(lián)發(fā)科最新高階5G SoC「天璣900」采臺積電6納米制程、8核心CPU架構(gòu)，支援5G sub-6GHz全頻段與5G雙載波聚合(CA)技術，并整合2x2 MIMO規(guī)格Wi-Fi 6連接。搭載天璣900的手機預期將于2021年下半上市。

高通(Qualcomm)新一代Snapdragon 778G采臺積電6納米制程，同時支援毫米波(mmWave)以及sub-6GHz 5G頻段，主要面向中高階Android手機市場，據(jù)悉包括摩托羅拉(Motorola)、小米、Oppo、榮耀等都將在未來幾個月陸續(xù)發(fā)布相關新品。

除手機芯片外，高通亦于月前發(fā)布首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)優(yōu)化的5G基帶芯片，將有助于推動諸多產(chǎn)業(yè)使用案例創(chuàng)新，從零售、自動化工廠到精準農(nóng)業(yè)等。根據(jù)介紹，高通的315 5G IoT modem射頻系統(tǒng)是全方位的數(shù)據(jù)機對天線解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級的LTE和5G裝置，加速IoT的5G連網(wǎng)。

高通與聯(lián)發(fā)科跑在前，后方追兵亦不少

相較于聯(lián)發(fā)科、高通持續(xù)開發(fā)5G芯片，盡管蘋果(Apple)預期將在iPhone 13(暫名)升級基帶芯片，并有超過5成出貨將支援毫米波技術，但有分析師表示，iPhone最快要到2023年才能采用自家研發(fā)的5G基帶芯片，同時支援sub-6GHz和毫米波頻段。

事實上，自2019年7月收購英特爾(Intel)基帶芯片業(yè)務后，直到2020年12月蘋果才正式對外宣稱開始自主研發(fā)數(shù)據(jù)機芯片，并計劃未來3年投入10億歐元，包括在德國慕尼黑設置歐洲芯片設計中心，研發(fā)包括5G在內(nèi)的行動通訊無線技術。就蘋果規(guī)劃來看，2023年推出自家5G基帶芯片基本合乎市場預期。

盡管將基帶芯片業(yè)務售予蘋果，但英特爾并未放棄行動通訊領域，并于日前宣布與聯(lián)發(fā)科攜手打造「Intel 5G Solution 5000」的首款5G產(chǎn)品，主打5G連網(wǎng)NB市場。不過該平臺目前僅支援sub-6GHz頻段，包括宏碁、華碩、惠普(HP)等都將于年內(nèi)推出采用Intel 5G Solution 5000平臺的5G連網(wǎng)NB。

DIGITIMES引述臺系IC設計業(yè)者消息指出，入門級5G手機芯片預期將由中國芯片供應商掌握，包括紫光展銳、Oppo、小米等芯片部門，均表定最慢2022年初陸續(xù)推出新一代sub-6GHz的5G芯片解決方案。

其中，紫光展銳于2019年便發(fā)布首款5G基帶芯片V510，后續(xù)再于2020年先后推出后來分別更名的兩款5G SoC產(chǎn)品T740、T770；其中T770采6納米制程制程，預期首批搭載T770的5G手機將于7月量產(chǎn)上市。

目前Oppo、小米芯片部門仍處于早期研發(fā)階段，且偏重應用處理器(AP)優(yōu)先的研發(fā)策略，因此目前尚未有產(chǎn)品問世；不過Oppo、小米過去一年來大力招募芯片設計人才，成功吸引2020年中海思半導體大量出走的工程師，加速推進研發(fā)時程，預期自家5G芯片解決方案最快2021年底、2022年初可望正式發(fā)布。

根據(jù)全球行動設備供應商協(xié)會(GSA)最新報告指出，截至2021年5月已鑒定共計有35組商用5G行動處理器／平臺，以及14組商用5G分離式數(shù)據(jù)機(discrete modem)芯片。此外也鑒定5組商用前5G基帶芯片以及4組商用前5G處理器／平臺。

年內(nèi)高通、聯(lián)發(fā)科市占增，三星停滯不前

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行此前預估，2021年全球5G手機出貨量將超過5億支，且5G SoC出貨量將首次高于4G SoC。該數(shù)據(jù)與DIGITIMES Research預估2021年全球5G手機出貨量將介于5億~5.3億支區(qū)間相近。

