IC Insights最新的研究數(shù)據(jù)顯示，全球MCU市場保持著持續(xù)穩(wěn)定的增長，MCU的出貨量從2015年的220億顆增長至2020年的360億顆，市場規(guī)模也從159億美元增長至207億美元，2021年全球MCU市場規(guī)模將達到223億美元。同比增長超7%，其中與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的工控、醫(yī)療和消費電子領(lǐng)域的貢獻約為36%，可見物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成了MCU市場的一個重要支點。?面對如此誘人的市場蛋糕，MCU廠商自然不敢怠慢，過去十多年間伴隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的興起，一直在研發(fā)滿足物聯(lián)網(wǎng)市場所需的MCU產(chǎn)品。?物聯(lián)網(wǎng)MCU應該什么樣？經(jīng)過多年的技術(shù)探索，目前人們對于這類MCU應該具備什么樣的特征，已經(jīng)了然于心了。具體來講，打造一顆物聯(lián)網(wǎng)所需的MCU，應該從以下幾個方面進行考量：?1. 足夠的算力雖然在物聯(lián)網(wǎng)MCU的選型時，高性能的算力不是“萬能的”，但是沒有足夠的算力則是“萬萬不能的”。隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的功能日益復雜，特別是邊緣計算概念的興起，主控、通信協(xié)議、HMI……需要算力的地方越來越多，有些應用還需要有專門的內(nèi)部DSP和浮點單元（FPU），再有開發(fā)者還要考慮為安全功能留有算力裕量，因此水漲船高，算力也就成了一道越來越高的“門檻”。為了獲得更高的性能，除了在自身的設計和工藝上挖潛，采用最新的處理器內(nèi)核，也是MCU廠家普遍的技術(shù)升級路徑，所以我們看到今天越來越多的主流物聯(lián)網(wǎng)MCU正在從以前的Arm-Cortex M0 / M0 / M3 / M4架構(gòu)轉(zhuǎn)向更新的Cortex M23 / M33架構(gòu)。?2.?低功耗由于相當多的物聯(lián)網(wǎng)設備是電池供電的，因此如何降低功耗、延長電池續(xù)航時間也就成了MCU這個能耗大戶需要認真面對的問題。為此，一種普遍的做法是為MCU設置多種能耗模式，對應MCU中不同功能模塊的工作和休眠狀態(tài)，按需切換，只讓必須激活的功能電路開啟，最大限度地實現(xiàn)節(jié)能。其次，集成和采用各類高性能和低功耗的外圍電路、片上非易失性存儲器等，也是降低系統(tǒng)能耗的好方法。再有，新的Cortex M23 / M33處理器內(nèi)核，也具有更為出色的能效表現(xiàn)，可以為MCU實現(xiàn)整體的低能耗加分。?3.?安全性物聯(lián)網(wǎng)的安全性如何強調(diào)都不過分，安全性的保障來源于物理性安全（硬件安全，例如防止黑客侵入保護數(shù)據(jù)安全）以及軟件安全（用戶認證、身份管理、安全網(wǎng)絡接入等）?？梢钥吹?，越來越多的物聯(lián)網(wǎng)MCU將硬件加密、真隨機數(shù)生成、身份認證等安全功能作為自身的標配，成為一個“安全”MCU。同時，Cortex M23 / M33通過引入TrustZone的安全機制，也從底層架構(gòu)對安全的和不安全的代碼進行隔離，盡可能打造一個縝密的安全防線。?4.?高集成度除了處理器內(nèi)核和片上存儲器，物聯(lián)網(wǎng)MCU也要考慮將越來越豐富的外設功能集成進來，包括模擬、接口、安全單元、時鐘管理、定時器、電源管理等。通過集成度的提升，無論是從芯片層面還是系統(tǒng)層面，對于成本和小型化方面的優(yōu)化都是顯著的。?5.?可擴展性由于物聯(lián)網(wǎng)市場具有“碎片化”的特性，MCU產(chǎn)品在設計時除了要滿足當下的應用場景，還要考慮更長遠的可擴展性要求，以滿足不斷發(fā)展的應用需求。一方面，MCU要基于一個統(tǒng)一的產(chǎn)品平臺開發(fā)出豐富的硬件產(chǎn)品組合；另一方面，也需要在軟件工具鏈以及整個生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)社區(qū)的營建上下功夫，以便可以為不斷變化的市場需求提供針對性的系統(tǒng)化解決方案。

達到了上面這五方面的要求，MCU產(chǎn)品就算是拿到進入物聯(lián)網(wǎng)市場的“入場券”了。但最終是否能夠在這個市場中安身立命、揚名立萬，還要看MCU廠商能否依托自己的實力和經(jīng)驗，打磨出經(jīng)得住市場考驗的產(chǎn)品。
EFM32PG22:?一顆為物聯(lián)網(wǎng)而生的MCU?Silicon Labs最新推出的EFM32PG22 32位 MCU可以說就是一款符合上述標準，“為物聯(lián)網(wǎng)而生”的精品。這款低成本、高性能的解決方案，擁有業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、性能及安全性，同時基于易于使用且高精度的模擬功能。EFM32PG22非常適合于那些尺寸受限、對低功耗運行有嚴苛要求的消費和工業(yè)應用。

