聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。

在SoC市場(chǎng)，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)。因?yàn)樗鼈兪敲嫦蚬娛袌?chǎng)供貨量最大的兩個(gè)生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說(shuō)有外賣，但開(kāi)放程度并不高，只是極個(gè)別手機(jī)品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無(wú)法在SoC市場(chǎng)擁有絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前整體來(lái)說(shuō)，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。以下是詳細(xì)介紹：

1、高通和聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì);而且手機(jī)的處理芯片都是高度集成的設(shè)計(jì)，除了CPU外，還有GPU、信號(hào)基帶、存儲(chǔ)控制器等一系列的運(yùn)算單元組成，在整體的性能上，高通也是更好;

2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品，但由于多種原因沒(méi)有達(dá)到預(yù)期效果，目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機(jī)上使用;由于占有率比較低，在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;

我們普通消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的了解，可能是從最早的功能機(jī)時(shí)代開(kāi)始，那時(shí)高通還不成氣候，全球幾乎是聯(lián)發(fā)科的“王者天下”。而且在智能手機(jī)剛剛開(kāi)始階段，聯(lián)發(fā)科的一攬子解決方案，讓智能手機(jī)制造門檻大大降低，也成就了那個(gè)年代的繁盛“山寨”時(shí)代。

不過(guò)進(jìn)入4G后，隨著此前高通在高端處理器上的持續(xù)發(fā)力，以及聯(lián)發(fā)科在幾個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)上的失誤，讓其市場(chǎng)份額大大降低，最終只能屈居高通之下。進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科的幾款SoC綜合表現(xiàn)優(yōu)秀，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)同，特別是在中低端手機(jī)陣營(yíng)，聯(lián)發(fā)科方案已成主流性價(jià)比最高的方案。

自2020下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)表現(xiàn)一直非常亮眼。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場(chǎng)份額報(bào)告來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的43%占比奪冠，連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一。

近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，8月?tīng)I(yíng)收428.08億新臺(tái)幣(約合15.5 億美元)，環(huán)比增長(zhǎng) 6.1%，同比增長(zhǎng)30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計(jì)營(yíng)收為3168.54億新臺(tái)幣(約合114.3億美元)，同比增長(zhǎng)68.65%。

憑借對(duì)技術(shù)和市場(chǎng)的精準(zhǔn)把握，聯(lián)發(fā)科今年實(shí)現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術(shù)的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構(gòu)為頭的新一代技術(shù)開(kāi)始陸續(xù)浮出水面。不難預(yù)測(cè)，明年的旗艦手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)更大的變局。據(jù)公開(kāi)消息表示，聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦移動(dòng)芯片，并使用較新的Arm V9架構(gòu)，這對(duì)“黃金組合”將構(gòu)成2022年旗艦手機(jī)芯片強(qiáng)大的基本面。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科的高速增長(zhǎng)得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是臺(tái)積電6nm制程的移動(dòng)芯片，在中高端智能手機(jī)上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn)，中高端手機(jī)芯片的出貨量大增有力帶動(dòng)了平均單價(jià)的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢(shì)大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場(chǎng)認(rèn)可度高，切準(zhǔn)了彎道的超車點(diǎn)，并加速與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩開(kāi)距離。

隨著 5G 技術(shù)的日益成熟，5G 換機(jī)潮紅利亟待爆發(fā)。近日，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布的報(bào)告顯示，在 5G 浪潮的推動(dòng)下，全球智能手機(jī) AP/SoC 出貨量在 2021 年第二季度同比增長(zhǎng) 31%，5G 智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近四倍。這其中，聯(lián)發(fā)科的成績(jī)最為亮眼，以 43% 的份額遙遙領(lǐng)先，備受矚目，相比之下，其他廠商的成績(jī)都不盡如人意。

9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，2021 年 Q2，全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 16%，達(dá)到 72 億美元(約 465.84 億元人民幣)。

報(bào)告指出，2021 年 Q2，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機(jī)基帶芯片收益份額的前五名。另一方面，受貿(mào)易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了 82%。

2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份額領(lǐng)先基帶芯片市場(chǎng)，其次是聯(lián)發(fā)科(30%)和三星 LSI(10%)。

了解到，其中，5G 基帶芯片收益占到 2021 年 Q2 基帶總收益的近三分之二。Strategy Analytics 表示，由于與智能手機(jī) OEM 廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過(guò) 1 億。