Counterpoint Research預期，2021年包括聯(lián)發(fā)科和高通在5G手機AP/SoC的全球市占比重都將進一步擴大。其中高通市占率預期將由2020年的28%增至2021年的30%，維持市場龍頭地位；蘋果則是預期由25%成長至29%居次；聯(lián)發(fā)科的市占比重則預期將由2020年的15%大幅成長至28%，不僅坐穩(wěn)第三，更進逼龍頭寶座。

在上述幾家主要供應商均預期因5G芯片需求快速成長而帶動市占成長之際，三星電子(Samsung Electronics)市占率卻將停滯不前，預期維持2020年的10%比重不變。Counterpoint Research報告指出，包括臺灣和美國業(yè)者在5G裝置市場的進擊，加上自家手機銷售成長趨緩，致使三星在5G基帶芯片市場陷入苦戰(zhàn)。

反觀中國海思市占率則預期將由2020年仍高達22%，大幅萎縮至2021年僅個位數(shù)。作為子公司，海思半導體可謂成也華為、敗也華為，因高達9成產(chǎn)出都賣給華為，也曾因華為手機熱銷而炙手可熱；但隨著美國制裁持續(xù)升級致使華為手機業(yè)務幾乎難以為繼后，海思也遭池魚之殃。

高通方面，受惠于系列產(chǎn)品廣泛、從Snapdragon 4系列到8系列全面涵蓋低、中、高階產(chǎn)品，2021年進一步擴大市占至30%。而聯(lián)發(fā)科則仰賴高性價比的5G產(chǎn)品組合，加上臺積電做后盾，2020年在5G AP/SoC市占比重近乎倍增。

芯片荒等因素致使手機出貨下調(diào)，恐影響5G芯片出貨

目前全球正陷入芯片供給短缺危機，不僅消費電子領域，包括車用芯片、白色家電等全面缺「芯」，迫使諸多產(chǎn)業(yè)紛紛調(diào)降產(chǎn)出和銷售目標，包括手機出貨在內(nèi)。分析認為，影響2021年全球手機出貨下調(diào)有三大因素。

首先，一系列事件致使原本已吃緊的半導體供給更為捉襟見肘，包括2月日本福島縣外海強震影響位于茨城縣的瑞薩(Renesas)那珂晶圓廠營運；后有德州暴風雪造成區(qū)域大停電，迫使包括三星、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等位于奧斯汀晶圓廠停工，盡管后續(xù)陸續(xù)復工，但對供給已造成遞延效應。

加上此前華為因應美國斷貨而提前搶貨囤貨，以及疫情造成居家工作、學習對PC、平板、游戲主機等宅經(jīng)濟需求激增，致使市場供不應求。

而近來疫情大爆發(fā)的印度市場，預期對手機供給和需求都將構(gòu)成一定程度的影響。目前印度是僅次于中國的第二大手機制造國，包括三星、小米、Oppo、Vivo甚至蘋果等都在該國設有代工組裝廠；與此同時，印度也是主要手機消費大國，在疫情肆虐下預期整體消費水準都將有所下滑，進一步?jīng)_擊手機出貨。

事實上，半導體重要基地的臺灣近來也是狀況連連，包括缺水、缺電、疫情升溫等，不少分析亦認為恐對半導體芯片供給構(gòu)成威脅。

最后，則是目前全球5G部署仍屬早期，包括西歐、拉美、東南亞以及非洲等地區(qū)仍有多數(shù)國家尚未部署5G網(wǎng)路；即便已5G商用的國家，也還沒有「殺手級應用」足以吸引消費者升級。因此，即便5G商用迄今已邁入第三年，但5G換機潮仍風平浪靜。

平價5G手機助攻，2022年5G手機出貨上看6.81億支

隨著芯片荒可望逐漸緩和、新一代iPhone上市，以及更多價格親民的5G手機推出，ABI Research預估2022年全球5G手機出貨可望增至6.81億支。除手機外，預期5G行動連網(wǎng)也將逐漸成為其他裝置的標配，包括平板、Chromebooks、NB等有持續(xù)連網(wǎng)需求的裝置，進一步拉抬對5G芯片的需求。

據(jù)ABI Research推估，包括平板、NB、Ultrabook等5G行動運算裝置在2022年的銷售量將超過1,000萬臺。這與DIGITIMES Research預測基本相符，后者預期2022年5G手機出貨將達6.82億支，并在2024年正式突破10億支關卡；但報告預估2022~2025年5G手機出貨增幅將趨緩，年均增量1.6億~1.7億支。

本文來源：DIGITIMES