近兩年里，全球芯片市場需求旺盛，帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績上揚。依托這一輪行業(yè)景氣周期，國內(nèi)封測企業(yè)在近段時間普遍出現(xiàn)收入與利潤的高速增長。

8月20日晚間，長電科技發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。根據(jù)財報披露的數(shù)據(jù)，長電科技上半年營業(yè)收入達(dá)人民幣138.2億元，同比增長15.4%；實現(xiàn)凈利潤人民幣13.2億元，同比增長261.0%，收入與凈利潤雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。

長電科技只用半年就超過了2020年全年凈利潤（13億元），看得出公司始于去年的倍數(shù)級增長勢頭仍未放緩，預(yù)計2021年長電科技全年凈利潤再度大幅增長已成事實。

市場需求強勁，IC成品供不應(yīng)求，業(yè)績高增長固然是重要外因，但長電科技并非依靠“時勢”獲得“躺贏”。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年1-6月中國封裝測試業(yè)同比增長7.6%。相比之下，長電科技無論營收還是凈利潤都大幅超越業(yè)界均值。由此看來，長電科技能取得如此驕人的業(yè)績，更主要地是依靠企業(yè)自身的“內(nèi)功”修為。

“時勢”來臨，芯片成品制造企業(yè)能否接得住？

如果只用“市場需求旺盛”作為封測行情利好的歸因，無疑是有些粗放的。站在行業(yè)視角，在看待市場需求時至少要涉及兩個維度：一是芯片成品制造技術(shù)，二是重點應(yīng)用行業(yè)。

進(jìn)入后摩爾時代，以微集成和高密度互聯(lián)為代表特征的“先進(jìn)封裝”技術(shù)，正在從晶體管制程以外的方向延續(xù)摩爾定律。伴隨下游各行業(yè)對芯片算力和功能提出越來越高的要求，先進(jìn)封裝技術(shù)支持下的IC成品制造逐漸成為支撐摩爾定律的核心力量。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Yole預(yù)測，2018-2024年期間，先進(jìn)封裝的市場復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)8.2%，是同一時期傳統(tǒng)封裝的3倍多，也高于整個IC封裝市場?？梢哉f，先進(jìn)封裝是芯片成品制造行業(yè)當(dāng)下與未來的最大“時勢”，誰能在這一領(lǐng)域掌握先機，并實現(xiàn)先進(jìn)封裝產(chǎn)品與重點需求行業(yè)之間的匹配，誰就能在高景氣度的市場上分得更大一杯羹。

先人一步，掌握“時勢”主動權(quán)

對于先進(jìn)封裝的市場前景，長電科技在幾年前就已有深刻洞察。通過聚焦先進(jìn)封裝所涉及的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)行相應(yīng)技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)能布局，長電科技早早具備了面向全球市場提供高端定制化芯片成品制造解決方案和配套產(chǎn)能的能力。

截至目前，長電科技在其所重點關(guān)注的5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域，已經(jīng)擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發(fā)中的2.5D/3D封裝等，以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并可實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

以近兩年爆發(fā)式增長的5G移動終端領(lǐng)域為例，長電科技提前布局高密度系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認(rèn)可，已應(yīng)用于多款高端5G移動終端。并且在移動終端的主要元件上，基本實現(xiàn)了所需封裝類型的全覆蓋。

在車載電子方面，長電科技提供的產(chǎn)品類型覆蓋信息娛樂、ADAS、傳感器和電子系統(tǒng)等多個汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。其中應(yīng)用于智能車DMS系統(tǒng)的SiP模組已在開發(fā)驗證中；應(yīng)用于智能車77Ghz radarr系統(tǒng)的eWLB方案已驗證通過和量產(chǎn)并證明為性能最佳的封裝方案；應(yīng)用于車載安全系統(tǒng)（安全氣囊）、駕駛穩(wěn)定檢測系統(tǒng)的motion sensor的QFN方案已驗證通過并量產(chǎn)。

在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長電科技擁有全方位解決方案。公司國內(nèi)廠區(qū)涵蓋了芯片成品制造行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型，且產(chǎn)能充足、交期短、良率均能達(dá)到99.9%以上。長電科技江陰廠區(qū)還可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。

