一、DIP雙列直插式封裝

DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

DIP封裝具有以下特點：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD(表面安裝設備技術)將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點：

1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

2.適合高頻使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點：

1.插拔操作更方便，可靠性高。

2.可適應更高的頻率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。

四、BGA球柵陣列封裝

隨著集成電路技術的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產(chǎn)品的功能性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA封裝技術又可詳分為五大類：

1.PBGA(Plasric BGA)基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。

2.CBGA(CeramicBGA)基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip，簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板：硬質(zhì)多層基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)(又稱空腔區(qū))。

BGA封裝具有以下特點：

1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。

2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。

3.信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。

4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年，日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。1993年，摩托羅拉率先將BGA應用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC電腦上加以應用。直到五六年前，Intel公司在電腦CPU中(即奔騰II、奔騰III、奔騰IV等)，以及芯片組(如i850)中開始使用BGA，這對BGA應用領域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五、CSP芯片尺寸封裝

隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮，封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。

CSP封裝又可分為四類：

1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。

2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。

3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣(GE)和NEC。

4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP是將整片晶圓切割為一顆顆的單一芯片，它號稱是封裝技術的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

CSP封裝具有以下特點：

1.滿足了芯片I/O引腳不斷增加的需要。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。

3.極大地縮短延遲時間。

CSP封裝適用于腳數(shù)少的IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無線網(wǎng)絡WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手機芯片、藍芽(Bluetooth)等新興產(chǎn)品中。

六、MCM多芯片模塊

為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。

MCM具有以下特點：

1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。

2.縮小整機/模塊的封裝尺寸和重量。

3.系統(tǒng)可靠性大大提高。

芯片封裝分類

1,按芯片的裝載方式;

裸芯片在裝載時,它的有電極的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正裝片和倒裝片之分,布線面朝上為正裝片,反之為倒裝片.

另外,裸芯片在裝載時,它們的電氣連接方式亦有所不同,有的采用有引線鍵合方式,有的則采用無引線鍵合方式

2,按芯片的基板類型;

基板的作用是搭載和固定裸芯片,同時兼有絕緣,導熱,隔離及保護作用.它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁.從材料上看,基板有有機和無機之分,從結(jié)構上看,基板有單層的,雙層的,多層的和復合的.

3,按芯片的封接或封裝方式;

裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據(jù)封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型.

前三類屬一級封裝的范疇,涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或封接,

4,按芯片的外型結(jié)構;

按芯片的外型,結(jié)構分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6種屬引腳插入型

SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,隨后的9種為表面貼裝型：

DIP:雙列直插式封裝.顧名思義,該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列,是插入式封裝中最常見的一種,引腳節(jié)距為2.54 mm,電氣性能優(yōu)良,又有利于散熱,可制成大功率器件.

SIP:單列直插式封裝.該類型的引腳在芯片單側(cè)排列,引腳節(jié)距等特征與DIP基本相同.ZIP:Z型引腳直插式封裝.該類型的引腳也在芯片單側(cè)排列,只是引腳比SIP粗短些,節(jié)距等特征也與DIP基本相同.

S-DIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列,引腳節(jié)距為1.778 mm,芯片集成度高于DIP.

SK-DIP:窄型雙列直插式封裝.除了芯片的寬度是DIP的1/2以外,其它特征與DIP相同.PGA:針柵陣列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳,如同針柵.插腳節(jié)距為2.54 mm或1.27mm,插腳數(shù)可多達數(shù)百腳.用于高速的且大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路.

SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,字母L狀.引腳節(jié)距為1.27mm.

MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側(cè)面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝占用面積小,引腳節(jié)距為1.27mm.

QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈L字形,引腳節(jié)距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上.

SVP:表面安裝型垂直封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的一個側(cè)面引出,引腳在中間部位彎成直角,彎曲引腳的端部與PCB鍵合,為垂直安裝的封裝.實裝占有面積很小.引腳節(jié)距為0.65mm,0.5mm .

LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側(cè)面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝.

PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝的LCC.也用于高速,高頻集成電路封裝.

SOJ:小外形J引腳封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側(cè)面引出,呈J字形,引腳節(jié)距為1.27mm.

BGA:球柵陣列封裝.表面貼裝型封裝的一種,在PCB的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節(jié)距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會出現(xiàn)針腳變形問題.

CSP:芯片級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形端子,節(jié)距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等.

TCP等，最后一種是TAB型

TCP:帶載封裝.在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片,并與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比,芯片更薄,引腳節(jié)距更小,達0.25mm,而引腳數(shù)可達500針以上.

5,按芯片的封裝材料

按芯片的封裝材料分有金屬封裝,陶瓷封裝,金屬-陶瓷封裝,塑料封裝.

金屬封裝:金屬材料可以沖,壓,因此有封裝精度高,尺寸嚴格,便于大量生產(chǎn),價格低廉等優(yōu)點.

陶瓷封裝:陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良,適用于高密度封裝.

金屬-陶瓷封裝:兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優(yōu)點.

塑料封裝:塑料的可塑性強,成本低廉,工藝簡單,適合大批量生產(chǎn).

后二類屬二級封裝的范疇,對PCB設計大有用處,