半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料， 是電子產品的核心。根據(jù) IC Insights，半導體按產品劃分，分為集成電路(IC)、分立器件(二極管、晶閘管、功率晶體管等)、光電器件(光傳感器、圖像傳感器、激光發(fā)射器等)和傳感器(壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等)/集成電路通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路， 包含通用模擬電路(接口、能源管理、信號轉換等)和特殊應用模擬電路。

數(shù)字集成電路是對離散的數(shù)字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進制碼)進行算術和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路， 包含存儲器(DRAM、Flash 等)、邏輯電路(PLDs、門陣列、顯示驅動器等)、微型元件(MPU、MCU、 DSP)。

常見的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻 IC、數(shù)據(jù)轉換芯片、各類電源管理及驅動芯片等，其設計主要是通過有經驗的設計師進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真。

與此相對應的數(shù)字集成電路通常包括 CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理單元、存儲器等，其設計大部分是通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在 EDA 軟件的協(xié)助下自動綜合產生，布圖布線也是借助 EDA 軟件自動生成。

集成電路行業(yè)經過多年發(fā)展，在產業(yè)分工不斷細化的背景下，行業(yè)的商業(yè)模式逐漸從原有單一的 IDM 模式轉變?yōu)?IDM 模式、 Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進行集成電路研發(fā)之外，還擁有專屬的晶圓、封裝和測試工廠，其業(yè)務范圍垂直涵蓋了集成電路的各個環(huán)節(jié)。Fabless 模式即無晶圓生產線集成電路設計模式，是指企業(yè)只從事集成電路設計和銷售，其余環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。