2017年，STM32 全球出貨量高達(dá)10億顆，相當(dāng)于每一秒鐘就要賣出32顆。其中亞太區(qū)市場ST通用微控制器的收入份額占比超過一半。特別是中國，ST在2017年中國排名第二的標(biāo)準(zhǔn)微控制器廠商，市場占比達(dá)到16%。并且擁有市場上最廣的Cortex-M微控制器產(chǎn)品線。自2007年至今，ST MCU在中國實現(xiàn)了27%的復(fù)合年均增長率。ST官方還預(yù)計，到2020年公司在中國MCU的市場份額將超過20%。

STM32WB有2個CPU，2個調(diào)制解調(diào)器，和射頻收發(fā)器，能夠覆蓋更多的應(yīng)用，特別是無線的應(yīng)用，大家可以基于不同的應(yīng)用選擇不同的產(chǎn)品或者解決方案。ST的目的是為了使開發(fā)者的工作能夠變得更加簡單，STM32WB的雙核中，M0+負(fù)責(zé)協(xié)議棧;M4負(fù)責(zé)應(yīng)用。“如果您會用L4產(chǎn)品就會使用STM32WB產(chǎn)品，這款產(chǎn)品仍然可以用STM32的生態(tài)系統(tǒng)。應(yīng)該在今年年底就能夠大規(guī)模上市，推向大眾市場，現(xiàn)在我們的樣片已經(jīng)出來了?！?

去年2015年最新推出的高性能的MCU，是基于cortex M7的內(nèi)核，它主要做的就是圖像的控制，以及無人機一個平衡的控制，我們知道無人機技術(shù)難點就是在懸浮空中的狀態(tài)下是最穩(wěn)定的，在這里我們M7的性能以及DSP的控制可以更好的完成這個性能。另外在無人機里面可以看到F4，主要做一個飛機控制包括一個無線定位的控制。還有一個我們M3和F0系列，這個可以看到像無人機的話，它的云臺控制會有一個M0的產(chǎn)品就可以實現(xiàn)，所以在整個無人機系統(tǒng)里面的時候，我們也會有我們相應(yīng)不同產(chǎn)品做一個對應(yīng)，我們有處理能力更強的，或者功能更簡單，成本更低的，相信這樣一個完美的組合會讓我們產(chǎn)品更有競爭力。

此巨大的市場，也讓很多國產(chǎn)芯片廠家有所動心，畢竟這么大的蛋糕，哪怕國產(chǎn)芯片廠商能從ST手里分到1個百分點的量也足以撐起一個小廠了 。于是乎，國產(chǎn)廠商也紛紛加入了ST MCU的研制工作，幾年內(nèi)也涌現(xiàn)出不少比較優(yōu)秀的MCU廠家，并且部分廠家已經(jīng)取得了一定的成績。以下就是小編對部分廠家進(jìn)行了一些了解整理，排名不分先后。不管怎樣，都希望國產(chǎn)MCU廠家能越做越好，能占據(jù)更多的市場份額!

為了幫助工程師更好地進(jìn)行開發(fā)，ST新近收購了軟件開發(fā)工具專家Atollic公司，該公司開發(fā)出了業(yè)內(nèi)知名的獲得高度好評的TrueSTUDIO集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，專注Arm Cortex-M微控制器的嵌入式開發(fā)社區(qū)，例如，意法半導(dǎo)體的STM32系列MCU?！斑@個公司是我們微控制器事業(yè)部的合作伙伴，我們現(xiàn)在就會推出STM32的開發(fā)工具。

在主流和低功耗之外我們還是在不斷的提高我們的性能，所以我們還有一個高性能的產(chǎn)品，高性能產(chǎn)品我們是用M3、M4，以及最新的基于M7的內(nèi)核所做的。可以看到這個M7的內(nèi)核它的dsp是以前F4的兩倍，還有一個雙精度浮點運算。那么在這里面也是coremark評分。其實大家知道coremark其實是針對于MCU的內(nèi)核，摒棄了其他的外設(shè)，對整個內(nèi)核的影響，單純來評價一下內(nèi)核的性能，可以看到coremark F7是1082分，這應(yīng)該是業(yè)界跑的最快的MCU。后續(xù)我們還會M7的基礎(chǔ)上我們會增加我們FLASH會有H7的產(chǎn)品，甚至于剛才說過還會推出我們MPU的產(chǎn)品，總之在高性能這條產(chǎn)品線上，我們也會不斷的投入我們研發(fā)的經(jīng)歷去做，希望能夠擴展我們在市場上的一個份額。

集業(yè)界資深精英具備國際的研發(fā)水平，于成立5個月內(nèi)即開發(fā)出首顆高性能和高集成度的32位微控制器芯片產(chǎn)品，開發(fā)成效令人驚艷! 雅特力以技術(shù)為本，高達(dá)85%的研發(fā)員工比，專注于微控制器平臺及周邊系統(tǒng)及應(yīng)用的整合開發(fā)。主要MCU是AT32F403系列高效能微控制器，搭載Cortex-M4內(nèi)核，AT32F403系列集高效能，低功耗及可靠性于一體，并因應(yīng)多樣的內(nèi)存使用需求，提供一系列芯片供選用，其豐富的片上資源分配、高集成及高性價比的一流市場競爭力。