日本東京2021 年 8 月 3 日。自動(dòng)化光學(xué)和 X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型公司 Saki Corporation 將在 NEPCON ASIA 2021 上著重展示其最新的用于 3D-AOI 系統(tǒng)的 Z 軸光學(xué)頭控制解決方案，以及底部 2D-AOI 和最新的 3D-SPI 平臺(tái)。誠(chéng)邀各位觀眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上與 Saki 團(tuán)隊(duì)會(huì)面。NEPCON ASIA 將于 8 月 25 日至 27 日在深圳會(huì)展中心舉行。

觀眾可以到 1H35 展位了解 Saki 全新的 Z 軸解決方案，該解決方案是為響應(yīng)客戶(hù)們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的應(yīng)用需求而開(kāi)發(fā)的，這些應(yīng)用要求對(duì)夾具中的高元器件、壓接元器件和 PCBA 進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測(cè)。創(chuàng)新的光學(xué)頭在 3D 模式下實(shí)現(xiàn)了最大 40 毫米的高度測(cè)量范圍。2D 模式下的最大對(duì)焦高度也提高到了40mm。該能力使 Saki 的 3Di-AOI 系列解決方案可以先檢測(cè)薄型元件，然后重新對(duì)焦到大型元件(如大型電解電容器)的型號(hào)和極性標(biāo)志上。合成的圖像可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的缺陷檢測(cè)和光學(xué)字符識(shí)別(OCR 或 OCV)，從而確保高質(zhì)量。

2Di-LU1 是一款 2D-AOI 機(jī)器，用于自動(dòng)檢測(cè) PCB 的底部。它與 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解決方案使用了相同的軟件平臺(tái)。其專(zhuān)有的高速線(xiàn)掃描成像技術(shù)能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點(diǎn)的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。使用與 Saki 的 SPI 和 AOI 解決方案相同的系統(tǒng)選項(xiàng)可減少操作工的工作量和運(yùn)行成本。

“與我們的中國(guó)合作伙伴 SKE 一起參加 NEPCON ASIA 是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，可以證明我們將持續(xù)致力于解決我們?cè)谠搮^(qū)域和世界各地的客戶(hù)在電子制造中所面臨的最新挑戰(zhàn)，”Saki 中國(guó)總經(jīng)理鄭日說(shuō)道，“制造商們面臨著越來(lái)越大的壓力，需要提高產(chǎn)量、降低成本，同時(shí)還要以始終如一的高質(zhì)量交付更加復(fù)雜的產(chǎn)品。用于 AOI 的 Z 軸光學(xué)頭系統(tǒng)自推出以來(lái)廣受好評(píng)，將成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。期待展示我們具有強(qiáng)大能力的解決方案，以幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)并應(yīng)對(duì)新裝配技術(shù)和要求以及嚴(yán)苛的元器件技術(shù)所帶來(lái)的挑戰(zhàn)?！?

Saki 創(chuàng)新的 Z 軸光學(xué)頭解決方案適用于要求嚴(yán)苛的元器件技術(shù)，在 NEPCON ASIA 2021 的 1H35 號(hào)展位上隆重亮相(圖片來(lái)源：Saki)