8月18日，在2021百度世界大會上，百度宣布自主研發(fā)的第二代百度昆侖AI芯片——昆侖芯2實現(xiàn)量產。

據悉，昆侖芯2采用7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構，相比一代性能提升2－3倍，適用云、端、邊等多場景，未來將在自動駕駛、智能交通、智能助手等多個場景大顯身手。

維科網了解到，早在2018年7月，百度公司發(fā)布云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓練芯片昆侖818－300，推理芯片昆侖818－100，昆侖芯片2代則發(fā)布于2020年9月，直至今日實現(xiàn)量產。

值得一提的是，昆侖芯AI芯片除了擁有自研XPU架構及多項自主設計，也已與飛騰等多款國產通用處理器、麒麟等多款國產操作系統(tǒng)以及百度自研的飛槳深度學習框架完成了端到端的適配，擁有軟硬一體的全棧國產AI能力。

巨頭扎推，BAT開始AI芯片卡位戰(zhàn)OF GRAIN

眾所周知，因為中興、華為事件的影響，近幾年造芯的中國企業(yè)越來越多，如今BAT相繼入場，讓大家看到了芯片賽道上的曙光。

騰訊幾年前就已經開始了芯片領域的布局，在沒有親自下場造芯之前，曾經投資過多家芯片公司。

2016 年 11 月，騰訊就與阿里一起領投了可編程芯片公司 Barefoot Networks 的 2300 萬美元 C 輪融資。

隨后在 2018 年，AI 芯片公司 —— 上海燧原科技有限公司獲得了騰訊領投的 Pre－A 輪 3．4 億元人民幣投資。

2019 年 6 月，騰訊跟投燧原科技的新一輪融資，在今年，騰訊又繼續(xù)跟投了燧原科技的 C 輪融資。

2020 年 3 月 19 日深圳寶安灣騰訊云計算有限公司成立。該公司經營范圍就包含了集成電路設計、研發(fā)等。

2021年7月，騰訊發(fā)布了多個芯片研發(fā)崗位信息，包括芯片架構師、芯片驗證工程師、芯片設計工程師等，騰訊對此回應稱，并非通用芯片，基于一些業(yè)務的需要，騰訊在特定的領域有一些芯片研發(fā)的嘗試，比如AI加速和視頻編解碼，開始從布局造芯到正式下場。

阿里巴巴在 2018 年 9 月的云棲大會上宣布成立平頭哥半導體有限公司，主要任務是從事芯片的自研開發(fā)與戰(zhàn)略布局。2019 年 9 月阿里巴巴第一顆自研芯片 ——AI 推理芯片含光 800 正式問世，阿里巴巴表示該芯片已經量產，服務于阿里巴巴內部。

此外，阿里還投資了獨角獸寒武紀、深鑒科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是 BAT 中投資數量最多的一家。

仔細分析可以發(fā)現(xiàn)，BAT造芯的方向都是人工智能芯片，其背后的原因是什么？

首先，當前AI技術普遍應用于日常生活和傳統(tǒng)產業(yè)，對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經大幅超過了摩爾定律的速度。

因此，人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點，且不同子領域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。

其次，AI芯片創(chuàng)業(yè)的另一個難點是找市場。百度和阿里的AI芯片，目前主要以服務自家業(yè)務為主，這為自研芯片提供了一定的落地保障。

以阿里為例，阿里云在全球22個地域部署了上百個云數據中心，其中規(guī)劃建設了5座超級數據中心，阿里巴巴自研的AI芯片含光800在超級數據中心大規(guī)模部署。

最后，相較于通用芯片，AI芯片是一個還算年輕的行業(yè)，還沒有哪家AI芯片企業(yè)，獨占鰲頭，這個賽道養(yǎng)活了寒武紀、地平線、深鑒科技等AI芯片企業(yè)，而近年來頂上AI的互聯(lián)網公司，自然會來搶食這塊新鮮的市場蛋糕。

在這個互聯(lián)網紅利已經嚴重缺乏的環(huán)境下，芯片市場這塊大蛋糕，已經是確定有市場需求的藍海市場，而且，對于科技企業(yè)而言，造芯不僅是在把握現(xiàn)在，還是在押注未來。

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