SiP迎裸芯片供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，國產(chǎn)航天SiP新品堪比國外
[導(dǎo)讀]導(dǎo)讀近日，國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計(jì)自動化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術(shù)專家李揚(yáng)接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢，以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢...
導(dǎo)讀
近日，國內(nèi)領(lǐng)先的電子電氣設(shè)計(jì)自動化和管理信息化方案與服務(wù)提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術(shù)專家 李揚(yáng)接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進(jìn)封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應(yīng)用趨勢，以及在航空航天等高可靠領(lǐng)域的SiP產(chǎn)品優(yōu)勢，他認(rèn)為未來SiP技術(shù)將在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、人工智能和無人機(jī)等領(lǐng)域嶄露頭角。
嘉賓：李揚(yáng)奧肯思科技有限公司SiP技術(shù)專家記者：請您談?wù)勅蛳到y(tǒng)級封裝（SiP）的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，及其技術(shù)優(yōu)勢和瓶頸。SiP技術(shù)專家：
從全球產(chǎn)業(yè)鏈來看，SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀主要體現(xiàn)在行業(yè)關(guān)注度持續(xù)提高，從Foundry到OSAT再到系統(tǒng)廠商System user，都對SiP和高密度先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package）非常關(guān)注并積極開展應(yīng)用。
首先，SiP和HDAP高度重合，都是通過封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，但并不完全等同，通常認(rèn)為SiP 重點(diǎn)關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，而HDAP則更專注工藝的先進(jìn)性。
下圖為SiP和HDAP的關(guān)系：
對于SiP和HDAP，從晶圓廠（Foundry）到半導(dǎo)體封測廠（OSAT），再到板級系統(tǒng)電路裝配運(yùn)營商（System user），半導(dǎo)體的整個產(chǎn)業(yè)和供應(yīng)鏈都涉及在內(nèi)，但他們的關(guān)注點(diǎn)又有所不同，Foundry關(guān)注HDAP中密度最高，工藝難度最高的部分，OSAT關(guān)注面比較廣泛，從單芯片的WLCSP到復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝SiP都有關(guān)注，系統(tǒng)用戶System user則對SiP關(guān)注較多。
SiP技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的小型化、低功耗、高性能，SiP及HDAP技術(shù)主要能解決目前電子系統(tǒng)集成的瓶頸，SiP技術(shù)本身來看目前并沒有技術(shù)上的瓶頸，只是在裸芯片的供應(yīng)鏈和相關(guān)的接口標(biāo)準(zhǔn)需要提升和完善。從目前如Chiplet和異構(gòu)集成等概念得到業(yè)界的積極響應(yīng)，裸芯片供應(yīng)鏈和裸芯片之間的接口標(biāo)準(zhǔn)也有望逐漸得到改善。
記者：在手機(jī)、TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，貴公司的SiP產(chǎn)品和技術(shù)方案，有哪些競爭優(yōu)勢和成功案例？SiP技術(shù)專家：
目前我們公司的SiP產(chǎn)品重點(diǎn)集中在航空航天等高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用上，此外也會逐漸向醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用等更為廣泛的領(lǐng)域擴(kuò)展。
下圖所示為我們公司新產(chǎn)品和某國外現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的比較，由于采用了先進(jìn)的SiP技術(shù)，我們的產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)上已經(jīng)全面勝于國外競品。
1）體積縮小為現(xiàn)有競品的1/4；2）重量降低為現(xiàn)有競品的40%；3）質(zhì)量等級提升1倍以上；4）產(chǎn)品性能提升1.25倍；5）存儲容量的可擴(kuò)展空間更大；6）引腳和功能完全兼容，可原位替代。
此外，由于新產(chǎn)品采用了陶瓷材料，除了可提供氣密性封裝，在可靠性上大有提升之外，其傳熱性能也要遠(yuǎn)好于塑封材料，因此新產(chǎn)品在散熱方面也具有較大的優(yōu)勢。
