SiP技術助力中國芯片騰飛
[導讀]導讀這篇文章從國產芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術給移動通信產品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，其產品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...
導 讀
這篇文章從國產芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術給移動通信產品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，其產品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光展銳是全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術和AIoT等全場景通信技術的全球為數不多的企業(yè)，是國產芯片的中堅力量。山高人為峰，國芯當自強！
01?核心戰(zhàn)略：生態(tài)?
生態(tài)(Ecology)一詞，本指在某一環(huán)境下，其中的生物之間以及生物與環(huán)境之間的交互關系和狀態(tài)。在信息產業(yè)中，生態(tài)則是指其中的人、企業(yè)、產品等與整個產業(yè)鏈之間的關系和相處狀態(tài)。如果一個企業(yè)沒有與整個產業(yè)建立起良好的相互依存關系，其產品是無法生存和發(fā)展的。例如電腦產業(yè)的Wintel聯盟（Intel的芯片加上微軟的Windows），其產品只有與制造商、營銷商、大批應用開發(fā)者和大量的忠實用戶形成良好的相互依存、互惠互利的關系，才能在信息產業(yè)生態(tài)中體現其產品價值。紫光展銳(UNISOC)將自我定位為：數字世界的生態(tài)承載者，這個定位準確地展示了廠家的自信。為什么會有這樣的自信呢？我們看下面一張圖。
從這張圖我們可以看出，紫光展銳不僅具備提供基帶芯片和射頻芯片的能力，還具備提供完整周邊套片的能力，環(huán)顧全球，紫光展銳是目前少有的幾家能夠同時提供基帶和射頻解決方案的廠商之一。加之紫光展銳在電源管理、音頻處理、人工智能等領域還具備完整的配套能力，使其擁有完整的移動通信硬件全套解決方案，完全可以支撐起一個良好的生態(tài)系統(tǒng)。
02?SiP市場與應用趨勢?
前面我們做了公司背景的介紹和技術的鋪墊，針對SiP的市場需求，紫光展銳又是如何對待的呢？SiP是先進封裝技術里的一種，可以在小體積內集成復雜的電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)，在外形、性能和成本上都很有優(yōu)勢，可以給終端產品帶來獨特的價值。SiP包含實現特定功能的所有器件，不受晶圓工藝的限制，可以根據功能需要進行自由組合。智能手機中的基帶、射頻、Wi-Fi、藍牙、電源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技術。示意圖：
得益于SiP市場在快速增長，預計到2025年SiP封裝產值將達到188億美元，其中移動和消費電子達到157億美元，占比為84%。在手機和可穿戴市場，SiP已經獲得巨大成功，并開始在工業(yè)、醫(yī)療、汽車、電視、電腦、HPC、航空航天等各領域全面滲透。因此，紫光展銳非常重視SiP技術的研究和開發(fā)。
03?SiP的優(yōu)勢和獨特價值?
與其他封裝形式相比，SiP具有系統(tǒng)設計靈活性高、上市時間快、主板結構相對簡單、開發(fā)成本低、可靠性高等優(yōu)勢。例如，SiP中可根據性能、尺寸和成本的需要，靈活導入成熟的數字、模擬、功放、電源管理等芯片，快速形成模塊化產品，可大幅降低產品的開發(fā)成本與周期，降低產品研發(fā)風險，保證產品良率。
采用SiP封裝技術的產品，相比傳統(tǒng)模組在面積減小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。對于終端客戶來說，通過使用SiP技術，為客戶量身定做與其定位相契合的芯片產品，免除了系統(tǒng)開發(fā)風險，使產品上市周期縮短，發(fā)揮了“生態(tài)承載者”的作用，與合作伙伴實現互利雙贏。
04?SiP關鍵技術能力?
