高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。

大家都知道，在手機市場上大部分的手機品牌都采用的是高通驍龍的芯片?？梢赃@么說，在芯片市場上高通處于一個相當高的技術性壟斷地位。而就在華為表示麒麟芯片很有可能將，絕版，之后，業(yè)內人士更是認為以高通這樣的地位，多半是高枕無憂了。之所以這樣說，是因為在手機芯片上高通暫時性的少了一個潛在性的競爭對手來搶占自己的芯片市場份額，最重要的是，如果華為在無法使用自己麒麟芯片的時候，很大可能也會選擇高通。以華為在手機市場上的影響力來說，又能給高通增加不少的市場份額。

事實上，目前華為也有部分產品開始搭載了高通驍龍的芯片。而且在近期也有相關的爆料信息顯示，華為下一個mate系列也或將搭載驍龍的處理器。由此可見，在麒麟芯片將，絕版，之后，高通所能獲得的好處是比較明顯的。但這并不代表高通就能高枕無憂了。

從谷歌宣布的這個決定來看，已經釋放了一個新信號，那就是谷歌開始自研發(fā)芯片，并且在之后很有可能都會使用自研發(fā)的芯片。而一旦開始了自研發(fā)，對于高通來講這就相當于是多了一個潛在的對手。并且這個對手的實力還不可忽視，畢竟谷歌的市場地位并不比高通低。與此同時，這也意味著谷歌正在慢慢的拋棄高通的芯片。

說到自主研發(fā)芯片，現(xiàn)在各大廠商幾乎都將ARM芯片作為突破口，這其中做得最好的自然是蘋果。相比三星、高通、聯(lián)發(fā)科還要依靠ARM公版設計來研發(fā)芯片，蘋果是目前真正能做到魔改ARM芯片的廠商，而且即使不采用ARM最強最新的芯片架構，蘋果自己的M以及A系列芯片，在性能上同樣將其他公司研發(fā)的ARM芯片遠遠甩在身后。

可能是看到蘋果在自主研發(fā)芯片上嘗到了甜頭，現(xiàn)在其他一些科技巨頭也開始玩起了自主研發(fā)芯片。谷歌已經確定，會在Pixel 6系列手機上拋棄高通，采用自主研發(fā)的“Google Tensor”芯片，據(jù)悉這款芯片谷歌開發(fā)了四年，是一款完整的系統(tǒng)級SoC，能夠顯著地改進手機上的照片和視頻處理、翻譯等功能。除了CPU、GPU以及圖像信號處理器外，它還包括一顆專用于人工智能的AI芯片。

不過有消息說，谷歌的自研發(fā)芯片，在CPU和GPU部分，實際是和三星合作而來，主要架構和目前三星的旗艦芯片Exynos 2100比較接近，只是谷歌自己除了進行一些改進之外，主要是額外加入了人工智能應用的芯片，所以它除了性能更強之外，同時擁有很強大的學習能力，并能在各種應用中給與用戶更好的體驗。

要問手機芯片哪家強，除了蘋果的A15應該就是高通了吧，每年的高通的驍龍旗艦芯片都是安卓高端旗艦機的標配，它也用自己的實力證明了自己的價值，當然除了我們平時說得比較多的CPU芯片以外，還有很多的其他芯片也都是智能手機不可或缺的一部分，而這些方面，高通同樣有著絕對的話語權。高通這幾年在領域內一直處于領先的地位，這也就造成了它一家獨大的局面，正因為如此，高通的芯片價格是越來越貴，為了能夠保證自身的利潤，使用高通芯片的智能手機也是一個勁兒的漲價，扶持起一個能夠和高通抗衡的芯片企業(yè)是非常重要的，因此國產智能手機廠商共同選中了我們自己的聯(lián)發(fā)科。事實證明，這步棋走得非常對。

高通CEO稱已申請向華為出售芯片

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫公布最新財報數(shù)據(jù)，高通當季實現(xiàn)83億美元營收，同比增加73%;凈利潤29.60億美元，同比增長485%。按照美國通用會計準則，高通第四財季調整后凈利潤為16.69億美元，比去年同期的947億美元增長76%。

高通第四財季業(yè)績超出華爾街分析師預期，而且對2020財年第一財季調整后每股收益的展望也超出預期，推動其盤后股價大幅上漲近10%。分析認為，高通的業(yè)績增長將主要來自蘋果和華為這兩大合作伙伴，其中蘋果iPhone 12搭載高通芯片已經計入業(yè)績周期內。而在華為方面，此前高通在上一財季會議上表示，已經與華為達成一項新的長期性全球專利許可協(xié)議，另外還簽署了結算此前18億美元專利費的合同。至于未來是否會跟華為展開更深層次的合作，是否會像業(yè)界猜想那樣為華為供應高通的驍龍芯片，目前猶未可知。