該產(chǎn)品成功上市后，由于其在體積、重量、性能、可靠性、質(zhì)量等級均比國外競爭產(chǎn)品有較大的提升，因此，可完全取代國外同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并創(chuàng)造出應(yīng)有的市場價值。
記者：您認(rèn)為2021年會有哪些影響本行業(yè)技術(shù)發(fā)展的設(shè)計(jì)開發(fā)熱點(diǎn)/熱門技術(shù)/新興應(yīng)用，帶來哪些挑戰(zhàn)或機(jī)遇？可否分享貴司如何應(yīng)對或把握？SiP技術(shù)專家：
5G對SiP提出了新的要求，也帶了了更多的機(jī)會，關(guān)于這一點(diǎn)，我曾經(jīng)整理過一篇文章：“SiP技術(shù)在5G時代的新機(jī)遇”發(fā)表在“SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)”公眾號上，感興趣的讀者可以瀏覽。
隨著5G技術(shù)的推廣，SiP也有了更大的應(yīng)用空間，所以我非常看好SiP技術(shù)在5G時代的應(yīng)用和普及。
另外，我認(rèn)為在可穿戴設(shè)備、醫(yī)療、人工智能和無人機(jī)等領(lǐng)域，SiP技術(shù)能夠找到更多新的發(fā)展機(jī)會。
記者：請大致介紹一下貴公司2021年在中國的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場布局。制定這種戰(zhàn)略的主要考量因素是什么？SiP技術(shù)專家：
我們公司長期關(guān)注SiP及高密度先進(jìn)封裝技（HDAP）術(shù)的小型化、低功耗、高性能的特點(diǎn)，為客戶提供SiP及HDAP產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證平臺，并指導(dǎo)和協(xié)助客戶進(jìn)行SiP及HDAP產(chǎn)品的研發(fā)。
我們公司也積極開展基于SiP技術(shù)的自主研發(fā)產(chǎn)品，例如上面提到的產(chǎn)品，而且也在不斷擴(kuò)展產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域。對于目前行業(yè)及國內(nèi)外形勢，確實(shí)帶來了一些壓力，同時也面臨著更多的機(jī)遇，例如國產(chǎn)化替代的大趨勢，使我們的產(chǎn)品也能有更廣泛的市場機(jī)會。
此外，我有一本新書《基于SiP技術(shù)的微系統(tǒng)》將會在幾個月后，由電子工業(yè)出版社正式出版。該書內(nèi)容涵蓋“概念和技術(shù)”、“設(shè)計(jì)和仿真”、“項(xiàng)目和案例”三大方面，總共30章。內(nèi)容包括了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創(chuàng)概念，先進(jìn)封裝（HDAP）最新技術(shù)介紹，以及Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋置、平面埋置、RF、Rigid-Flex、4D SiP等詳細(xì)設(shè)計(jì)方法、電氣驗(yàn)證及物理驗(yàn)證，對SiP及相關(guān)的技術(shù)進(jìn)行了綜合而詳盡的闡述。關(guān)注SiP、微系統(tǒng)及先進(jìn)封裝技術(shù)的讀者可以參考。
書籍構(gòu)思圖，最終以正式出版的實(shí)體書為準(zhǔn)2021年9月1-3日，ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將打造『 SiP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測專區(qū) 』，匯聚多家先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)廠商，展示SiP封裝設(shè)計(jì)與應(yīng)用、IC制造與封測、EDA工具、先進(jìn)電子材料與工藝等前沿封裝技術(shù)及新品方案。同時，現(xiàn)場還將舉辦『 2021中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China）』，2021年夏季SiP China上海分站也在緊密籌備中…SiP China關(guān)于中國系統(tǒng)級封裝大會
作為全球系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域重要的技術(shù)交流平臺，SiP China將是一場內(nèi)容詳實(shí)的SiP產(chǎn)業(yè)年度聚會，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、SiP封裝專業(yè)知識以及SiP設(shè)計(jì)鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備的裝配和測試供應(yīng)商。
2017-2020年，中國系統(tǒng)級封裝大會共吸引了來自中國、美國、法國、德國、意大利、荷蘭、日本、韓國、印度、馬來西亞、新加坡等國家及地區(qū)的220余家企業(yè)參與，真正實(shí)現(xiàn)了從SiP China到SiP World的筑建，實(shí)現(xiàn)前沿技術(shù)交流，高端圈層的融合。
現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中！欲了解詳情，請聯(lián)系主辦方：? (86)755-88311535
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