高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。 驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來(lái)高速連接、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端、筆記本電腦、汽車 以及可穿戴設(shè)備的需求。

高通率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。 如今，高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級(jí)對(duì)5G的全面支持，能夠覆蓋各個(gè)價(jià)位段的5G智能手機(jī)產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費(fèi)者。

2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度 。

少了華為和高通的競(jìng)爭(zhēng)壓力，如今的聯(lián)發(fā)科也是過(guò)的相當(dāng)滋潤(rùn)。高端處理器市場(chǎng)雖然無(wú)法與高通抗衡，但是在千元機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科可以說(shuō)是毫無(wú)對(duì)手，于是最近也開(kāi)啟了擠牙膏模式，分別推出了天璣920和天璣810兩款中低端芯片。至于旗艦市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)打算放棄，據(jù)悉將會(huì)在年底推出新一代的旗艦處理器，可能會(huì)叫做天璣2000。

中低端市場(chǎng)被聯(lián)發(fā)科搶走了不少份額，高端市場(chǎng)高通自然不會(huì)拱手相讓，所以高通的下一代旗艦芯片也是不斷的加速。此前已經(jīng)有消息表示高通下一代旗艦芯片將在12月發(fā)布，并且會(huì)有對(duì)應(yīng)的手機(jī)上市，不出意外小米12會(huì)是首發(fā)機(jī)型。

今年的驍龍888使用的三星5nm工藝，整體表現(xiàn)有點(diǎn)拉垮，甚至被不少網(wǎng)友調(diào)侃“大火龍”。接下來(lái)的驍龍898會(huì)采用三星4nm工藝，全新的工藝是否可以幫助驍龍898成功“滅火”呢?答案是否認(rèn)的。驍龍898將會(huì)升級(jí)到 Arm v9 架構(gòu)，GPU 也從 Adreno 660 升級(jí)到 Adreno 730。CPU傳聞是三叢集架構(gòu)，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510。一系列的提升之后，性能比起前代有20%的性能提升，其實(shí)只能算是一個(gè)基本操作吧。

高通是美國(guó)知名的芯片廠商，也是國(guó)內(nèi)絕大部分手機(jī)公司，最主要的處理器來(lái)源。例如高通去年推出的首款5nm芯片驍龍888，今年上半年被普遍用在國(guó)產(chǎn)高端機(jī)型上，而下半年驍龍888Plus又成為了主流，小米和榮耀已經(jīng)先后發(fā)布了相關(guān)機(jī)型。

其實(shí)對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，很多消費(fèi)者并不歡迎高通的處理器，因?yàn)樗吘故敲绹?guó)的技術(shù)產(chǎn)品，價(jià)格往往定得比較高。但是就目前來(lái)看，除了高通之外，國(guó)內(nèi)沒(méi)有可供選擇的手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科難堪大任，華為又身陷美國(guó)規(guī)則，高通自然就是一家獨(dú)大了。

不過(guò)，就在近日，高通傳來(lái)壞消息，事關(guān)其下一代的旗艦處理器，如果該消息成真，小米將首當(dāng)其沖，華為也難以幸免。大家都知道，高通供給各大手機(jī)廠商的處理器，基本上都屬于驍龍系列，并且分為不同的層次。像上述的5nm芯片驍龍888，就屬于高通最頂級(jí)的旗艦芯片，性能一般來(lái)講會(huì)非常強(qiáng)悍。然而有時(shí)候高通也會(huì)出現(xiàn)“翻車”的情況，那就是壓不住功耗。

當(dāng)美國(guó)最大力度的制裁都無(wú)法擊垮華為時(shí)，制裁一定會(huì)一點(diǎn)點(diǎn)放開(kāi)。為什么華為能買到高通芯片?原因很簡(jiǎn)單，華為已經(jīng)逼到美國(guó)修改“實(shí)體清單”制度，但是華為仍沒(méi)有屈服。在華為之前，美國(guó)商務(wù)部的“實(shí)體清單”制度對(duì)海外企業(yè)的限制是有技術(shù)占比要求的。美國(guó)之外的企業(yè)，產(chǎn)品使用美國(guó)技術(shù)超過(guò)25%的才會(huì)收到“實(shí)體清單”的約束。但是臺(tái)積電表示：“臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，7nm芯片源自美國(guó)的技術(shù)比重不到10%”。為此，美國(guó)不惜撕破臉有更改了“實(shí)體清單”得規(guī)定，將所有使用了美國(guó)技術(shù)的企業(yè)納入了監(jiān)管范圍。

為什么美國(guó)一次次升級(jí)“實(shí)體清單”的范圍?就是因?yàn)槊绹?guó)想要控制華為，但是沒(méi)有如愿。就算在美國(guó)的制裁下華為的處境很艱難，但是華為依然沒(méi)有倒下，而美國(guó)很多處于華為產(chǎn)業(yè)鏈上的廠家卻要餓肚子，美國(guó)按捺不住了。所以美國(guó)需要一個(gè)能保住面子，還能繼續(xù)賺錢的方案來(lái)應(yīng)對(duì)，所以華為購(gòu)買高通的芯片就成了必然的結(jié)果。制裁永遠(yuǎn)是動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)的，是需要權(quán)衡對(duì)手實(shí)力的。雖然現(xiàn)在開(kāi)放的只有4G芯片，制裁華為無(wú)非是為了一直中國(guó)5G的發(fā)展速度，進(jìn)而鞏固他們想象中的未來(lái)霸權(quán)。

不過(guò)，據(jù)報(bào)道，谷歌公司在周一宣布，將開(kāi)發(fā)自主智能機(jī)處理器“谷歌張量”(Google Tensor)，用于今年秋季將發(fā)布的新款Pixel 6和Pixel 6 Pro上。對(duì)此，高通表示，會(huì)繼續(xù)在現(xiàn)有和未來(lái)基于驍龍平臺(tái)的產(chǎn)品上與谷歌密切合作。

據(jù)了解，這次谷歌的自研手機(jī)芯片也會(huì)使用ARM芯片架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)芯片的功耗更低，自然也能夠帶來(lái)更高的性能。谷歌官方表示，這是一款完整的系統(tǒng)級(jí)芯片，可以顯著改進(jìn)手機(jī)上的照片和視頻處理、翻譯等功能。

現(xiàn)在越來(lái)越多的智能終端制造廠商都開(kāi)始逐漸“拋棄”傳統(tǒng)的芯片制造廠商，意圖開(kāi)發(fā)出專屬于自家的處理器。蘋果發(fā)布的最新款Mac電腦就是這樣，它放棄了此前一直在用的英特爾芯片，而是搭載了自研的M1處理器。