紫光展銳擁有完整的SiP技術專家團隊，包含方案設計、工藝工程、電源信號完整性等各個方面，能完成電、磁、力、熱的設計和仿真。SiP團隊以外，還有芯片和硬件方面專家的鼎力支持。這些方面的優(yōu)勢使展銳的SiP產品尺寸更小、性能更高、成本更具市場競爭力。
在制造方面，展銳擁有一批資深SiP封裝工程專家，與國內外多家知名封裝廠商建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。這些廠商除根據展銳設計完成生產任務外，還與展銳一起開展了多項先進封裝工藝的研發(fā)工作，內容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔離、濺射屏蔽保護等。下圖是展銳對行業(yè)的洞察，其中橫軸代表著集成度的提高，縱軸則代表著高性能和小體積。未來SiP生產加工的先進技術包括：雙面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05?SiP產業(yè)生態(tài)鏈?
目前，從整個行業(yè)來看，SiP產業(yè)鏈已日漸完善，從基板制造到封裝測試、從設計服務到終端用戶，已經形成了完善的生態(tài)環(huán)境。此外，晶圓制造商、Design House、封裝材料供應商、封裝測試外包商、設備提供商的業(yè)務也逐漸發(fā)展成熟，都在圍繞SiP積極開展業(yè)務，營造一個日益完善的生態(tài)。
有了豐富的生態(tài)資源，就會不斷地有創(chuàng)新的技術涌現，紫光展銳將和合作伙伴一起，創(chuàng)新合作，和合共生！展銳認為，高科技行業(yè)不應脫離最廣大群體的需求，科技必須服務于社會，服務于大多數人。未來，展銳將繼續(xù)承擔“數字世界的生態(tài)承載者”的責任，攜手更多終端品牌伙伴，積極拓展手機生態(tài)，發(fā)揮SiP技術的諸多優(yōu)勢，并逐步擴展和完善SiP產業(yè)生態(tài)鏈。讓高科技產品不再高不可攀，人人用得起、處處都好用。
總 結
我們不一定總想著彎道超車，但是可以選擇差異化的道路。SiP和先進封裝技術以其高度的靈活性、低成本、開發(fā)周期短等特點，加上小芯片和異構集成技術的加持，非常適合差異化的設計和生產。因此，SiP和先進封裝技術必將助力國產芯片走向自立自強。萬里長城永不倒，國貨芯片當自強！
本文部分素材由紫光展銳提供，在此致謝！
這篇文章從國產芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術給移動通信產品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，其產品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光展銳是全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術和AIoT等全場景通信技術的全球為數不多的企業(yè)，是國產芯片的中堅力量。山高人為峰，國芯當自強！
01?核心戰(zhàn)略：生態(tài)?
生態(tài)(Ecology)一詞，本指在某一環(huán)境下，其中的生物之間以及生物與環(huán)境之間的交互關系和狀態(tài)。在信息產業(yè)中，生態(tài)則是指其中的人、企業(yè)、產品等與整個產業(yè)鏈之間的關系和相處狀態(tài)。如果一個企業(yè)沒有與整個產業(yè)建立起良好的相互依存關系，其產品是無法生存和發(fā)展的。例如電腦產業(yè)的Wintel聯盟（Intel的芯片加上微軟的Windows），其產品只有與制造商、營銷商、大批應用開發(fā)者和大量的忠實用戶形成良好的相互依存、互惠互利的關系，才能在信息產業(yè)生態(tài)中體現其產品價值。紫光展銳(UNISOC)將自我定位為：數字世界的生態(tài)承載者，這個定位準確地展示了廠家的自信。為什么會有這樣的自信呢？我們看下面一張圖。
從這張圖我們可以看出，紫光展銳不僅具備提供基帶芯片和射頻芯片的能力，還具備提供完整周邊套片的能力，環(huán)顧全球，紫光展銳是目前少有的幾家能夠同時提供基帶和射頻解決方案的廠商之一。加之紫光展銳在電源管理、音頻處理、人工智能等領域還具備完整的配套能力，使其擁有完整的移動通信硬件全套解決方案，完全可以支撐起一個良好的生態(tài)系統(tǒng)。
02?SiP市場與應用趨勢?
