近日有消息稱，OPPO和vivo即將推出其自研芯片，這也意味著國產(chǎn)四大手機廠商華米ov均涉足了自研芯片。

針對傳聞，oppo和vivo方面未予置評。

在國產(chǎn)手機廠商中，華為入局自研手機芯片最早，在麒麟soc芯片的支撐下，華為手機也成功站穩(wěn)高端市場。不過近年在美國的打壓下，華為面臨著芯片斷供的局面。

小米于2014年組建造芯團隊，2017年正式推出了第一代自研手機SoC芯片松果澎湃S1，并在小米5C上搭載澎湃S1，不過小米5C的銷量并不十分理想。在自研芯片遇阻的情況下，小米松果團隊也歷經(jīng)波折，一度傳出要放棄自研芯片。

今年，小米再次推出了一款自研ISP芯片澎湃C1，將其應(yīng)用在小米首款折疊屏手機MIX FOLD上。小米高級副總裁、手機部總裁曾學忠曾在接受新浪科技采訪時坦言，自研芯片的難度很大，有很多坑，需要長期堅持不懈，而且要有對芯片的專業(yè)理解。據(jù)悉，澎湃C1的研發(fā)持續(xù)了兩年，資金投入近1.4億元。曾學忠稱，澎湃芯片會一代一代堅持做下去，除了MIX FOLD之外，未來更多的小米高端旗艦也會使用該芯片。

OPPO和vivo涉足芯片的傳聞也由來已久，不過官方的態(tài)度一直不十分明朗。

2019年，有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了vivo即將自研手機芯片的消息。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技采訪時表示，vivo確實正在招募硬件研發(fā)工程師，建立一個300-500人的團隊，但并不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作。

而此次傳出vivo組建了名為“悅影”的自研芯片項目，目前團隊大概有五六百人，首款產(chǎn)品是影像方向，將在今年下半年上市的X70系列手機上首發(fā)。

2019年，外媒報道稱OPPO可能已在自研芯片，OPPO在歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了名為“OPPO M1”的商標，涉及芯片領(lǐng)域。OPPO方面當時回應(yīng)稱，OPPO M1是一款在研的協(xié)處理器。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢當時在接受新浪科技采訪時表示，OPPO已經(jīng)擁有芯片級的技術(shù)能力，比如VOOC閃充的芯片就是OPPO自主研發(fā)。而網(wǎng)上傳聞的M1芯片，也確實在計劃之中，未來可能會在OPPO產(chǎn)品上商用。

劉暢認為，OPPO必須把能力延伸到芯片領(lǐng)域，這樣才能有與合作伙伴對話、提出需求的能力。在他看來，芯片企業(yè)離用戶很遙遠，但芯片定義又離不開用戶的需求，而OPPO可以把用戶需求與芯片企業(yè)的能力連接起來，從而讓芯片產(chǎn)品更好滿足用戶需求。

此次傳聞稱，OPPO自研芯片項目目前團隊已經(jīng)有大概上千人，首款產(chǎn)品是和小米澎湃C1類似的ISP芯片，將在明年年初上市的Find X4系列手機上首發(fā)。

從目前的情況來看，OPPO和vivo均組建了芯片團隊，只不過要看深入芯片產(chǎn)業(yè)的程度如何。華為自研芯片的成功，為OPPO和vivo提供了指路明燈，但小米自研芯片的波折，又為兩家企業(yè)提供了經(jīng)驗教訓(xùn)。

就短期而言，OPPO和vivo類似小米從自研ISP芯片入手，倒是一個明智的選擇。一方面ISP芯片相比SoC芯片復(fù)雜度更低，投入也更低，見效更快；另一方面，ISP芯片關(guān)乎手機的拍照表現(xiàn)，自研ISP芯片也有利于兩家企業(yè)從軟硬件結(jié)合的角度進一步提升手機的影像能力 。

華為缺位之后，小米和Ov都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，三家企業(yè)在破局高端上又多了一個籌碼。

同時，這幾家國產(chǎn)廠商無論是國內(nèi)還是全球市場，都占據(jù)著較大的市場份額。如果未來均走向自研SoC芯片，對高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等手機芯片供應(yīng)商也十分微妙。

紫光展銳CEO楚慶曾在公開場合談及手機廠商造芯一事，他認為，市場上幾乎不可能再產(chǎn)生新的手機芯片供應(yīng)商。雖然目前有很多手機廠商也宣布了各種造芯計劃，勇氣可嘉，值得鼓勵，但難度可想而知?！笆謾C芯片行業(yè)可能是我們遇到的歷史上搏殺最激烈的行業(yè)，倒推20年前，有接近20家供應(yīng)商，現(xiàn)在公開市場包括展銳只剩3家。”他說。