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[導(dǎo)讀]日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子（Renesas）于29日表示，該公司計(jì)劃在2023年之前、要將車用MCU等的供給能力（前段制程）從2021年的水平提升5成以上。做法方面，除了會(huì)確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。瑞薩近年來(lái)在設(shè)備投資方面、每年投入200億日...

日本車用MCU龍頭大廠瑞薩電子（Renesas）于29日表示，該公司計(jì)劃在2023年之前、要將車用MCU等的供給能力（前段制程）從2021年的水平提升5成以上。

做法方面，除了會(huì)確保晶圓代工廠的生產(chǎn)線數(shù)量之外，也將提升自家工廠的生產(chǎn)能力。

瑞薩近年來(lái)在設(shè)備投資方面、每年投入200億日元（約11.56億人民幣），但在2021年突破800億日元（約46.23億人民幣），在接下來(lái)的2022年也會(huì)拉高到600億日元水平。

瑞薩在29日舉行的經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì)上，向外界說(shuō)明該公司到2023年為止的生產(chǎn)能力展望。高階MCU的前段制程供給能力，經(jīng)換算成8寸晶圓之后約為4萬(wàn)片/月、拉抬1.5倍之多。主要是因?yàn)樵诰A代工廠有確保較多的生產(chǎn)線。

另外在低端MCU的產(chǎn)能方面，瑞薩考慮提升到1.7倍、換算成8寸晶圓之后逾3萬(wàn)片/月，主要方法是打算透過(guò)強(qiáng)化自家工廠設(shè)備來(lái)達(dá)成。

瑞薩在會(huì)中也對(duì)外公開(kāi)該公司 2021 年度的全年設(shè)備投資金額。那珂工廠在 2021 年 3 月發(fā)生火災(zāi)事故后的復(fù)原工程、以及回復(fù)力強(qiáng)化等的相關(guān)支出，合計(jì)金額估計(jì)超過(guò) 800 億日元。預(yù)估2022年度也將達(dá)到600億日元水平，比起2020年度為止的每年200億日元左右的設(shè)備投資金額要高出許多。

今年以來(lái)，全球汽車MCU需求激增，尤其是車用32位MCU。8月，IC Insights更新的《麥克林報(bào)告》2021版指出，今年全球汽車MCU銷量將猛增23%，達(dá)到76億美元的歷史新高，預(yù)計(jì)32位將占其中的77%，其次是16位的18%和8位的6%。隨后2022年將增長(zhǎng)14%，2023年增長(zhǎng)16%。

其中，超過(guò)3/4的汽車MCU銷售額來(lái)自32位，預(yù)計(jì)今年約為58億美元，其次是16位的4.41億美元。32位MCU較高的平均售價(jià)有助于推高今年的銷量，部分原因是市場(chǎng)供應(yīng)緊張。年中預(yù)測(cè)顯示，在2015-2020年復(fù)合年增長(zhǎng)率下降4.4%之后，所有32位MCU的平均售價(jià)在2021年上漲13%至0.72美元。
我們也看到，汽車正在邁向電氣化、智能化，豐富的、高速的車身網(wǎng)絡(luò)對(duì)MCU的規(guī)格要求也進(jìn)一步提升，尤其是電動(dòng)汽車的車身車載模塊，對(duì)寬電源域MCU的需求越來(lái)越大，這將驅(qū)動(dòng)汽車未來(lái)對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。

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