華為5G的崛起，將中國通信技術(shù)推向了全球的頂端，然而，這卻引來了美國的嫉恨，為了守住通信市場的“奶酪”，老美在近幾年對華為等中企發(fā)起了一輪比一輪強(qiáng)烈的打壓，妄圖通過限制別人的發(fā)展，來維護(hù)自己的利益。

2020年5月15日，美國商務(wù)發(fā)布公告稱，全球包括美國在內(nèi)的公司，只要用美國設(shè)備和技術(shù)給華為生產(chǎn)芯片，就必須得到批準(zhǔn)，比如臺積電等華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的重要供應(yīng)商，根據(jù)全球芯片代工廠排名可以知道，臺積電以超過50%的市場占有率，牢牢控制著全世界的芯片生產(chǎn)。美國這一舉動(dòng)無疑對華為的發(fā)展，產(chǎn)生了一定的遏制。

不管是5G、智能手機(jī)、AI、云計(jì)算，還是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都需要芯片來驅(qū)動(dòng)，雖說原材料只是簡單的沙子，但卻是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，光是制造工序的數(shù)量就非常驚人，研發(fā)和制造，包括IC設(shè)計(jì)、IC制造和C封測三個(gè)大環(huán)節(jié)，在這三個(gè)大環(huán)節(jié)內(nèi)，又包括了很多個(gè)小環(huán)節(jié)，單純的一個(gè)硅片制造都蘊(yùn)含了100多道工序，放眼全球，只有英特爾、三星、TI等極少數(shù)企業(yè)，能夠獨(dú)立完成所有工序，早些年，國內(nèi)大部分科技企業(yè)，都信奉造不如買的發(fā)展理念，這也導(dǎo)致了國內(nèi)半導(dǎo)體看似繁榮，實(shí)則危機(jī)的局面。

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，老美自詡技術(shù)先進(jìn)，一直想要掌控整個(gè)市場，與全世界作對。去年上半年，為了針對華為的發(fā)展，老美單方面修改了芯片進(jìn)出口規(guī)則，直接導(dǎo)致海思失去了芯片供應(yīng);后來在下半年，美企巨頭英偉達(dá)又傳出了將要收購ARM公司的消息，企圖壟斷芯片架構(gòu)領(lǐng)域。但目前來看，所謂的芯片規(guī)則，已經(jīng)快要被打破了，華為依舊能保持平穩(wěn)的發(fā)展。而英偉達(dá)對ARM公司的收購，也陷入了僵局，除了我們國內(nèi)之外，歐盟28國同樣集體反對。那么英偉達(dá)收購ARM意味著什么?歐盟為什么會(huì)站在美國的對立面呢?

雖然芯片禁令給華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)帶來了不小的影響，但任正非始終沒有妥協(xié)，反而是決定繞開美國技術(shù)，帶領(lǐng)華為踏入重資產(chǎn)的芯片制造行業(yè);另外，經(jīng)歷了此次芯片“卡脖子”之痛后，擁有3000多億進(jìn)口規(guī)模的國內(nèi)半導(dǎo)體市場，徹底放棄了“買辦”思想，走上了芯片的國產(chǎn)替代化之路。

這讓對中國科技發(fā)展本就無比忌憚的老美，更加寢食難安，于是，又將目光瞄向了芯片上游產(chǎn)業(yè)，妄圖促使美芯片巨頭英偉達(dá)以400以美元的價(jià)格收購ARM，從而壟斷全球架構(gòu)市場，以“摧毀”正處爬坡階段的國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)。

波及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片危機(jī)依舊在持續(xù)中，盡管三星、臺積電、中芯國際、英特爾等巨頭企業(yè)已經(jīng)投入上千億破局，但不少專家依然悲觀地認(rèn)為：2022年才會(huì)迎來這次危機(jī)真正的頂峰，再快，也要到2023年才會(huì)得一個(gè)有效地控制。這場危機(jī)從去年12月到今年5月，已經(jīng)持續(xù)半年之久，勢頭反而是越來越盛，加上疫情的催化，使得臺積電、英特爾、蘋果、高通等超級企業(yè)蒙受的損失更為巨大，不同的是，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻在這場危機(jī)中迎來了新的紅利期。

這場芯片危機(jī)最先在2020年12月前后現(xiàn)身，那時(shí)候所謂的危機(jī)實(shí)質(zhì)上指的是：由于三星和臺積電的代工技藝不成熟，而導(dǎo)致了華為、高通、蘋果、三星的5nm芯片集體翻車，即使是蘋果的電腦芯片M1也不例外。這些芯片雖然性能遠(yuǎn)超7nm芯片，然而卻會(huì)出現(xiàn)異常升溫、發(fā)熱漏電這樣的情況。雖然文字描述上有些糟糕，直接瞄準(zhǔn)了芯片材料極限這一世界級的難題，但是實(shí)際生活中并沒有對手機(jī)產(chǎn)生任何影響，因此也就過去了。

