眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)是物物間的互聯(lián)互通，因此，簡(jiǎn)單、穩(wěn)定、可靠的聯(lián)網(wǎng)能力是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的最重要的元素之一。在有線和無(wú)線兩種方式中，由于連接入網(wǎng)的設(shè)備和物品的廣泛分布，以及無(wú)線通信技術(shù)在組網(wǎng)便捷性方面的優(yōu)勢(shì)，無(wú)線IoT互聯(lián)的重要性不言而喻。在眾多的無(wú)線連接技術(shù)中，應(yīng)用最廣泛和普遍的當(dāng)屬WiFi/BT/ZigBee，這三種技術(shù)，各有所長(zhǎng)，分別適用不同的應(yīng)用場(chǎng)景，成為物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接最流行的通信協(xié)議。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展也帶來(lái)了新一輪的無(wú)線通信技術(shù)商機(jī)，越來(lái)越多的芯片(如處理器和微控制器MCU)廠商開(kāi)始厲兵秣馬，加快了WiFi/BT/ZigBee等技術(shù)的研發(fā)，以卡位物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。從2013年至今，整合無(wú)線的單芯片MCU、集成MCU和無(wú)線功能的模塊、整合嵌入式處理器和無(wú)線的單芯SOC等產(chǎn)品和方案全線開(kāi)花。我們盤點(diǎn)TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的WiFi/BT/ZigBee無(wú)線芯片或模塊，分析其特點(diǎn)和適合應(yīng)用的場(chǎng)景，旨在給廣大工程師們提供全面的設(shè)計(jì)參考平臺(tái)選擇。

物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)第三次革命，其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到萬(wàn)億級(jí)，前景可謂無(wú)限光明。根據(jù) IDC 測(cè)算，到2021年將會(huì)有 250 億臺(tái)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵，目前架構(gòu)多樣化，市場(chǎng)也尚未成型。萬(wàn)物互聯(lián)的前提是智能終端設(shè)備與傳感器的連接，其應(yīng)用場(chǎng)景和特性使得物聯(lián)網(wǎng)芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得開(kāi)發(fā)人員能夠?yàn)楣氖芟拊O(shè)備增添功能，同時(shí)保持芯片尺寸，擴(kuò)大應(yīng)用可能性。添加高集成度的元件可實(shí)現(xiàn)芯片的即插即用，簡(jiǎn)化應(yīng)用開(kāi)發(fā)，方便設(shè)備更新?lián)Q代，便于產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，未來(lái)十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會(huì)增長(zhǎng)20倍，這將帶來(lái)高達(dá)7萬(wàn)億美金的新增市場(chǎng)，隨之而來(lái)的是大量的芯片機(jī)會(huì)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報(bào)告中指出，受益于市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，今年整體芯片市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將提高24%，并突破史上首個(gè)5000億美元大關(guān)。

他們進(jìn)一步指出，這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)到2023年。預(yù)測(cè)期(2020-2025年)內(nèi)芯片市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10.7%。到2023年，全球芯片市場(chǎng)收入將突破6000億美元。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開(kāi)，這個(gè)比例會(huì)大幅提升，但是智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片研發(fā)需求和過(guò)去相對(duì)不同，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展也需要更多的人才投入。

除此以外，物聯(lián)網(wǎng)也將給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)不同于以往的挑戰(zhàn)。

物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的芯片新需求

回看過(guò)去多年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，無(wú)論是大型機(jī)時(shí)代、PC時(shí)代或者是手機(jī)時(shí)代，都呈現(xiàn)出一個(gè)特性，那就是他們都是單品種、大體量產(chǎn)品。尤其是到了手機(jī)時(shí)代，單品的出貨更是可以達(dá)到10億級(jí)別。那就意味著開(kāi)發(fā)者可以針對(duì)這些單品市場(chǎng)，集中精力做芯片。也正是因?yàn)橛羞@樣龐大的出貨量支持，開(kāi)發(fā)者才能擁有足夠的財(cái)力去投入下一代產(chǎn)品的研發(fā)中去。

但來(lái)到物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，正如大家所熟知，物聯(lián)網(wǎng)是是由無(wú)數(shù)個(gè)細(xì)分的、碎片化的應(yīng)用疊加起來(lái)的市場(chǎng)，雖然規(guī)模巨大，但每一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的TAM卻相對(duì)較小(超過(guò)1億的很少)，同時(shí)，因?yàn)榇蠖辔锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品本身的小型化特性，這就讓其又對(duì)芯片的成本提出了更敏感性的需求。

從中興事件，一直到中美貿(mào)易持續(xù)升溫，我國(guó)芯片行業(yè)受制于人的問(wèn)題已經(jīng)被大多數(shù)人悉知。因此一波造 芯熱潮來(lái)了，但造芯片并不是那么容易的事情，而且對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，除了手機(jī)用的SOC和PC使用的CPU之 外，還有很多芯片制造能力技不如人。比如存儲(chǔ)顆粒也是其中之一，還需要長(zhǎng)時(shí)間的艱苦奮斗才能追趕上。

在芯片領(lǐng)域除了剛才說(shuō)的這些之外，其實(shí)還有一個(gè)新名詞，叫做物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個(gè)名詞之前并不存在，直 到近些年Internet of things(IOT物聯(lián)網(wǎng))火爆之后才有這這種說(shuō)法。

什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片?芯片我們知道有很多種，那么什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片呢?首先得知道什么是物聯(lián)網(wǎng)，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，他的核心依然是互聯(lián)網(wǎng)，但在基礎(chǔ)上衍生和拓展，不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通 道。物聯(lián)網(wǎng)也被普遍認(rèn)為是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動(dòng)整個(gè)世界的變化。

物聯(lián)網(wǎng)芯片其實(shí)最終還是芯片，只不過(guò)作用更加細(xì)分化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方 面。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計(jì)算處理的地方，而物聯(lián)網(wǎng)芯片更加靈活，主要是基于日常生活 的，比如門窗、家電、甚至衣服鞋帽等。