其中臺積電表示，他們將會在2022年量產3nm工藝，不過，他們仍會選擇FinFET晶體管技術，而三星則已經選擇GAA技術，并且還成功流片，這也意味著他們離量產又近了一步。

據外媒報道，三星電子裝置解決方案事業(yè)部技術長Jeong?Eun-seung在此前的一場技術論壇中透露，三星能夠搶先在臺積電之前完成GAA技術的商業(yè)化。他表示：“我們開發(fā)中的?GAA?技術，領先主要競爭對手臺積電。一旦鞏固這項技術，我們的晶圓代工事業(yè)將可更加更進一步?！?

據了解，GAA技術是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET，該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。三星表示，與5nm制造工藝相比，3nm?GAA技術的邏輯面積將會提高35%以上，在性能提升30%的同時，功耗降低50%。有消息稱，三星GAA技術的3nm工藝有可能2024年才能量產，這將會與臺積電2nm工藝競爭。

8月27日消息，據國外媒體報道，上周曾有報道稱，研究機構預計三星電子的3nm制程工藝，不太可能在2023年之前量產，量產的時間可能會晚于臺積電的3nm工藝。

而英文媒體最新的報道顯示，采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術的三星3nm制程工藝，目前在研發(fā)方面仍有挑戰(zhàn)，還有關鍵技術問題尚未解決。

英文媒體是援引產業(yè)鏈人士的透露，報道三星3nm工藝的研發(fā)仍面臨挑戰(zhàn)的。

這名產業(yè)鏈的消息人士還透露，就成本和芯片的性能來看，采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術的三星3nm制程工藝，競爭力可能低于采用鰭式場效應晶體管技術(FinFET)的臺積電3nm工藝。

在芯片制程工藝方面，三星電子雖然實力強勁，但他們已有多代制程工藝的量產時間晚于臺積電，7nm和5nm就是如此，他們也已連續(xù)多年未能獲得蘋果A系列處理器的代工訂單，在芯片代工市場的份額，也遠不及臺積電，他們對3nm工藝也寄予厚望。

三星此前宣布最早將于2022年量產3nm，這個3nm制程是3GAE版本，也就是3nm gate-all-around early，三星把這個版本稱為先行試錯版。

至于可能在2023年正式量產的3nm版本則是3GAP，即3nm gate-all-around plus，也就是3nm工藝的強化版本，二者在量產率和性能上有所差別。關于兩種3nm版本，三星則表示一直在與客戶進行溝通，保證3nm工藝能在2022年如期量產，希望就此贏得更多的客戶。

3GAE和3GAP兩個3nm版本，最早是三星在2019年5月份提出，當時三星表示與7nm LPP工藝相比，3GAE的性能提高35%，功耗降低50%，面積減少45%。

對于三星3nm的真正實力，國外Digitimes網站也給出了詳細的數(shù)據分析，結合臺積電和英特爾發(fā)布的標準參數(shù)可知，臺積電的3納米工藝可以做到2.9億顆/平方毫米，三星的3納米工藝只有1.7 億顆/平方毫米，參數(shù)上甚至連英特爾的7nm工藝都比不上。

今年6月底，三星宣布旗下采用全環(huán)繞柵極架構(Gate-All-Around FET，GAA)的3納米制程技術已正式流片，本次流片是與新思科技合作完成的，目的在于加速為 GAA 架構的生產流程提供高度優(yōu)化的參考方法，使其在功率和性能上均實現(xiàn)最大化。

三星在旗下3nm制程的宣傳上，一直把GAA架構作為主要優(yōu)勢和賣點，三星表示，采用全環(huán)繞柵極架構(Gate-All-Around FET，GAA)的3納米制程技術性能要優(yōu)于臺積電，后者3nm采用的是鰭式場效應架構(FinFET)。GAA架構的晶體管能夠提供比FinFET更好的靜電特性，可滿足某些柵極寬度的需求。

據韓媒Business Korea最新報道，三星電子裝置解決方案事業(yè)部門技術長Jeong Eun-seung在8月25日的一場網絡技術論壇中透露，三星能夠搶在主要競爭者臺積電之前，宣布GAA技術商業(yè)化。

他直言：“我們開發(fā)中的GAA技術，領先主要競爭者臺積電。一旦鞏固這項技術，我們的晶圓代工事業(yè)將可更加成長?！?

據悉，GAA是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管)，該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。

根據三星的說法，與5nm制造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了約30%。

三星早在2019年就公布了3nm GAA工藝的PDK物理設計套件標準，當時三星預計3nm GAA工藝會在2020年底試產，2021年量產，但現(xiàn)在顯然不能實現(xiàn)這個計劃了。

需要注意的是，有消息稱三星3nm GAA工藝如果拖到2024年量產，將會直接與臺積電2nm競爭，到時候鹿死誰手還猶未可知。

臺積電計劃在今年下半年開始試產3nm工藝芯片，預計2022年量產。三星如果想要趕上臺積電的步伐，估計需要在2022年或2023年推出3nm GAA技術。一旦推遲到2024年，那會直接撞上臺積電2nm工藝，那時候就沒有任何優(yōu)勢可言。

很多人對三星3nm GAA技術報以懷疑態(tài)度，因為三星的制程工藝一直都落后于臺積電，即便是同一代產品，其性能和功耗表現(xiàn)也相差甚遠，從去年的5nm工藝上就能看出差距。所以，很多人覺得即便三星3nm GAA技術真的成了，估計也就相當于臺積電5nm工藝水平，甚至還不如。

目前，三星3nm GAA工藝尚未量產，實際表現(xiàn)如何也沒辦法判斷。即便只能達到臺積電5nm工藝的水準，只要價格上有優(yōu)勢，應該也會很受歡迎。隔壁臺積電昨天剛宣布芯片代工報價上漲20%，如果三星報價更便宜，估計訂單也不會少。