無論是SiP、先進(jìn)封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。

在封裝的過程中，膠的應(yīng)用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進(jìn)行加固并抵抗熱應(yīng)力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開膠的。

此外，膠的特性也影響著封裝的可靠性，例如氣密性陶瓷封裝中，膠對(duì)封裝內(nèi)水汽含量指標(biāo)起著最重要的影響，因此，了解并正確應(yīng)用膠也是SiP工程師的必修課！

下面的直播課，工程師可以學(xué)習(xí)到如何正確應(yīng)用膠，并了解更多關(guān)于膠的知識(shí)...

直播時(shí)間

2020年11月5日 周四 上午 10:00-12:00

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直播主辦方

博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

主持人及嘉賓介紹

羅德威 David Lu，中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì) 技術(shù)主席

劉臻，廈門韋爾通科技有限公司?技術(shù)總監(jiān)演講主題：《韋爾通Underfill材料解決方案》內(nèi)容概述：底部填充材料和包封保護(hù)材料，為模組、器件的可靠性提升起到了關(guān)鍵作用。韋爾通提供一系列的高可靠性、可重工的底填方案，能夠快速填充極窄的間隙，在高可靠性的同時(shí)具有可重工性，為指紋識(shí)別、芯片模組提供了完整的解決方案。

文聲敏，Synaptics 主任設(shè)計(jì)師
演講主題：《半導(dǎo)體器件和模組集成中無處不在的底部填充膠》
內(nèi)容概述：歷史上，底部填充膠對(duì)覆晶倒裝封裝技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用起到了決定性的作用。在今天的半導(dǎo)體器件和模組的集成過程中，底部填充膠更是無處不在。本次講座，分別就它的種類，性能，填充過程，如何選用，以及它對(duì)可靠性的重大影響，結(jié)合具體實(shí)例，做一個(gè)綜述。

關(guān)于中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

“第四屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)”即將在2021年9月2-3日在深圳國際會(huì)展中心重啟！作為全球SiP領(lǐng)域具有影響力的專業(yè)會(huì)議，在過去四年中來自世界各地近百名SiP領(lǐng)域頂級(jí)專家，與中國本地專業(yè)工程技術(shù)人員就包括SiP組裝測(cè)試、原材料和基片的進(jìn)展與目標(biāo)市場(chǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案進(jìn)行了深度交流。

2021年大會(huì)將就SiP在5G、AIOT等領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)研討，并就SiP有關(guān)的設(shè)備、測(cè)試、材料以及系統(tǒng)解決方案進(jìn)行全方位展示。

合作伙伴

*以上排名不分先后

參會(huì)廠商

*以上排名不分先后

ELEXCON電子展ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展于2021年9月1-3日在深圳國際會(huì)展中心（寶安）開幕！深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，由博聞創(chuàng)意（深圳）主辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，2021年將以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術(shù)、醫(yī)療電子、汽車智能技術(shù)、智能制造、北斗衛(wèi)星等領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新方案，同期舉辦數(shù)十場(chǎng)專業(yè)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專家演講。屆時(shí)，Informa英富曼集團(tuán)將全力打造“光 電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展！同期總面積達(dá)20萬 ，參觀觀眾達(dá)13萬 。

參展請(qǐng)聯(lián)系：(86)755-88311535

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