第一次芯片危機(jī)由于沒有對大眾生活、企業(yè)生產(chǎn)造成任何實(shí)質(zhì)性的影響，2021年1月過后就覆蓋了過去，埋伏已久的第二次芯片危機(jī)當(dāng)即顯現(xiàn)，這一次危機(jī)的根源還是美國2020年8月頒布的一系列政令。這些政令使得沒有企業(yè)能為華為代工芯片，也沒有企業(yè)敢與華為交易自己先進(jìn)的產(chǎn)品。貿(mào)易關(guān)系混亂，導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的運(yùn)轉(zhuǎn)陷入一個(gè)迷茫的狀態(tài)，大致表現(xiàn)為在產(chǎn)品該運(yùn)到哪兒、產(chǎn)品該賣給誰、產(chǎn)品該怎么賣等問題上的不知所措。

即使在蘋果、高通、英特爾等企業(yè)的央求之下，政府并不愿意放松政令，癱瘓的供應(yīng)鏈?zhǔn)沟酶髌髽I(yè)陷入了一段芯片不足的危機(jī)之中。整個(gè)供應(yīng)鏈只好來慢慢適應(yīng)這些新規(guī)定，最終總算是走向了平衡，安穩(wěn)運(yùn)轉(zhuǎn)起來。

家有余糧才可能拿去賣掉一些，麒麟海思芯片華為自己用都不夠用，怎么可能拿去賣掉呢?我們都知道蘋果A系列、高通驍龍、華為海思等手機(jī)SOC芯片幾乎是由臺積電代工生產(chǎn)，三星代工僅僅只是占了很少一部分。目前最先進(jìn)的7nm、5nm工藝制程也首先應(yīng)用于手機(jī)。

有報(bào)道顯示2021年臺積電計(jì)劃再安裝54臺EUV光刻機(jī)，包括之前已經(jīng)采購的35臺EUV光刻機(jī)，一共有89臺。幾乎占到了ASML的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能的一半以上。而臺積電在滿載負(fù)荷的情況下7nm、5nm、3nm產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)定到了2022年下半年。在這樣的大環(huán)境下，華為面臨著和蘋果一樣的困境：自己完全不夠用。而高通則不一樣，高通自己不生產(chǎn)手機(jī)，僅僅只是把自己設(shè)計(jì)的SOC芯片給臺積電代工生產(chǎn)，再賣出去。芯片貨充足的時(shí)候就多賣點(diǎn)，緊缺的時(shí)候就拉緊褲腰帶少賣一點(diǎn)。

在2020年時(shí)華為手機(jī)境內(nèi)市場份額達(dá)45%，境外市場份額占20%，可見華為也是臺積電的大東家之一，也間接的反應(yīng)了華為海思麒麟芯片根本就無需賣給別人，因?yàn)樽约阂蔡o缺了。

芯片就是集成電路，字面理解就是把電路集成到一張板子上，實(shí)際上，也是這個(gè)意思，不過這就決定了這玩意兒異常復(fù)雜。芯片是現(xiàn)在(幾乎所有哈)電子產(chǎn)品和汽車、家電的核心部件，打個(gè)比方，沒有石油或者新能源，汽車開不起來，沒有芯片，汽車連造都造不出來。

早在18年，芯片就超過了原油，成為第一進(jìn)口商品大類，而我國就是全球最大的芯片消費(fèi)市場。我國芯片長期依靠進(jìn)口，據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年芯片進(jìn)口總額達(dá)到3,120.58億美元，創(chuàng)下歷史記錄。而美國正是抓住了芯片技術(shù)來卡脖子!!!

制作一顆芯片，從頭到尾需要上百道甚至是上千道的工序，難度不亞于制造一顆原子彈!并且動(dòng)輒就是上億的試錯(cuò)成本，注定了這是一個(gè)很燒錢的行業(yè)。比如低至7nm級別的芯片，只有三星、華為、英特爾、高通這樣的巨頭能玩得起。直白說就是沒得點(diǎn)根基的企業(yè)，輕易吃不下這塊蛋糕。

對于中國來說，芯片研發(fā)仍處于萌芽期，因?yàn)槿绱烁叩难邪l(fā)費(fèi)用和成本，行業(yè)最終也難以迅速突破，比如CPU(處理器，CPU就是人的腦子,要匯總處理所有信息,一臺電腦可以沒有獨(dú)立顯卡,但一定不能沒有CPU)是英特爾和AMD雙雄爭霸，存儲(chǔ)芯片被三星、SK海力士幾家瓜分。