圖1：EFM32PG22系統(tǒng)框圖?在性能方面，EFM32PG22基于主頻76.8MHz的高性能32位?Arm Cortex-M33處理器內(nèi)核，自帶DSP指令和浮點單元，可實現(xiàn)高效的信號處理，同時集成有高達512kB的閃存程序存儲器和高達32kBRAM數(shù)據(jù)存儲器，對于常見的物聯(lián)網(wǎng)應用應該是游刃有余。?在低功耗方面，這一直是EFM32系列32位 MCU的強項，EFM32PG22也不例外。從圖1中可以看出，EFM32PG22具有細分的五個功率模式，分別對應著不同功能模塊的開啟和關(guān)閉，由此開發(fā)者可以靈活地控制MCU的功率水平，最大限度地降低功耗。

• 在EM0活動模式下（38.4MHz活動模式），運行功耗為26μA/MHz；
• 在EM2深度睡眠模式下（保留8kB RAM，RTC從LFRCO中運行），電流為1.10μA；
• 在EM3深度睡眠模式下（保留8kB RAM，RTC從ULFRCO中運行），電流為0.95μA；
• 在EM4完全關(guān)斷的模式下，電流僅有0.17μA。

?在安全性方面，采用Arm Cortex-M33處理器內(nèi)核的EFM32PG22，也同時獲得了Arm TrustZone的安全特性，這與上一代的MCU相比，是安全性上的一大進步。同時，EFM32PG22可通過信任根和安全加載程序(RTSL) 進行的安全啟動，集成了硬件加密加速（適用于AES128/256、SHA-1、SHA-2（高達256位）、ECC（高達256位）、ECDSA和 ECDH）和真隨機數(shù)生成器(TRNG)功能，還支持使用鎖定/解鎖功能進行安全調(diào)試，與其他同一級別的MCU相比，在安全功能的配置上是相當全面了。?在集成度上，EFM32PG22的表現(xiàn)也不俗。在QFN40或QFN32小巧的封裝中，集成了豐富的MCU外圍設備，從下面這個外圍資源清單中可以看出，主流物聯(lián)網(wǎng)應用所需基本都可滿足。高集成度也進一步帶來了成本上的優(yōu)化——批量價格可以低于1美元，這已經(jīng)非常接近8位MCU的價格。?EFM32PG22外圍資源

• 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)：12位，1Msps或16位，76.9ksps
• 高達26個帶有輸出狀態(tài)保持和異步中斷功能的GPIO引腳
• 8信道DMA控制器
• 12信道外圍設備反射系統(tǒng)(PRS)
• 4個16位定時器/計數(shù)器(3個比較/捕獲/PWM通道)
• 1個32位定時器/計數(shù)器(3個比較/捕獲/PWM通道)
• 32位實時計數(shù)器
• 24位低能耗定時器，用于波形生成
• 1個監(jiān)視器定時器
• 2個通用同步/異步接收器/傳輸器(UART / SPI / SmartCard (ISO 7816) /IrDA / I²S)
• 1個增強型通用異步接收器/傳輸器(EUART)
• 2個I²C接口，帶SMBus支持
• 數(shù)字麥克風接口(PDM)
• 單點校準后具有 /-1.5?C精度的芯片溫度傳感器

?在可擴展性上，EFM32PG22依托屢獲殊榮的xG22平臺，與同一平臺的EFR32xG22無線 SoC（如BG22、MG22和FG22）保持引腳及軟件兼容，使設計人員可以利用可擴展的嵌入式平臺來簡化產(chǎn)品開發(fā)，提高成本效益。憑借與xG22SoC完全一致的外形尺寸和代碼，以及應用程序共享，EFM32PG22的開發(fā)人員可以即插即用的方式升級產(chǎn)品來支持低功耗藍牙（BLE）、Zigbee或?qū)Ｓ?span>2.4GHz無線連接。?正是由于上述這些優(yōu)異的特性，EFM32PG22一經(jīng)推出，Silicon Labs就將其放在了同類MCU列表中的“C位”，加以特別推薦。

圖2：EFM32PG22作為特別推薦的物聯(lián)網(wǎng)MCU產(chǎn)品
高性價比的開發(fā)套件為了讓開發(fā)者能夠快速探索和體驗EFM32PG22這款新品，Silicon Labs還配套推出了一款基于EFM32PG22的小型化、高性價比、功能豐富的原型設計和開發(fā)套件。

圖3：EFM32PG22MCU開發(fā)套件
?該開發(fā)板中包括四種不同的環(huán)境傳感器（相對濕度和溫度傳感器、環(huán)境光傳感器、霍爾效應傳感器、6軸慣性傳感器），以及立體聲PDM麥克風。此外，該開發(fā)板還嵌入了一個8Mb串行閃存、用戶LED和按鍵、SEGGERJ-Link板載調(diào)試器、20引腳2.54mm分支焊盤、Mini Simplicity連接器等，為調(diào)試和功能擴展提供了便利。該開發(fā)套件的推出，也進一步完善了EFM32PG22的設計生態(tài)，讓開發(fā)者上手更便捷。

圖4：EFM32PG22MCU開發(fā)套件板載資源?總之，物聯(lián)網(wǎng)應用的不斷擴展，也為MCU產(chǎn)品的發(fā)展提供了新賽道。一個能夠在這一賽道中領(lǐng)跑的MCU，必須在算力、功耗、安全性、集成度、可擴展性等方面都有全面而均衡的實力。EFM32PG22就是在這場競逐中脫穎而出的一員新秀，如果你正準備向大批量、低功耗的消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進軍，不妨來認識一下它。

• EFM32PG22 32位微控制器：https://cn.silabs.com/mcu/32-bit/efm32pg22-series-2
• EFM32PG22 MCU開發(fā)套件：https://cn.silabs.com/development-tools/mcu/32-bit/efm32pg22-development-kit

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