芯源微9月13日晚發(fā)布公告稱，上交所對公司報送的發(fā)行證券募集說明書及相關申請文件進行了核對，決定予以受理并依法進行審核。

本次定增募資，芯源微擬向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過2520萬股，募集資金總額不超過10億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后擬用于以下項目：

其中，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。

上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設后，公司將在前道先進制程設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領域實現(xiàn)進一步突破，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設備與清洗設備產(chǎn)品，進一步強化公司在高端設備領域的技術優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結構。

高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機，有利于完善公司的產(chǎn)品布局，滿足業(yè)務規(guī)?？焖僭鲩L的需求。

據(jù)悉，芯源微擬通過建設高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化項目（二期），提升現(xiàn)有量產(chǎn)半導體設備的供貨能力，滿足下游客戶多元化的定制需求。

芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

圖源：芯源微半年報

目前，芯源微生產(chǎn)的涂膠顯影設備與單片式濕法設備，已經(jīng)從先進封裝領域、LED領域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域，作為主流機型應用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠。

同時，芯源微通過借鑒前道產(chǎn)品的先進設計理念和技術，對后道設備、小尺寸設備的架構進行優(yōu)化，提升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能。

業(yè)績方面，2021年上半年，芯源微實現(xiàn)營業(yè)收入35,090.80萬元，同比增長461.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3,506.99萬元，同比增長464.05%。

在半年報中，芯源微指出，公司生產(chǎn)的用于集成電路前道晶圓加工領域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域的涂膠顯影設備和單片式濕法設備已累計出廠1000余臺套。

來源：LEDinside