Intel這次真是下血本了！為了沖擊獨(dú)立顯卡，除了不斷加大內(nèi)部投入，還不斷籠絡(luò)人才。

近日，據(jù)媒體報道，Intel剛從AMD拉走了一位技術(shù)方向的副總裁Vineet Goel。Vineet Goel此前在AMD擔(dān)任GPU架構(gòu)開發(fā)業(yè)務(wù)的副總裁，在2016年8月至2019年6月期間AMD的GPU開發(fā)工作。從時間上來看，應(yīng)該參與了AMD的RDNA、RDNA 2、CDNA和CDNA 2架構(gòu)的開發(fā)，而且很可能還為后面的RDNA 3和CDNA 3架構(gòu)有非常大的貢獻(xiàn)。

Vineet Goel有著極其豐富的開發(fā)經(jīng)驗，Vineet Goel是在90年代末在Real3D開始接觸圖形技術(shù)開發(fā)工作，1999年Real3D被英特爾收購后，Vineet Goel到了ATI的奧蘭多分部工作，隨著ATI被AMD收購后并沒有離開，一直待到了2011年。之后去了高通，為驍龍（Snapdragon）系列SoC開發(fā)Adreno GPU，在五年后，也就是2016年又回到了AMD。

據(jù)悉，Vineet Goel有著數(shù)十項與圖形技術(shù)相關(guān)的專利，比如在ATI期間的TruForm技術(shù)，近年來則有FidelityFX Super Resolution、機(jī)器學(xué)習(xí)加速以及多實例GPU等技術(shù)。

此次加盟Intel，Vineet Goel將擔(dān)任副總裁、GPU架構(gòu)和IP工程業(yè)務(wù)總經(jīng)理，主要負(fù)責(zé)Xe GPU IP技術(shù)路線圖的規(guī)劃，是Intel GPU產(chǎn)品線上的關(guān)鍵角色。

按照英特爾此前公布的Intel Arc（銳炫）品牌路線圖，未來Xe－HPG架構(gòu)第二代為Battlemage，第三代為Celestial，接下來就是全新Xe架構(gòu)的Druid，相信Vineet Goel的加入會給英特爾的接下來在GPU開發(fā)方面帶來巨大的助力。

值得注意的是，從AMD處被挖走的高管頗多。前不久，Intel從AMD挖走了兩位資深高管，一個是Steve Bell，一個是Ritche Corpus，分別在AMD工作了13年、15年之久，主要負(fù)責(zé)顯卡軟件、游戲合作業(yè)務(wù)。

此外，原AMD顯卡業(yè)務(wù)領(lǐng)頭人、技術(shù)方向的副總裁Raja Koduri也加入Intel擔(dān)任顯卡業(yè)務(wù)的總負(fù)責(zé)人，如今在Intel不但是首席架構(gòu)師，更是在今年年中升任高級副總裁，同時擔(dān)任新組建的加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部（AGX）的總經(jīng)理，并直接向CEO基因格匯報。

顯卡市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)

眾所周知，英特爾作為全球最大的半導(dǎo)體公司，在處理器領(lǐng)域可以說是一覽眾山小。全球所有的電腦中Intel占有70％以上的份額，就是這樣的一個龐然大物，如今也要一腳踏進(jìn)顯卡的戰(zhàn)場中。

說到顯卡，它是構(gòu)成電腦的主要配件之一，它與CPU、主板分別相當(dāng)于人類的心臟、大腦和血管。在以前，Intel在CPU和主板芯片市場玩的風(fēng)生水起，而AMD和NVIDIA則是在顯卡市場打的有來有回。

但實際上，早在1998年，Intel就推出過一款型號為i740的獨(dú)立顯卡。其實這個顯卡也不是Intel自己做的，是當(dāng)時投資的公司Real3D開發(fā)的，后者是最大軍火商洛克希德·馬丁公司的控股70％的，Intel占了20％股份，然后這個i740獨(dú)顯使用的是Intel 350nm工藝生產(chǎn)的。

i740有著不輸當(dāng)時主流顯卡的性能，而且還是首個搭載風(fēng)扇輔助散熱的民用級顯卡，憑著Intel龐大的市占率一時間風(fēng)頭正勁。可惜的是i740的繼任者i752卻被Intel整合到了主板中，成為了一張集成顯卡，之后合作公司Real3D的倒閉，Intel的獨(dú)立顯卡夢也暫告一段落。i740這款產(chǎn)品也成了Intel獨(dú)立顯卡的絕唱。

（i740顯卡 資料圖）

之后的Intel雖然沒有停止顯卡方面的研究，但是主要力量都集中在集成顯卡上，并且之后由集成顯卡升級為核心顯卡。就是將顯卡模塊整合到了CPU中，用戶無需另外購買獨(dú)立顯卡就可以使用電腦，但是這樣的設(shè)計也限制了核顯的性能。有意思的是，2018年Intel居然和老對手AMD合作推出了一系列搭載新型顯卡芯片的處理器，在性能足以媲美主流顯卡，但是因為價格高昂等問題，僅僅推出了少數(shù)幾款產(chǎn)品。

面對價值數(shù)百億美元的顯卡市場，Intel豈能放棄。于是2007年再次傳出Intel獨(dú)立顯卡計劃——Larrabee，并預(yù)計將在2010年發(fā)布。人們也紛紛調(diào)侃AMD和NVIDIA的“紅綠大戰(zhàn)”終于要變成“紅藍(lán)綠大戰(zhàn)”了。然而意外的是，僅僅過去兩年，Intel就宣布Larrabee計劃取消，原因是產(chǎn)品的性能與驅(qū)動的開發(fā)都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于原定的計劃，而Larrabee計劃也有一部分技術(shù)被用到了處理器上，推出了融核系列產(chǎn)品。

直到近幾年的挖礦大潮興起，Intel再次高調(diào)宣布進(jìn)入顯卡市場。這一次，也就是上文提到的原AMD的顯卡部門負(fù)責(zé)人Raja Koduri加盟Intel，幫助Intel在與AMD和NVIDIA的對決中扳回一城。Raja Koduri的加盟也讓Intel不再是用處理器技術(shù)去硬湊顯卡，而是更加注重顯卡產(chǎn)品的常規(guī)設(shè)計。

當(dāng)然，隨著越來越多大牛的加入，Intel在顯卡業(yè)務(wù)上的主力部隊也也越來越龐大，實力越發(fā)雄厚。但I(xiàn)ntel作為新進(jìn)場的選手，勢必要面對AMD和NVIDIA的重重“阻擊”，不管是推出性能更優(yōu)越的顯卡，還是將現(xiàn)有的顯卡降價，顯卡市場的熊熊戰(zhàn)火早已迸發(fā)。