半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(stacking fault)都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言，材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。  目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法(鋼鐵場常見工法)。這種工藝將一個單晶的晶種(seed)放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質(zhì)將會沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。

2019年5月，美國商務部將華為列入實體清單，禁止美國企業(yè)向華為出口技術(shù)和零部件;2020年5月，美國進一步升級對華為貿(mào)易禁令，要求凡使用了美國技術(shù)或設(shè)計的半導體芯片出口華為時，必須得到美國政府的許可證，進一步切斷華為通過第三方獲取芯片或代工生產(chǎn)的渠道。

此前，高通、英特爾和博通等美國公司都向華為提供芯片，用于華為智能手機和其他電信設(shè)備，華為手機使用谷歌的安卓操作系統(tǒng)。華為自研的麒麟高端手機芯片，也依賴臺積電代工。隨著美國芯片禁令實施，華為手機業(yè)務遭遇重創(chuàng)，消費者業(yè)務收入大幅下滑，海外市場拓展也受到影響。

IC Insights 最近發(fā)布了前 25 名半導體供應商的第三季度銷售增長預期匯編。今年第三季度(截至 9 月)，前 25 名供應商的銷售增長前景呈現(xiàn)從排名第 16 位的索尼增長 34% 到英特爾的 3% 下降不等。

臺積電預計其 3Q21 銷售額將增長 11%。IC Insights 預測其銷售額將在 21 年第四季度再增長 4%。IC Insights 認為，臺積電下半年的銷售額將比上半年的銷售額增長 14%，全年增長 24%。如果實現(xiàn)，這將標志著這家代工廠巨頭連續(xù)多年收入增長超過 20%。臺積電 2020 年的年銷售額增長了 31%。

SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日發(fā)表全球半導體設(shè)備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設(shè)備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應求，進而推升半導體設(shè)備發(fā)展。SEMI看好全球半導體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來強勁的增長。

半導體產(chǎn)業(yè)是科技創(chuàng)新的龍頭和先導，在信息科技和高端制造中占據(jù)核心地位。攻克半導體核心技術(shù)難題，解決高端芯片受制于人的現(xiàn)狀，成為中國高科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的當務之急。半導體產(chǎn)業(yè)很典型地體現(xiàn)了供應鏈的全球化，各國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上分工協(xié)作，相互依賴。美國、韓國、日本、中國、歐洲等國家或地區(qū)發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同組成了緊密協(xié)作的全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

芯片制造集中在兩個方面，芯片設(shè)計和代工生產(chǎn)。在設(shè)計領(lǐng)域，我們已經(jīng)有了一批優(yōu)秀的公司，如華為海思、紫光展銳等。

海思最先進的芯片已經(jīng)進入5nm工藝，旗下發(fā)展了麒麟、鯤鵬、巴龍等系列。特別是麒麟9000系列的出現(xiàn)讓人眼前一亮，因為在性能和功耗上它都不輸競品驍龍888。麒麟9000E更是做到了功耗與性能的完美均衡。

因為眾所周知的原因，海思設(shè)計的芯片無法代工，國內(nèi)的5G芯片市場格局生變，很多人便把希望寄托在紫光展銳身上。

國內(nèi)手機處理器除了主流的高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星之外，紫光展銳已經(jīng)打入榮耀、小米等廠商。Digitimes Research預計紫光展銳今年出貨量可達到6820萬，漲幅152%，有望成為第三大智能手機處理器供應商。