1、機柜結構件的電磁兼容性設計：機柜結構采用阻抗整體連續(xù)的防靜電屏蔽機柜。機柜各個組成部分之間必須無縫隙，采用導電棉或防靜電彈簧條填充機柜內各結構件的縫隙。機柜前后門、側門、頂部和底部等所有活動部件采用可靠接地螺釘通過寬度不小于10mm的編織銅帶連接。為了使從機柜內部引出的屏蔽線纜得屏蔽層可靠接地，在機柜內底部或頂部必須設置彈簧型環(huán)狀屏蔽層接地裝置。

2、機柜內部配線的電磁兼容性設計：在電源輸入端口設置低通濾波器，實現兩個作用，一是防止外部環(huán)境通過電源輸入端口引入的高頻干擾進入設備內部，另外防止設備內部產生的干擾通過電源線輸出至公共電源線，造成電源線的污染。這種措施對于電源端口的輻射發(fā)射、浪涌、雷電等測試有一定的好處。在電源端口設置通過CRCC認證的電源防雷器進行共模和差模雷電防護，可以對抑制來自外部的浪涌、脈沖群和雷電脈沖干擾有很好的效果。另外，為了防止電源輸入或輸出端口所接設備短路，對外部電源產生影響，在輸入或輸出電源端口處設置空氣開關或熱磁斷路器進行短路防護。引出機柜的信號線必須采用屏蔽層致密的屏蔽電纜，屏蔽層在機柜側接地，信號端口安裝通過CRCC認證的信號防雷器進行共模和差模雷電防護。在機柜內部配線時，必須要求電源線和信號線分開兩側走線。若無法分開兩側走線，那么，至少保證信號線和電源線不能綁扎在一起，且信號線和電源線保持大于20mm以上的間距。在進行電源線配線時，低通濾波器輸入端和輸出端的電源線必須分開走線，若有重合，盡量十字交叉配線或保證兩者之間間距大于20mm，禁止近距離平行配線和把兩者平行綁扎在一起。另外，為了防止信號端口輸出設備內高頻干擾信號或抑制外部環(huán)境通過信號線引入信號端口的高頻干擾信號，在機柜內部信號端口前端的屏蔽線上套上鐵氧體磁環(huán)，最后把屏蔽線在鐵氧體磁環(huán)上繞一圈或兩圈，這樣效果更好。這種措施，對脈沖群、浪涌、雷電和射感干擾的抑制效果比較好。

3、機箱的電磁兼容性設計：機箱采用類似CPCI機箱的防靜電措施，為了保證機箱結構件之間阻抗連續(xù)，機箱機構件縫隙處采用導電棉或防靜電導電彈簧條填縫，機箱必須設置良好接地螺釘。通過接地線接到機柜地線上。機箱上下蓋板的扇熱孔尺寸需要根據電磁兼容測試效果進行確定。

4、PCB的電磁兼容性設計：采用不同的PCB疊層結構、布線方式、防護電路來抑制印制板上提供電磁兼容性。比如：復位信號線設置在內電層，復位信號線盡量短，若條件允許，可以在復位信號線兩側平行布兩根地線。差分信號線等長同距布線，控制差分線阻抗(USB差分線阻抗控制在90歐姆，其他未做特殊要求的差分線阻抗控制在100歐姆)。DDR2布線時，差分時鐘信號線、地址線和數據線等長布線等措施。另外，盡可能的采用信號完整性和電源完整性設計工具，確保PCB設計的電源分配網絡滿足信號完整性和電源完整性的設計要求。在進行電路設計時，PCB板的對外接口布線，在引腳引線長對應的PCB層(頂層或底層)不能布線，用于抑制通過接口引腳引線引入的干擾信號干擾到其他引腳上。PCB板的外部接口電路應采用隔離和靜電防護措施，保護PCB板內部脆弱的電路。對于PCB內部比較脆弱的電路，可以增加屏蔽罩的方式進一步進行防護，要求屏蔽罩必須接地。