美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實驗室發(fā)布《2018世界品牌500強》榜單，amd排名第485。

AMD又要Yes了，在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現(xiàn)有目共睹，最新統(tǒng)計顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額，創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。

2006年的時候AMD還能靠著K8大錘躺贏，口碑銷量雙贏，那可能是友商這么多年來最難受的日子，不過之后的事大家也都看到了，Intel的扣肉架構(gòu)出來之后迅速翻身，AMD則在K10、推土機兩代架構(gòu)上翻車。

好漢不提當(dāng)年勇了，AMD從2017年開始靠著Zen架構(gòu)又殺回來了，這幾年在桌面、筆記本及服務(wù)器市場上穩(wěn)步提升，x86份額節(jié)節(jié)攀升。

8月14日消息，市場研究機構(gòu)Mercury Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度AMD CPU的市場份額達到了16.9%(不含EPYC霄龍)，同比增長7.3%，環(huán)比增長0.8，達到了2006年至今的最高水平。

對于Intel來說，雖然AMD CPU市場份額提升不少，但差距依然很大。Intel需要考慮的是，如何阻止AMD繼續(xù)蠶食自己的市場。當(dāng)前Intel和AMD的最新產(chǎn)品分別是十一代酷睿和銳龍5000系列，從性能表現(xiàn)來看，顯然是銳龍5000系列性能更強，且價格更低。

十一代酷睿的優(yōu)勢在于，Intel CPU市場份額高，軟件、游戲優(yōu)化更好，除了價格貴了一點，核心數(shù)少了一點，實際表現(xiàn)不會比銳龍5000系列差太多。目前AMD的消費級CPU主要有銳龍系列和線程撕裂者，其中銳龍系列已經(jīng)是6核心12線程起步，Intel酷睿到現(xiàn)在還是4核心8線程起步。

今年底Intel將發(fā)布十二代酷睿，支持采用全新的接口，支持DDR5內(nèi)存。從曝光的數(shù)據(jù)來看，十二代酷睿的性能完勝銳龍5000系列。十二代酷睿的問題在于，升級CPU需要更換主板和內(nèi)存，雖然性能表現(xiàn)不錯，但升級成本太高。如果十二代酷睿的定價合理，或許Intel可以扳回場子。

作為一家沒有自家晶圓廠的芯片公司，AMD已于過去幾年取得了長足的發(fā)展。自2007年向x86處理器市場推出Athlon 64產(chǎn)品線以來，AMD已再次突破了歷史最高的22.5%市場份額。不過為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，AMD也不得不做出一些取舍。

有外媒表示，此前AMD表示正在試圖減少民用處理器的出貨量，而專注于生產(chǎn)更高端的處理器，因為后者利潤更高。不過有外媒指出，確實高端CPU的利潤確實更高，但高端CPU的采購數(shù)量不及消費級CPU，AMD此舉可能會降低市場份額。

消費級市場是英特爾、AMD CPU銷量的主要來源，AMD將消費級民用處理器的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給高端CPU，有可能會導(dǎo)致失去消費者的支持。

并且目前雖然AMD處理器的市場份額有所上升，但是據(jù)悉在今年年底英特爾將會推出12代酷睿，采用全新的大小核架構(gòu)、全新的制程，支持DDR5內(nèi)存。并且根據(jù)現(xiàn)在曝光的跑分等數(shù)據(jù)來看，12代酷睿在性能上要壓銳龍5000系一頭。

AMD的GPU架構(gòu)去年也開始將游戲與計算分開了，顯卡現(xiàn)在用的是RDNA2，明年升級RDNA3，加速卡用的是CDNA，第一代是Instinct MI100系列，AMD確認今年底發(fā)布CDNA2架構(gòu)加速卡。

在8月份更新的AMD投資者PPT上，AMD更新了加速卡部分的說明，雖然路線圖沒有變化，但是AMD在CDNA2架構(gòu)加速卡上多了說明，確認今年底前發(fā)布。

DNA2架構(gòu)的加速卡是Instinct MI200系列，AMD前不久提到開始出貨，應(yīng)該是已經(jīng)給部分客戶出樣了，今年底之前會正式發(fā)布。

CDNA2的設(shè)計和RDNA3有一點相通，那就是都會采用MCM多芯封裝方式，內(nèi)部同時集成兩個Die，核心規(guī)模輕松翻番，預(yù)計共有16384個流處理器核心，MI100則只有7680個。

顯存方面，MI100配備了32GB HBM2，帶寬高達1.23TB/s，MI200則會猛增到128GB，創(chuàng)下全新紀錄，而且升級為新一代的HBM2e，帶寬能突破2TB/s。

明年Intel的7nm工藝量產(chǎn)之后，AMD還能Yes下去嗎?雷蒙德·詹姆斯分析師克里斯·卡索(Chris Caso)的看法是可以，他依然看好AMD，將其股票評為跑贏大盤，目標(biāo)股價升到100美元。

看好AMD也跟他不認為Intel的晶圓廠能夠領(lǐng)先有關(guān)，根據(jù)雙方的路線圖，他認為在2024年之前，AMD+臺積電依然能占據(jù)優(yōu)勢。

根據(jù)之前的報道，最遲2022年，AMD公司就會推出Zen 4架構(gòu)的新一代處理器，使用臺積電5nm工藝，同時還會支持DDR5、PCIe 5.0，所以明年Intel量產(chǎn)了7nm工藝的話，雙方依然有一定的代差。