前面我們做了公司背景的介紹和技術的鋪墊，針對SiP的市場需求，紫光展銳又是如何對待的呢？SiP是先進封裝技術里的一種，可以在小體積內集成復雜的電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)，在外形、性能和成本上都很有優(yōu)勢，可以給終端產品帶來獨特的價值。SiP包含實現特定功能的所有器件，不受晶圓工藝的限制，可以根據功能需要進行自由組合。智能手機中的基帶、射頻、Wi-Fi、藍牙、電源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技術。示意圖：
得益于SiP市場在快速增長，預計到2025年SiP封裝產值將達到188億美元，其中移動和消費電子達到157億美元，占比為84%。在手機和可穿戴市場，SiP已經獲得巨大成功，并開始在工業(yè)、醫(yī)療、汽車、電視、電腦、HPC、航空航天等各領域全面滲透。因此，紫光展銳非常重視SiP技術的研究和開發(fā)。
03?SiP的優(yōu)勢和獨特價值?
與其他封裝形式相比，SiP具有系統(tǒng)設計靈活性高、上市時間快、主板結構相對簡單、開發(fā)成本低、可靠性高等優(yōu)勢。例如，SiP中可根據性能、尺寸和成本的需要，靈活導入成熟的數字、模擬、功放、電源管理等芯片，快速形成模塊化產品，可大幅降低產品的開發(fā)成本與周期，降低產品研發(fā)風險，保證產品良率。
采用SiP封裝技術的產品，相比傳統(tǒng)模組在面積減小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。對于終端客戶來說，通過使用SiP技術，為客戶量身定做與其定位相契合的芯片產品，免除了系統(tǒng)開發(fā)風險，使產品上市周期縮短，發(fā)揮了“生態(tài)承載者”的作用，與合作伙伴實現互利雙贏。
04?SiP關鍵技術能力?
紫光展銳擁有完整的SiP技術專家團隊，包含方案設計、工藝工程、電源信號完整性等各個方面，能完成電、磁、力、熱的設計和仿真。SiP團隊以外，還有芯片和硬件方面專家的鼎力支持。這些方面的優(yōu)勢使展銳的SiP產品尺寸更小、性能更高、成本更具市場競爭力。
在制造方面，展銳擁有一批資深SiP封裝工程專家，與國內外多家知名封裝廠商建立了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。這些廠商除根據展銳設計完成生產任務外，還與展銳一起開展了多項先進封裝工藝的研發(fā)工作，內容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔離、濺射屏蔽保護等。下圖是展銳對行業(yè)的洞察，其中橫軸代表著集成度的提高，縱軸則代表著高性能和小體積。未來SiP生產加工的先進技術包括：雙面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05?SiP產業(yè)生態(tài)鏈?
目前，從整個行業(yè)來看，SiP產業(yè)鏈已日漸完善，從基板制造到封裝測試、從設計服務到終端用戶，已經形成了完善的生態(tài)環(huán)境。此外，晶圓制造商、Design House、封裝材料供應商、封裝測試外包商、設備提供商的業(yè)務也逐漸發(fā)展成熟，都在圍繞SiP積極開展業(yè)務，營造一個日益完善的生態(tài)。
有了豐富的生態(tài)資源，就會不斷地有創(chuàng)新的技術涌現，紫光展銳將和合作伙伴一起，創(chuàng)新合作，和合共生！展銳認為，高科技行業(yè)不應脫離最廣大群體的需求，科技必須服務于社會，服務于大多數人。未來，展銳將繼續(xù)承擔“數字世界的生態(tài)承載者”的責任，攜手更多終端品牌伙伴，積極拓展手機生態(tài)，發(fā)揮SiP技術的諸多優(yōu)勢，并逐步擴展和完善SiP產業(yè)生態(tài)鏈。讓高科技產品不再高不可攀，人人用得起、處處都好用。
總 結
我們不一定總想著彎道超車，但是可以選擇差異化的道路。SiP和先進封裝技術以其高度的靈活性、低成本、開發(fā)周期短等特點，加上小芯片和異構集成技術的加持，非常適合差異化的設計和生產。因此，SiP和先進封裝技術必將助力國產芯片走向自立自強。萬里長城永不倒，國貨芯片當自強！
本文部分素材由紫光展銳提供，在此致謝！
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