8月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)晶圓代工商格芯（GlobalFoundries）已經(jīng)秘密向美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了在紐約啟動(dòng)首次公開(kāi)招股的申請(qǐng) ，估值約為250億美元。
知情人士稱，格芯正與摩根士丹利、美國(guó)銀行、摩根大通、花旗集團(tuán)以及瑞士信貸集團(tuán)合作準(zhǔn)備IPO事宜。格芯預(yù)計(jì)將在10月份公布IPO招股書(shū)，在今年年底或明年年初上市，具體時(shí)間取決于美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）處理其申請(qǐng)的速度。由于審議是保密的，因此要求匿名的消息人士警告說(shuō)，這家芯片制造商的計(jì)劃將會(huì)受市場(chǎng)條件影響，時(shí)間可能會(huì)發(fā)生變化。

今年7月，格芯宣布，將斥資10億美元，在紐約州北部的馬爾他鎮(zhèn)（Malta）總部擴(kuò)廠，增加芯片產(chǎn)能以解決全球各產(chǎn)業(yè)芯片短缺的問(wèn)題。未來(lái)該公司計(jì)劃建造一座新晶圓廠，為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造 1000個(gè)工作職位和數(shù)千個(gè)相關(guān)供應(yīng)鏈的工作職位。

格芯執(zhí)行官考菲爾德（Tom Caulfield）19日在聯(lián)邦參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖舒默（Chuck Schumer）和美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）陪同下，宣布將斥資10億美元，升級(jí)總部現(xiàn)有的晶圓8廠，增加芯片產(chǎn)能；該公司在聲明中表示，短期內(nèi)，將使現(xiàn)有工廠的年產(chǎn)能增加15萬(wàn)片晶圓，未來(lái)新晶圓廠將使芯片制造能力增加一倍，增加1000個(gè)工作職位。

該公司聲明中提到，新的晶圓廠將從客戶、聯(lián)邦和州府在內(nèi)的公私合作伙伴獲得所需的資金；參議員舒默表示，他與參議院同僚制定并通過(guò)了《2021年美國(guó)創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法案》，為美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)提供520億美元補(bǔ)貼，并推動(dòng)格芯晶圓8廠的擴(kuò)張。舒默說(shuō)，這項(xiàng)決策是多贏的，包括首府地區(qū)的工作機(jī)會(huì)、格芯，以及迫切需要芯片的美國(guó)政府、汽車(chē)制造商和其它關(guān)鍵行業(yè)。

公開(kāi)資料顯示，格芯專門(mén)為 5G、汽車(chē)和其他專業(yè)半導(dǎo)體制造射頻通信芯片，并已成為英特爾和 Advanced Micro Devices 等將部分芯片生產(chǎn)外包的公司的主要供應(yīng)商，目前為全球第四大半導(dǎo)體晶圓代工廠，僅次于臺(tái)積電（TSMC）、三星電子和及聯(lián)電（UMC）。但在工藝制程上，格芯并不出色。2018年8月底，格芯宣布，由于先進(jìn)制程的研發(fā)成本不斷上升，無(wú)限期暫停7nm的制程研發(fā)技術(shù)，聚焦在12和14nm制程研發(fā)和制造上。

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