長電科技在各應(yīng)用領(lǐng)域賽道的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢不一而足，同時也在此過程中形成了強大的開發(fā)“矩陣”。目前長電科技在中國和韓國有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺，并擁有雄厚的工程研發(fā)實力和經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。今年上半年，長電科技已獲得專利授權(quán)56件，新申請專利75件。依托持續(xù)壯大的研發(fā)力量與研發(fā)投入，長電科技將有望長期保持在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，長電亦造“時勢”

從過去兩年的發(fā)展看，長電科技從不置身于“時勢”的被動接受者。除了迎合時勢，順應(yīng)時勢，長電科技更希望成為行業(yè)時勢的推動者之一。

在今年許多公開場合，長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生多次提到“IC成品制造”這一概念。在他看來，現(xiàn)在的封裝不僅指把芯片裝到殼里的過程，還需要運用很多非常復(fù)雜的工藝和多種技術(shù)。“封裝”一詞已經(jīng)不能貼切地表達(dá)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高密度封裝技術(shù)需求和技術(shù)的實際狀態(tài)。因此，把“封裝”完善為“芯片成品制造”更為貼切。

從“封裝”到“芯片成品制造”，長電科技希望推動行業(yè)重新理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內(nèi)涵，一方面正確評估封測企業(yè)對于后摩爾時代的附加價值，另一方面也敦促封測行業(yè)從傳統(tǒng)的“封”與“裝”轉(zhuǎn)變?yōu)橄蚋咝阅堋⒏呙芏鹊姆较虬l(fā)展。

此外，長電科技也正在身體力行地實踐封測企業(yè)在產(chǎn)業(yè)角色上的轉(zhuǎn)變。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入?yún)f(xié)同設(shè)計時代。著眼長遠(yuǎn)，封測企業(yè)不能僅僅安守于下游代工制造，而是應(yīng)該積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，推動行業(yè)一體化協(xié)同發(fā)展。為此，長電科技在今年4月成立“設(shè)計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行協(xié)同創(chuàng)新，充分發(fā)揮長電科技的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，促成IC成品制造上下游企業(yè)共同進(jìn)步。

IC行業(yè)是全球企業(yè)同場競技的舞臺，因此長電科技也在致力于構(gòu)建面向全球市場，適應(yīng)全球化競爭的企業(yè)經(jīng)營模式。自2019年以來，長電科技已經(jīng)打造出具備國際化視野、先進(jìn)經(jīng)營管理理念及卓越運營能力的領(lǐng)導(dǎo)團隊，同時堅定推動專業(yè)化、全球化經(jīng)營管理升級。目前長電科技的全球業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，及多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，在歐美、亞太地區(qū)設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

秉承“聚焦客戶”的服務(wù)理念和核心價值觀，長電科技不斷整合優(yōu)化全球資源，推行標(biāo)準(zhǔn)化和專業(yè)化的管理，旗下各企業(yè)芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力均得到了顯著提升，并已逐漸形成產(chǎn)品規(guī)?；?、市場國際化的企業(yè)格局。今年，長電科技第五次獲得德州儀器頒發(fā)的“TI卓越供應(yīng)商獎”殊榮，還獲得西部數(shù)據(jù)頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴”獎，服務(wù)能力贏得戰(zhàn)略客戶的認(rèn)可。

在企業(yè)內(nèi)部，長電科技精益管理結(jié)構(gòu)，推進(jìn)企業(yè)文化建設(shè)，尤其重視人才梯隊建設(shè)。在全球半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的背景下，優(yōu)秀人才爭奪將日趨激烈，行業(yè)人才短缺已成為一些企業(yè)持續(xù)發(fā)展的主要瓶頸。在本次發(fā)布的半年度財報中，長電科技明確提出在人才競爭中對標(biāo)國際一流企業(yè)，優(yōu)化薪酬體系和人力資源體系，進(jìn)一步加大人員招聘力度，強化尊重人才的理念，加強人才培養(yǎng)和企業(yè)文化品牌建設(shè)。

經(jīng)過完善的技術(shù)儲備、產(chǎn)能布局和經(jīng)營管理升級，長電科技在業(yè)務(wù)所涉的各個維度都已漸入佳境。當(dāng)前IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)重心的遷移，對于長電科技來說恰好帶來業(yè)績起飛的“時勢”。而長電科技也憑借前瞻性洞察，形成“借勢”與“造勢”的并行。預(yù)計今后，長電科技仍將延續(xù)營收和利潤的高增長態(tài)勢，繼續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)IC封測產(chǎn)業(yè)。