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[導讀]半導體擬IPO統(tǒng)計表（截止2021/09/12）轉作者中銀楊紹輝等：序號公司最新進度保薦機構成立時間類別核心業(yè)務67源杰半導體上市輔導國泰君安2013設計激光器芯片68【杭州】國芯科技上市輔導中信證券2001設計數字電視芯片、面向物聯網人工智能芯片69新順微電子上市輔導華泰聯合2002設計功率半導體70微源半導體上市輔導海通證券2010設計電源管理芯片71南麟電子上市輔導國金證券2004設計模擬和數?；旌项惣呻娐返脑O計與研究72芯天下上市輔導中信建投2014設計NORFlash73燦芯半導體上市輔導海通證券2008軟件定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商74杰華特上市輔導中信證券...

半導體擬IPO統(tǒng)計表（截止2021/09/12）轉作者中銀楊紹輝等：

序號	公司	最新進度	保薦機構	成立時間	類別	核心業(yè)務
67	源杰半導體	上市輔導	國泰君安	2013	設計	激光器芯片
68	【杭州】國芯科技	上市輔導	中信證券	2001	設計	數字電視芯片、面向物聯網人工智能芯片
69	新順微電子	上市輔導	華泰聯合	2002	設計	功率半導體
70	微源半導體	上市輔導	海通證券	2010	設計	電源管理芯片
71	南麟電子	上市輔導	國金證券	2004	設計	模擬和數模混合類集成電路的設計與研究
72	芯天下	上市輔導	中信建投	2014	設計	NOR Flash
73	燦芯半導體	上市輔導	海通證券	2008	軟件	定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商
74	杰華特	上市輔導	中信證券	2013	設計	電源管理芯片
75	安凱微電子	上市輔導	東方證券	2000	設計	物聯網攝像機核心芯片、藍牙芯片以及應用處理器芯片
76	易兆微	上市輔導	海通證券	2014	設計	短距離無線通訊芯片
77	輝芒微	上市輔導	中信證券	2005	設計	非易失性存儲芯片(NVM)、數模混合信號設計、高端模擬電路、高壓電源管理芯片
78	飛驤科技	上市輔導	中金公司	2015	設計	射頻芯片
79	通美晶體	上市輔導	海通證券	1998	材料	砷化鎵、磷化銦等在內的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導體襯底材料
80	蕊源半導體	上市輔導	中金公司	2016	設計	電源管理
81	上海超硅	上市輔導	中金公司	2008	材料	大硅片
82	匯成真空	上市輔導	東莞證券	2006	設備	真空應用設備
83	中巨芯	上市輔導	海通證券	2017	材料	電子濕化學品、電子特種氣體、半導體前驅體
84	銳成芯微	上市輔導	華泰聯合	2011	軟件	IP授權
85	新恒匯電子	上市輔導	平安證券	2017	封測/材料	晶圓測試減劃、封裝材料高精度蝕刻金屬引線框架、物聯網eSIM封裝
86	映日科技	上市輔導	安信證券	2015	材料	靶材
87	紹興中芯	上市輔導	海通證券	2018	代工	專注于功率、傳感和傳輸應用，特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務的制造商
88	有研半導體	上市輔導	中信證券	2001	材料	硅片
89	京儀裝備	上市輔導	國泰君安	2016	設備	半導體溫控裝置系列（Chiller）
90	盛科通信	上市輔導	中金公司	2019	設計	以太網交換芯片
91	思必馳	上市輔導	中信證券	2007	設計	AI芯片
92	欣盛半導體	上市輔導	中信建投	2016	IDM	COF封裝顯示驅動芯片
93	振華風光	上市輔導	中信證券	2005	IDM	高可靠半導體模擬集成電路
94	藍箭電子	上市輔導	金元證券	1998	分立器件	三極管、二極管和場效應管，同時對外承接半導體封裝測試
95	興福電子	上市輔導		2008	材料	電子級磷酸、電子級硫酸、蝕刻液、剝膜液、顯影液、光阻稀釋劑、清洗液、再生劑等濕電子化學品
96	燕東微	上市輔導	中信建投	1987	IDM	功率半導體、聲光電傳感器、聲光電ASIC、精密器件
97	新相微	上市輔導	中金公司	2005	設計	LCD驅動芯片、CMOS SENSOR