7月27日上午消息，英特爾今天宣布，將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新，高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝，預計將在2024年量產。

英特爾表示，其20A制造工藝引入了RibbonFET，這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構。 20A帶來更快的晶體管開關速度和更小的占用空間。在20A芯片準備就緒之前，英特爾將在2021年至2023年開發(fā)Intel 7/4/3等多個系列芯片。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，英特爾的目標是“到2025年走上一條通往流程性能領先地位的清晰道路”。

目前還不清楚英特爾將為高通生產哪些芯片，但高通的驍龍芯片已用于大多數Android智能手機。預計20A設計將于2024年開始提供，但英特爾并未提供何時開始與高通合作的具體時間表。

英特爾于3月宣布的代工服務，希望成為其他公司芯片的主要供應商，為此，它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶之一。另外，亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務的一個新客戶。

在芯片制造領域，臺積電無疑是業(yè)內的大哥，不僅成功拿下了全球過半的芯片代工訂單，還最先實現量產7nm、5nm等制程的芯片。

而作為臺積電最大的競爭對手，三星是一家全球第二家可以量產5nm芯片的廠商，同時，三星在3nm工藝制成上的進度絲毫不比臺積電弱。

但隨著一次會議的召開，臺積電和三星突然迎來了久違的對手——英特爾。在7月27日的會議上，英特爾正式介紹了其在芯片工藝及封裝技術上的進展，并同時宣布了三個重要信息：

一、進行全新的CPU工藝路線圖，并對Intel工藝進行改名，將10nm工藝改成Intel 7，7nm改成Intel 4，之后還將會出現Intel 3、Intel 20A。

二、同高通合作，為其生產手機芯片

此前英特爾已宣布，高通將會成為首批采用英特爾20A制程工藝的客戶。在近日的財報會議上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有兩個戰(zhàn)略合作伙伴——臺積電和三星，也非常興奮和高興英特爾成為高通的代工廠，這對美國半導體業(yè)來說是個好消息，彈性供應鏈只會使高通業(yè)務受益。不過，安蒙稱，目前還沒有具體的產品計劃。

根據英特爾之前公布的信息顯示，Intel 20A將會采用RibbonFET技術，即類似三星的GAA晶體管技術，此外，還將會采用英特爾獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。如果一切順利的話，Intel 20A制程工藝將會在2024年量產。

根據Intel之前的說法，大家看到Intel生產的高通芯片還很遙遠，因為高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝，至少要到2024年才能量產，不跳票的話還得等上3年時間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉向了GAA晶體管，Intel開發(fā)出了兩大革命性技術，分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。

英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺積電和三星以技術命名的方式保持一致。

獨立的半導體預測公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術語。他說，這給人以錯誤的印象，認為英特爾的競爭力較弱。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術。分析師們說，英特爾在這種封裝技術方面表現出色。

Gelsinger說：“我們已經與這兩個客戶以及其他許多客戶進行了很多時間的交流和技術接觸?！?